电镀概论

xiaobai999

电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素：
1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
1 \: R% K# h9 n7 n% X" N# P2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.
3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
' j7 K1 x5 |" |  t" y) B5.整流器：提供直流电源的设备。
  电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
+ ~8 d- @  X! T4 N3 i& D! D1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
! ?5 D, Z0 n5 s" L* {. ?- y2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。
. q+ @$ I- Z/ D  v, e; I6 l3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。
6 j) ]6 ^4 k1 }3 @5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。
  电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程）
) c: j5 O) Y# X# D1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。
4 }4 q8 W6 w8 r/ t% l9 D5 D3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4.镀钯镍：目前皆为氨系。
5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。
6.镀锡铅：烷基磺酸系。
7.干燥：使用热风循环烘干。
/ r* E; y$ p  s6 N; c0 h8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。
电镀药水组成；
1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。
0 Q! b3 N/ f) R) F7 R+ s2.金属盐：提供欲镀金属离子。
3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。
, L' V; }0 T& X" a! N4.导电盐：增进药水导电度。
5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。

电镀条件：
1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。
3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
+ q7 p% n) h5 O6 U( L* i$ _5 z5.镀液温度：镀金约50~60，镀镍约50~60，镀锡铅约18~22，镀钯镍约45~55。
6镀液PH值：镀金约4.0~4.8 ，镀镍约3.8~4.4，镀钯镍约8.0~8.5，
7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。

电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .µ``.微英寸，b. µm,微米, 1 µm约等于40µ``.
$ w0 Q( u- A0 S: }" D1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀
- K/ H8 d" i: w' h4 |4 B1 f1 X( m作为焊接用途,一般膜厚在100~150µ``最多.
: Q" E: h5 o3 Y' \! _0 O% P2.Nickel Plating　镍电镀
现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０µ``以上为一般规格，较低的规格为３０µ``，(可能考虑到折弯或者成本)
, n' c+ W+ m3 ~0 q3.Gold Plating 金电镀
& v9 G* k! G; f7 l: A& u! M为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50µ``以上 .
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镀层检验:
1.外观检验:目视法,放大镜(4~10倍)
2.膜厚测试:X-RAY荧光膜厚仪.
3.密着实验:折弯法,胶带法或两者并用.
4.焊锡实验:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可.
5.水蒸气老化实验:测试是否变色或腐蚀斑点,及后续的可焊性.
6.抗变色实验:使用烤箱烘烤法,是否变色或者脱皮.
/ b6 }* c( W+ }1 u5 D. t7.耐腐蚀实验:盐水喷雾实验,硝酸实验,二氧化硫实验,硫化氢实验等.
$ }. u: k( p" c3 _8 m* N摘自:http://jxwy2008.5d6d.com/thread-1494-1-1.html

[ 本帖最后由 xiaobai999 于 2009-5-14 13:55 编辑 ]

yzzyinyin

好资料，顶了！