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[已答复] 镀铬表面加工

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发表于 2009-4-15 18:07:52 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国河北秦皇岛

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我们在镀铬(铜)表面加工,镀层脱落。各位有何高招请赐教,谢谢!!
发表于 2009-4-15 18:23:09 | 显示全部楼层 来自: 中国河南安阳
镀之前最好要喷砂,另外尖角的地方要有倒角
发表于 2009-4-15 19:14:47 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
在金属表面镀铬先得酸洗,在非金属表面镀铬先得真空镀铜.镀层脱落肯定是前期工艺问题.
头像被屏蔽
发表于 2009-4-15 19:47:48 | 显示全部楼层 来自: 中国辽宁丹东
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
 楼主| 发表于 2009-4-16 07:43:42 | 显示全部楼层 来自: 中国河北秦皇岛
谢谢各位,有镀层附着相关国标吗?
发表于 2009-4-16 07:45:43 | 显示全部楼层 来自: 中国河北廊坊
我也想求助各位!$ h3 F' Q3 D& A
Ra=0.05-0.1光面铬,不知道是什么样的工艺!!
发表于 2009-4-16 19:30:27 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
在塑件的加工时,要关注到几个问题,其一塑胶料在加工时要充分烘干,否则残留的水分会对塑件表面造成气孔、流线纹等缺陷,严重影响电镀的效果,另外尽量避免使用脱模剂,因为脱模剂的使用会对电镀膜的附着力产生影响.在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理:. P; X+ U( K$ y& Y' m( e7 r6 A- E
1
)表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。) `  p  i$ T% ^7 P
2
)如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,负责不要对孔的底部的色泽作要求。6 `! ?0 b! ]$ f& W; u  n
3
)要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。/ X1 a8 m" z- }3 [# \) ~
4
)在设计中要考虑到电镀工艺的需要,由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害,如下图的设计,中间的方孔专门设计用来吊挂。
2 s- o2 B, z  O, L0 }" m8 Z鍍鉻之影響因素% H! }2 q. q: Z
         (l) CrO3濃度與導電度關係4 Y, g7 C7 \" _6 L8 n+ ?
         (2) 溫度興導電度之關係8 i" d  Q- v' t# q0 n
         (3) CrO3濃度與電流效率之關係3 {2 h# X( t2 z0 i' o/ H
         (4) 硫酸濃度之影響
  r5 U9 g  U; o! p         濃度低時,低電流密度下電流效率高,反之電流效率低‥
3 C8 t+ R; N) ]) r: R        (5) 三價鉻的影響( N# W& E+ ?$ D3 L  ?* t
                1. 三價鉻很少時,沈積速率減媛。; ?- Q7 @: G& c  c
                2. 三價鉻很高時,鍍層變暗。
' \  n2 a1 B' p1 i# Y                3. 三價鉻增加,則導電度降低,需較大電壓( p+ |7 `& x6 N7 Y1 e
                4. 三價鉻愈多,光澤範圍愈小。
& L! M/ B& ]: I& Y        (6) 電流密度及溫度的影嚮
, m+ ^1 `8 ?# k! N& v6 |2 m+ w               1. 鍍浴溫度升高,電流效率降低。6 Q, Q8 G/ B" u* J
               2. 電流密度愈高,電流效率愈高。
  J+ r2 _" H& l& t. M               3. 高電流密度,低溫則鍍層灰暗,硬度高脆性大,結晶粗大‥
  T& v+ `$ N2 a7 n4 K               4. 高溫而低電流密度,鍍層硬度小,呈乳白色,延性好,無網狀裂紋,結晶細緻,適2 r8 q$ O0 }& e; F- A
                     合裝飾性的鍍件。* z% _& j. }  N. c3 N6 ~
               5. 中等溫度及中等電流密度,鍍層硬度高,有密集的網狀裂紋,光亮硬質鉻鍍層。5 }; Y; b) K, D- N: z+ P1 o4 a2 e
       (7)  陽極及電流分佈之影響
: C. C& l5 N. L  Z* U                1. 陽極較大,電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥5 P4 {2 \# h& r/ ]4 v: K4 [( R
                2. 陽極面積大,三價鉻形成較多。4 P! y% m4 d( J3 `0 o4 p
                3.復雜鍍件,陽極宜用象形電極或輔助電極,使電流分佈均勻。
" x* f0 _1 @% m' Y$ t& L& c1 C       (8)  鍍層針孔
9 W7 Y+ ^. A) o# T% s; |                  1. 前處理不佳。% L/ W# j5 _; |! B) B
                  2. 氣體停滯鍍件表面上。* q( b4 y, }! A8 L/ t
                  3. 鍍件被磁化。3 {* X. ]1 c' t
                  4. 浮懸雜質。( K0 n5 q3 n( t' V
                  5. 表面活性劑。
1 A: c$ S3 K3 N, t7 p1 _# C! j, v: b                  6. 鍍浴有磁性粒子。
& ^: ?: c8 h0 P' h6 h* c                4.陽極的鉛易氧化,形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛
9 B. X" c4 k3 q; {4 R( B0 O% D# x0 C+ m                   導電性不良,應立刻除去。- d8 @& s7 L. U# T" z" `
                5.電流因尖端及邊緣效應,造成鍍層厚度不均,可採用絕緣物遮蓋尖. A. Y4 `3 M+ @; ~* s* l, N
                     端或邊緣。
' I- ^# m8 ]( S; {* ~) E      鍍層脫落
7 `7 W; V; }+ j                  1. 前處理不良。
9 ^/ ?/ Q, J1 @                  2. 中途斷電。
# c: ]8 @/ n8 z                  3. 中途加冷水。" R' P" n# B+ G' a, V1 F/ [1 S
                  4. 預熱不夠。9 G4 w- h1 P$ D* R  w# H! i% ^7 E
        (a) 局部無鍍層) G  c5 o+ G6 Q. B( T4 @
                   1. 電流太小。7 E  y" {- D9 y9 a
                   2. 鍍件互相遮蓋。# m& X' ~, K) E2 E) i2 l
                   3. 裝掛不當,氣體停滯。
6 \0 |8 r5 T  `; }& i6 ?        (b) 鍍層不均勻
2 ~9 m8 U0 C+ W8 @& f                   1 掛具接觸不良。( _5 [) K8 o' D
                   2 氣體不易逸出。2 U$ J2 {; o# X( O  }( ^, T
                   3 陽極型狀不當.; w- g% P+ O# `+ c2 n: _
     (9)   鍍鉻的氫脆性
  f  ~. ]  b' G" s& `$ B$ v 
( w' Z9 j6 w/ P! y. E( S                 鍍鉻的電流效率非常低,所以產生大量的氫氣,會引起氫脆,尤其是
4 Q5 z' A" W+ D8 @2 c, Y. b$ l硬化鋼、高強度鋼更需注意,氫脆性增加的因素有 3 F. W, M8 d5 q! ?  v9 ?& P1 B3 O
       (a) 鋼鐵之硬化處理。          (4) 酸浸。
& ^" H, E* Q& g; W7 x2 w- T- G       (b) 研磨 。                             (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥
; U. R! L4 f- D* Y       (c) 表面缺陷。
, W- Z! D. d0 a1 q+ b0 h9 G' y, l去除氫脆方法有 :" m" u$ w: k6 ~  d7 _
       (d) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存& _' M" L7 e  p0 ?' _
             在,一般鍍件經機械加工、研磨,或硬化熱處理都有殘留應力() S7 G- k) ^% e; I1 p% N
            residual stre6s) , 可加熱 150至230"C消除殘留應力。# I! @) X  k9 Z+ ~7 j
       (e) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。
8 p& P; L5 ~! }* y/ \8 R    & G) H  d% y3 N2 H: r9 {
(10)   鍍鉻之管理與維護6 s" q9 o/ X8 H" L- D
(a) 每 天$ v  Y! y- `6 l3 s6 {* c7 u
       1. 將鍍槽添滿鍍浴。 .
. b1 H" t. f- r/ X" n       2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。 0 p$ M8 D0 J4 r4 W
       3. 檢查溫度控制器,綢整溫度於正常範圍內‥
2 A. l. E) ]. G: `       4. 檢查掛架並修護之。
' _+ c$ [/ }. H+ \1 l# h       5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥3 b7 I9 C8 P. U4 M- }& Q2 ~
       6. 哈氏槽試驗。! \7 i, `3 f# J0 m+ Q4 s
(b) 每 週- T6 u1 M% I1 d1 Z; L, ^* q
       1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。
' p. m1 X+ M8 V4 I# {  l0 a: a       2. 檢驗催化劑含量並補充需要。
# t  U' y' k; i' Q' }(c) 每 月
/ t* U1 d0 k5 R2 f+ T" f5 N       1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥  N$ ^7 X4 L( S( k% y" o7 _
       2. 清潔及整理陽極。/ z1 |) W/ t7 L( |0 {* Y/ V
       3. 檢查三價鉻含量。
4 C/ n2 G; }# X, F3 t) }2 h(d) 每 年
& C, x( L" O7 b9 _) Q! ]  k       1. 檢查安培計及安培小時計。9 I" l6 O* m5 e" W
       2. 檢查及校正溫度控制器。: b7 N2 W  X9 T* _7 A- T2 X. Z7 D/ U
       3. 清潔及修理所有槽外設施。* ]6 X+ I1 s# q5 w+ Y" i# Q
       4. 整修通風罩、輸送管路。
. ~- h; z% P6 C3 X. T% W9 h! ~6 C       5. 鍍液出清,去除積泥,清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒5 n9 N3 Q( m  U; f$ z
             頭。陽極整理及更換。# M3 w0 D' [+ B) M' z, @

5 ]3 K' t/ L- ]2 ~% ]$ Z[ 本帖最后由 hhq426 于 2009-4-16 20:34 编辑 ]

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