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1.工艺：
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a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 2 i4 W g8 `4 ~* F9 N% U: f# [* m7 E
% P, U+ o' v" }8 c3 ]5 G3 G0 N. E0 v. a6 s2 d0 G2 d
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
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c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
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d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
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4 Y0 Y+ W. [3 E( t e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 . ~7 H) D r, k6 ^; d
! E' L4 R9 L" B7 ~! t; [ f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 7 v2 W( m6 k* x4 W5 ]/ A
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g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 0 t( A* z! y, ^6 y2 ?% f
, U- T0 u. }" ^+ v/ M" W0 W h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 . Z: I$ |/ ^* c( M% m- p8 S
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I)包装：将成品按要求包装、入库。
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+ p3 ]0 r+ y5 w5 P1 z* C二、封装工艺
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8 Q6 L; C4 Q! Q0 L& j/ c4 ? 1. LED的封装的任务
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是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 ) a/ q5 ^& m$ V5 L1 U9 x4 p
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2. LED封装形式
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! ]9 y5 x' I5 S w" E$ x LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
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" M+ x4 |& d8 Q! k 3. LED封装工艺流程
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# I' c, A! A4 V, G- a4 R 4．封装工艺说明
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: r4 W- Q2 l8 u; G; L& x 1.芯片检验 0 u! P- c3 e' c& f
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. r3 J g2 R! S7 f- s 2.扩片 7 {% f, f3 b: q2 |
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/ e7 b2 u0 L: L; K 3.点胶
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" ^$ F( G) R: U0 U: K2 r 4.备胶
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5.手工刺片
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6.自动装架 4 m3 r: ~# T; O; p6 y$ ^- k0 X
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7.烧结
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c( V. M1 q7 N 8.压焊3 g7 X% R& S9 N3 z
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9.点胶封装 ) R- z1 s' V0 L: f! S
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10.灌胶封装
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11.模压封装
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12.固化与后固化
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7 c& b( M% I4 Q. y9 e3 } / |7 @+ Q! i5 I; k# ^
13.后固化
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14.切筋和划片
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15.测试
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16.包装
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发表于 2009-3-18 13:32:20
