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[真空技术] 真空溅射镀膜的相关概念

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发表于 2009-5-1 01:36:05 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东佛山

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真空溅射镀膜的相关概念
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在真空中,被加速的离子碰撞固体时,一方面使晶体受到损伤,另一方面与构成晶体的原子相互碰撞,最后使固体表面的原子或分子向外部溅射,溅射物质镀到基片上形成薄膜,称为真空溅射镀膜。溅射方式很多,其中应用最早的是二极溅射,根据阴极靶子不同,分为直流(DC)和高频(RF)两种。用一个离子打击靶表面所溅射出来的原子数称为溅射率。溅射率大,膜层生成速度就快。溅射率与离子的能量、种类、以及靶材料的种类有关。一般地说,溅射率随人射离子能量的增大而增大,贵重金属溅射率较高。表2表示几种靶材料和几种离子对于500电子伏离子能量的溅射率。3 C  @3 k. g! J2 n5 x

3 c- U" ^0 }6 b* J6 [/ |8 [表1 对于500电子伏离子能量的溅射率
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7 天前 10:58# B% ]; i1 R) ?: B" P
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发表于 2009-5-21 08:58:09 | 显示全部楼层 来自: 中国安徽合肥
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