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20100526第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛

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发表于 2009-8-19 12:50:57 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国上海

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第四届中国国际航空电子及测试设备展览会暨航空电子高层论坛, q4 G- N$ u1 n% L! h4 q4 D
6 b% S$ ?9 t3 Q: ?
时间:2010年5月26-28日 : g6 Y0 {% P4 H; B
地点:西安曲江国际会展中心 7 ]- n: S, @  t7 J9 v! M- c
目的:加速进入中国航空产业链 3 D, z$ L" X9 S5 K( T
- `# S; ^6 B, `2 Z
  根据中国航空工业集团的预测,在2008年-2027年之间中国民航将需要补充各类型民用客机达3815架,其中大型喷气式客机约2822架,支线飞机993架。 , p* i$ I# H5 G
  陕西是我国航空工业最密集的省份。有41个航空企事业单位,其中工业企业28家,研究院所5家。有生产制造“运八”飞机的陕西飞机制造公司,生产“斯贝”喷气发动机和中国第一台涡扇发动机的西安航空发动机集团公司,生产航空液压、附件的庆安宇航设备公司,生产机械控制系统的远东公司,还有航空机轮、航空电机、航空仪表、航空锻铸件和飞控、制导、航空计算结构强度试验机等一批国家级的航空技术发展中心、重点实验室及相关的航空配套厂、所等,已基本形成了发展航空产业基地的外围支撑体系。
/ |" l" O" s$ j. w4 ?: c- t) i  西安航空产业最为聚集,具有全国唯一的设计研究大、中型军民机的实力最强的研究院,具有全国最大的军民机制造企业集团,具有全国唯一的飞行试验研究、鉴定中心,是全国唯一的集飞机设计研究、生产制造、试飞鉴定、教学为一体的航空产业体系最完整的地区。 " z5 _( [6 m; T9 r* u& g9 {

& ~! q9 |- I/ l. s& X- L1 a  N& m展出内容:
0 ]. z$ G# W, g/ ^6 J0 k航空电子
6 O. E" _, j# ]系统
, u' {6 H, |7 S$ X0 u& @" |# K* V导航、通信、全球定位GPS、数据连接/获取/装载、自动驾驶、指示/照明系统、系统整合/安装、飞行情报系统、防止空中相撞、飞行控制、飞行情报系统软件/ -测试&维护、自动控制系统、机载设备、安全报警装置、仪器仪表 8 Q: {; a5 B. |, P" _6 ^* W& O
; k6 b6 ^; v2 g
器件 ; |9 ^6 ]- `1 [' e0 X1 S
连接器、触发器、显示LCD、数据总线设备、工具、供电、耳机/内部通信、变级器/转换器。
1 }# u/ k' \) e4 y: G  c  a
& S* F% I3 s% S空域管理
' |; r+ A- w, f1 R8 K0 _0 z空港技术、机场设备、航空维护设备、机场信息化管理。 " J; b  j9 b' {9 ~3 S7 \0 n) w+ Q
4 f# E! P; Y) z* C/ ~+ D
卫星系统 + p- x. w7 J( p* c" B
卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、遥感技术。 - |8 N. q/ |1 F0 M+ S! G

% R' M& k+ Y9 i6 p+ s其它
2 f2 z" L7 Z! K, H航空摄影/摄像、教育和培训、其它航空航天相关设备、救生系统。
$ j9 q3 A& z- C/ x2 F% E0 q2 W5 F/ \2 ]- [+ k
测试设备
0 \/ j2 E+ V$ p4 J- |% R- h1. 设计工艺 & 设计工程
: s* G0 G# }) e0 V0 z  D; v( S设计工具,工艺&模拟 1 ?) `1 V' u3 ?
设计建模/集成建模
# k  ?& s2 M7 Y! b- k7 s! r  |1 }工程分析软件
6 L- k  x& S9 D- y3 e& O$ I$ n: e2 X电子 & 航空电子设计 /仿真/分析 ! T+ _* N3 P0 i- J+ I
软件开发/仿真/分析
& Q! S+ c  ]' a% k# L推进器开发/仿真
7 W& S/ q, D4 `虚拟/数字技术 " Z( T" @& Z& l( W" L/ u2 P" U! K
快速还原 6 v; f; {+ f5 m% k1 }! o
产品数据管理/产品生命周期管理 % f+ C8 H. X# p  b% y
设计/工程咨询
: ~8 Y8 ?; B, O, A' N! _( X0 b+ Y# T9 F/ ~; ^设计材料,元件,系统供应商
1 _7 J1 m7 U# j' A材料工艺学:复合材料,聚合物,耐热不锈钢
* v  P+ d$ d0 i  H+ `: }4 V液压能力&控制工艺
' j7 Y8 Q  W1 b" p% D* x5 V2 l" P运动控制&相关工艺 : }" J: ^1 o6 Y; G7 y3 M
电子元件
; P6 _6 u$ H+ o: |' ?微系统&纳米系统 7 `4 ?# E- o# l& t+ Q
微电子/嵌入式系统 , s/ w+ V1 s; m/ L
航空电子系统
0 ~7 g0 k) L* ^紧固/连接器件
5 F" [7 M1 T( E" d& I  A/ K% f机械能源
# y2 J: L  F1 {9 ?阀&泵 5 F: c, R8 ?3 y+ U! n' r
发动机/马达
' d4 h. a6 I: s3 c% f) v; t传感器 / ~' n* A9 X* Y( A  u$ O& D
光电子器件
+ M. ^) h8 _2 D! ]0 c诊断系统 " @; Z& Z, h# @3 t# \
连接器 % r5 q% a* K- s" k
…更多  ' H7 n& n  @; v) I) _

' Q5 I4 n  ?: P  a! h" G2. 测试,评估,检查 # l( H' W5 y& t, o  |$ Q6 Y
空气动力学/风洞测试
! c8 M, b/ m. R, M结构&疲劳度测试 6 `  ~* P: L7 ^( C
材料测试 # u0 x% \( w- C' U/ f4 \; w( d
发动机/推进器测试
2 H# }/ l7 d- i! ]! _( q* c  x2 m流体动力测试
: F1 M% h0 o7 O; ~; R5 r航空电子/数据总线测试&仿真 & `; D. r4 ~( l* B% A4 x
软件测试 - S( N9 j0 c7 ?6 D: P' ^
电缆&配线测试
; X5 t+ a$ Z' D电子学测试
9 o, o5 f+ T: ^7 \* Q# g电磁兼容测试
6 x; J  S( W9 s  Y% H环境测试 1 G: T8 L& S% ]$ Y+ g" I
非破坏性测试 : f* x0 T8 R% Z2 E. a$ [, y
机械化测试 $ P# }" \  M4 Z8 }, C/ e/ h
耐久性/可靠性 测试
( v+ q: a9 [/ L( s声学测试
$ `4 b0 Z7 a" \  V! D$ M震动测试
* {: L  l1 O2 ]/ b- j$ X热真空测试
7 U6 C' e$ g; p( P燃料/燃料系统测试 9 w3 y- j$ J4 L0 D3 z
飞行测试/分析 - S: y5 y1 B' n) S# z
遥感系统
* ?& a* a! `* K7 `, U6 C+ u4 \通信/射频/微波测试 ! Q& l$ k$ h& a! }
碰撞测试 0 c* b  I( T- i! x
人工测试
# ]$ U8 A* f4 t6 j. O+ A* w. _) Y安全/易燃性测试
9 i+ d% J; Y. b操作性测试/评估 , {& d, d7 X# T$ T0 q! C  H) s
传感器&变频器 4 m$ x% s2 r  y+ T5 x
光子学
0 i. C/ H) }" ~, j, P2 N7 H数据获取/信号分析 " q2 r+ H! P9 z9 j! H+ }( M0 P2 N& d
品质测试 . F/ V/ ^0 ]( \5 }* i( c% X
测试数据管理,网络/自动化 $ i/ w2 b( j$ O( q* k" `* Q" E
自动化测试设备
( C0 q8 y: j( e& Y5 H: X$ A实验室/测试单元 2 B- t# m! F) C
测试服务
8 \/ f* e9 o6 r# H0 `测试工作台/元件 设计
; e, s- l. r4 U+ Q, ~2 V: J8 I+ Y$ _3 I; t' I- l; ]. E. [+ R* h
3. 产品/组装
' N- k1 I# B8 Q( s! Q! r电脑控制加工,
7 X5 D7 q8 r+ W, M4 ~电脑编程&确认
$ n$ V9 w$ i+ Z# O修正/表面工艺 1 @% \! r' `. T+ T0 l
加工/加工系统/加工设计  
' s# v( T% ?: j连接工艺
- ^" ^) Q. S+ R* W9 U/ F1 ]; f+ q铸造
5 K. d* Q7 o3 l# E电脑设计制造 4 I3 y; y, z# L4 t' H9 c
电子制造/加工/综合
) z* h2 n+ w0 [3 z% m; ?! ^' `自动化制造系统 : B5 k- ]$ `: e- j! R7 I
装配工艺 . n. _7 p" }- R1 [: A& u
机器人/自动操作 - \: }' J, v8 _) r5 U# k- R
制造流程编制
. e+ C, z4 y4 ]* \; c装配流程编制
; `4 {# ?3 y1 T2 K- n; S系统整合
* K4 m; A: _. l: ~2 W: e% ^原型制造
: @) \, `0 O: ?. u! G3 R) q度量,视觉系统&质量管理
/ I  O/ d2 ]5 v; X- b# [) n. \( ?( O- n
* P' ^5 m; o4 _  \) f! M2 V* O# D4. 工装转包 , b. g" `2 H, n' ]: d; `8 z
转包加工 . A( q( Z" }, S. i; i8 y4 u
转包装配/集成 * p7 L) y6 C4 j9 @  Q
元件制造商 . c/ Y; [5 `/ k/ ]! P, ?& ?
零件制造商
6 X8 r6 T; l9 X" I; }. v( c结构制造商 % F/ j. n% d& P
产品/系统开发商/集成商
, \/ u% u) g6 z5 Q7 B  
5 g. [! \/ L5 A; d' j# y9 u6 a; n& w  Z; _& H
Workshops专题研讨会:
3 B: l+ f. `( c; p. BEFB(电子飞行包)专题
3 ?7 k7 l# v3 u 使用EFB的优势 ; O! o/ v! }$ f( X- G
 EFB整体解决方案 : y! e4 r$ @' d0 O) I
 运营,管理,和培训
+ s2 e+ ]! {. H1 W& o 电子导航
' z7 `- ]6 X1 Z" Y+ [# w 下一代EFB产品 % M# i7 C9 l0 J1 o. h
- v3 U! k  c  C3 \+ w
IFE(客舱通信娱乐)专题 0 t7 a; M: w9 ?/ U% ~6 _' q' L, U
 客舱通信娱乐产业的挑战
$ T: I' V9 H5 v' n0 ^) T1 E$ @ 如何应对国内&国际客舱通信娱乐产业的发展 . _! b" l1 v$ r. D) l, u0 l7 Z, \
 客舱通信娱乐整体解决方案
& t  v6 w  l8 r- z4 o: @  m4 H 通信和娱乐服务的规划以及加强飞行媒体的发展
/ i0 Z; g  n. ~ 影响客舱通信娱乐产业的关键因素
! v0 \3 \3 _( |# Z% B: l- o 客户的需求 % P2 w; q5 l- f6 J- Q( Q1 |8 O

; S' I5 Q+ \" J0 X: vLXI 专题
: A* ~$ a! n! H; }& ]3 Q$ T 基于LXI基础的航空测试系统
# h+ c8 y0 K3 M7 @  B LXI技术在国防中的应用
6 H/ q: K3 y4 T% }7 c; p9 X 高效的LXI测试平台
0 H! r- q  U) [# I LXI发展的关键点 / s" z% M( d: m: W
 LXI的发展趋势 6 i. T8 x: \, x& W& H
 LXI与网络
7 I( L& ~( P! ` 中国的LXI技术现状
  i% l1 W' S" ^2 x5 g, g, F3 A% c 建立LXI和PXI混合测试平台  
& B/ P4 D3 C; Z, \+ i( N, J" M2 ]7 X9 F5 Y  X* ?0 ^
软件与嵌入式系统专题
) f: {9 P; y0 l/ }6 B4 z 嵌入式系统设计与开发 * |/ I2 F( A, Z2 {' J
 基于并行工程的航空嵌入式软件测试 8 f0 U. K% G" \, o' y: N
 航空电子嵌入式实时操作系统
9 T/ n* g! z7 ^1 S 基于嵌入式软件实时运行和测试环境的研究
7 B1 q) x/ _; Q* c8 _. ^6 Q 建立多处理器嵌入式应用 ; A+ j* x( x& e, Y# F4 u
 虚拟技术发展对航空和国防领域的作用
3 O5 C5 X( h$ u
2 P7 }, t' q0 x# Q. M+ S设计与仿真专题
' T4 ~$ W' m& d1 T2 `$ X 电磁学与航空电子一体化的集成设计环境 % Z7 [1 A  Q& k- @: W4 c
 航空电子建模系统和原型仿真平台
; X& r$ q, i  {$ Q 航空电子EMI分析
$ L# q/ }: Y4 e, V" j 雷达信号特征分析 # a; X; c: H# d; k% i7 k( w
 飞行器雷达成像 2 c- I9 G; J+ \% ]0 A8 F
 飞行器红外仿真分析
9 h) h4 o# S% p3 e* L  
2 b" b4 {7 \& B3 t/ g
7 q+ ]0 Q# o2 J8 [6 e& G# ~How 如何参展:
- u, c5 Y4 k% I# oa.组委会收到参展参会意向调查表后,将向参展单位发出参展协议书;
2 G( n. \3 R0 ^/ Sb.参展单位在签订参展协议书后(以签字日期为准)并于一周内支付参展费,以便尽快落实展位;
0 F$ r8 {0 ?( Z% |: fc.参展单位于2009年8月31日前,向大会组委会提交参展单位中英文简介; - U: E" I$ ~2 W% d3 k' K% u. C
d.组委会收到全部款项后两周内,将向参展单位发出参展确认函,寄送《参展商手册》,手册包括展品运输、展台搭建、相关规定及注意事项、食宿、人员服务、广告等信息;
8 [5 q3 a$ v, V5 U" W. v5 De.参展商应按要求填写手册中的有关表格,并于截止日期前交回组委会; % V" D; O# k2 f1 z; a% t% }$ e
f.参展申请表请向大会组委会索取或者进入官方网站下载。
( Q) e) S, [+ f5 y9 |2 V
8 c) ^% r- f& U: x4 x参展价格
" y, ]  K$ ~1 T+ v2 ?选项1:标准展位:RMB 750/m2 (最小起租面积为9平方米) 1 }( G( r% [: @/ Y
选项2:光地展位:RMB 700/m2 (最小起租面积为36平方米)
4 ~! k) P, w9 B( j2 c& X/ b, B选项3:赞助方案:请向主办方索取 * X$ l; `" _" @( v

6 N- W8 X4 T0 n: |8 V特别优惠 ( Q7 Y. B% P: @7 S' Y% Z
-参展面积大于12平方米的展商将享受10%到25%的不同优惠
2 I& l4 E! I8 X8 i-2009年7月31日前报名参展将享受10%优惠
7 A! l/ s. f3 t) q( g  q-采用打包方案将直接享受15%优惠 ; x8 ]  ]+ S7 Z7 T

3 f( b, B0 G8 i联系: 2 i2 I: B: m" \# e& |1 ~
地址:北京市朝阳区望京高新技术产业开发区星源国际B座1503室
5 u& P1 h3 C& q0 |邮编:100102 . b1 D+ o2 u& f4 W' e* G
电话:86-10-64390338 ext. 610 & G. u9 u/ l) ?6 ^- z6 P
传真:86-10-64390339
/ u0 i$ [0 k$ u4 R" c9 H) I邮件:herbert@gracefair.com 0 C6 Y0 s8 X# B( K
联系:黄扬招 先生
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