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微迪：电子产品散热结构设计培训1 W* x. Z6 F+ D- G, C
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一 课程背景：当今的电子产品朝着两个方向发展：一方面产品的集成度越来越高,
) \5 Y! w: ?2 A功耗不断增大；另一方面产品越来越轻、薄、短。这就使得产品的散热矛盾越来越: L" @4 Q7 q* U% Y4 ?
突出。在很多电子产品散热往往是制约着产品可靠性的一个关键瓶颈。微迪热设计
: w6 P$ f$ s. s培训课程结合电子产品的设计实际情况全面介绍电子产品的散热设计流程、方法和/ G7 I2 D6 t3 q4 Y
措施，适合从事可靠性设计、散热设计、结构设计的工程师。通过培训，能对电子6 a) G6 o/ q, ?, w- ^2 X
产品的散热设计有较全面的了解，能独立进行散热设计。
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二 培训地点：
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深圳：南山科技创业服务中心（微迪深圳培训基地）4 D2 i. i% Q* [7 Z" S0 h) k
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上海：浦东软件园1号楼3楼（微迪上海培训基地）
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# R' a. p( D7 d! e7 h/ Q& j 北京：海淀区上地信息产业基地信息路33号培训中心（微迪北京培训基地）. ?3 \8 ~0 A+ v' f
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3 ?' _- x" V5 T课程详情：http://edu.mdevsoft.com/Detail.asp?id=1103
* t) S( r2 o* R+ C培训主页：http://edu.mdevsoft.com 3 C/ H7 r) Q$ v, W4 ?
培训邮箱：mdsedu@163.com QQ：121834869
5 h; r% A2 u- _( `, D4 F培训热线：0755-26470437-816 13714653986 黄先生 |
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发表于 2009-6-18 17:56:21