LED生产工艺及封装步骤

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LED生产工艺及封装步骤

1.工艺：

a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
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b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

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/ j/ C% [- K% P; k  pc)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
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　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
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4 [. x1 _! g  ?5 R  f# Q+ r　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
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, N# L* P* _+ z: G( W2 \8 e5 q　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
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! U) n2 D$ k5 l0 {9 g# [　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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　I)包装：将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺
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) d. L4 Y5 i* Y) C# `8 T　1. LED的封装的任务

　　是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

　2. LED封装形式

, Z5 O: Z7 |  |0 g- A　　LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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　3. LED封装工艺流程

' G, z2 J4 ~$ n9 S, p! g+ ]4 Z; l　4．封装工艺说明

　　1.芯片检验
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: ^. R+ G% \; O. E! v; m' O9 U　　2.扩片
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. A& l/ Q1 N+ p% y. Z9 k- g+ ]5 @　　3.点胶
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5 B) v+ H' u8 D' R. v3 k　　
" A" u( v) D0 j' l- \# i0 E　　4.备胶

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　　5.手工刺片
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' m3 i8 p# U3 B  l1 B) U; q" i0 `　
7 H* L1 _% n# A　　6.自动装架
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% `) y2 b. h1 f# K$ L: e7 I　　7.烧结
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" a3 |% T& O+ F8 c) _* U        8.压焊

　　
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　　9.点胶封装

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5 c1 U% v* o) @* D: t5 W　　10.灌胶封装

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　　11.模压封装
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' K! V! F+ ?) n5 ^6 B& n/ L% o　　12.固化与后固化
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　　13.后固化

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　　14.切筋和划片
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7 h( _! z" k; n- z( a4 K4 n: `/ T　
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- r+ V! q# T' q3 j7 @$ c! L　　15.测试


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8 q! B0 V$ H+ L8 V# [　　16.包装



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