功率器件热性能的主要参数

wubai113

功率器件热性能的主要参数
5 U0 L( L: h7 y& H5 ?功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全工作。表征功率器件热能力的参数主要有结温和热阻。
' R; m( s2 A' h器件的有源区可以是结型器件(如晶体管)的PN结区、场效应器件的沟道区，也可以是集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等。当结温Tj高于周围环境温度Ta时，热量通过温差形成扩散热流，由芯片通过管壳向外散发，散发出的热量随着温差(Tj-Ta)的增大而增大。为了保证器件能够长期正常工作，必须规定一个最高允许结温 Tj max。Tj max的大小是根据器件的芯片材料、封装材料和可靠性要求确定的。
; d# G1 A# }+ x
; V6 R  H- V: c. |2 C: e
( j5 @! m% _- i# E; G4 d' s　　




4 t, n& n& l: p- o) v& K5 e" E5 G' l. E- F

wrx8572088

学习了，多谢！！！！

yangzhq

很好，简单明了。MITSUBISHI的和semikron的IGBT应用里有很详细的说明。