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发表于 2009-3-8 14:14:11
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来自： 中国山东青岛
著 作 者： 孟庆龙
- g, i% {0 i& a" t) h4 ?出 版 社： 机械工业出版社 - b. o5 h. y {5 L3 i4 n. `3 O3 V
出版日期： 2006-2-1
6 d8 e0 ?, H4 A内容简介：本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(capp)技术以及产品数据管理(pdm)等现代制造技术。本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
, o) n7 B" k1 N+ Y目录：
3 G1 I! Q Y6 E- a3 d前言
. L7 w$ \, o. Y第一章概论19 b/ s$ @8 o8 f' M1 s
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
* ]* n2 U7 E4 ~$ m: _- q) U. _0 l第二节现代电器制造技术的发展趋势53 A7 `) O$ |5 p' n
第二章冷冲压及其工艺性10
' w; v/ ?4 I, I第一节概述10/ u; f) u" I: A i# r; E4 y
第二节冲裁13" L9 R+ {) r1 a" {. n. y
第三节弯曲39
! E9 q# O3 T5 X第四节拉深55
5 ]5 p( q5 c7 p第五节翻边81
$ D- M1 t% z+ U* R5 v$ d第三章金属焊接889 k$ u- l: @3 z' ^$ B6 P
第一节概述88
" Z# M7 l4 l B$ ]( z/ G第二节电弧焊90
& L/ ]7 W! r- U3 |第三节激光焊接及切割1046 C% i3 R, L3 q( j/ m; i) _+ A
第四节电子束焊112
( R6 y. O6 b5 @9 }7 t: ?! r2 G第五节电阻焊1157 G3 @& C! k0 J& j* z' c! A
第六节螺柱焊1299 R6 a9 B1 P; D: \$ C4 I5 F# K: r
第七节钎焊132
* @6 o) V' e$ R6 i3 `* c& H0 Y$ i第四章金属热处理1396 U3 W, z: {: R
第一节概述139
( Z! q4 Y, U+ V* S1 i第二节钢的热处理140" X+ E3 D5 e7 d' H X# \
第三节有色金属热处理168
0 b" p9 O2 u9 Q) M第四节精密合金热处理188* g0 ?- L, v6 _
第五节贵金属及其合金的热处理205
! V& h/ a- j5 a第五章塑料制件成型工艺209
0 m" d( k2 |- m6 T- O第一节概述209. q" v0 ^, `6 \, m0 B
第二节塑料的定义、分类及性能210
/ K9 ]) Q* }. e" e, `第三节塑料制件生产过程及成型原理218
6 C0 _1 \: w% G$ w" x' E1 ^第四节压制成型工艺221* r. R+ ^6 r. ?6 }9 H& s$ o" H3 o
第五节注射成型工艺227
5 _4 M1 P& C) U H* Y* l* h第六节塑料制件的后处理和修整237
4 \) s" R1 B5 O/ [第七节塑料制件设计及结构工艺性240
2 ?# |- B2 y# G& t( N% U" ~' l& B f第八节成型模具250 Z* F4 U0 r6 b$ c: Z& ^- k
第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
. I: @6 I5 b4 }: t. t' ? L( B8 H第一节概述2566 a- G8 S' i' \# H
第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
8 Q; t, @4 `7 E2 v! {9 f第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺2613 `. g& k) y% k8 m( T% O5 \) G/ b2 c
第四节绝缘试验方法及设备269
0 P2 V+ z0 A/ M# ?. g第七章电镀及化学处理276
3 p5 |! e: |/ t1 b/ P C3 [第一节概述276
2 y- d: [+ u. `1 E p第二节常用镀层的作用和分类278: @) l% _+ V; q& g5 T9 b3 y
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280
4 n2 T3 P" `7 g0 A第四节金属镀层的镀前表面准备2874 S! B7 P1 y$ ]
第五节常用电镀工艺与参数优选302
0 {, _/ \$ s4 ~; A- R* t/ d8 p第六节常用化学处理工艺338+ f, N* b3 X- u/ p4 I2 c, u
第七节镀层性能检测350% d/ [4 ]" D! g( p; }$ ~( L
第八节镀液性能的测试3557 @9 Y" T$ w/ g* j9 E. }' k
第九节电镀废水处理357
3 t$ d. B9 h8 |7 |/ q第八章涂覆工艺365+ f' V/ g. ?' v/ ?% x7 r
第一节概述365
1 T8 m8 y( _2 R/ a: D' j0 P第二节涂覆前表面处理工艺372' u$ f0 ]. D" w. Z D
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
) T& |) O* Y9 E/ p+ [! k& }5 L" C P第四节热带电工产品的涂覆385
' F3 P4 x3 T2 [6 H1 W% V第五节涂覆的污染控制3883 i9 [4 R& q/ f5 Q/ b
第九章弹簧制造工艺390& v$ g7 u- m2 b/ q: u
第一节概述390
! w/ N b+ o/ a8 l( Z第二节弹簧材料395/ n1 N) W; @# Z g' G
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
. F1 m- C% P8 V& ^- c1 i& j5 C第四节弹簧卷制工艺4147 e' n7 @$ y. q5 V2 x% c1 ^
第五节弹簧的处理422: [% C. J5 z* g1 {& O4 I1 X$ }0 J' k0 r
第六节弹簧的检验434 K* R+ Q) q) W4 n9 h% V
第十章热双金属元件制造工艺441
9 S4 X& g( F) v' k; G第一节概述4412 n0 y3 }. P- g: {" v% C9 g1 H
第二节热双金属分类及主要性能4425 p( q2 E8 c& `, ?$ p6 g
第三节热双金属元件制造工艺448
; o& \/ B+ d( w$ T第十一章触点(触头)系统制造工艺478
5 r% S# b" ?; { Q! c8 I第一节概述478* i6 Q& W% {9 a; A5 X
第二节触点结构与工艺分析485( O# x8 f9 X. y) H8 Q1 k
第三节常用触点材料及其性能497
8 x( z8 @/ W* ]. a3 m第四节触点组件连接的主要工艺510
8 D; C9 N7 |/ s) _第五节小容量触点组件的自动生产线522+ n2 W; y8 e+ H6 h+ S
第六节高压断路器自力型触点制造工艺524
7 M9 o! O& G0 p: ~- V+ t* H第十二章磁系统结构与制造工艺5260 L3 t7 D( k, W2 g& N2 R, o
第一节概述526
2 X4 V+ w: B) s第二节磁系统结构型式526
' w1 g" A+ S& F4 w第三节常用磁性材料5321 u* v9 v, \& u w( C7 n0 s9 B
第四节影响软磁材料磁性能的因素548
1 U* O C; g1 ?0 M. b第五节磁性材料热处理554! [1 u2 k9 K% g0 ?
第六节直流铁心制造工艺561
$ L4 w& y* `& }# o: `: Y第七节交流叠片式铁心制造工艺562
' `# A4 t2 s/ @/ B* Q第八节卷绕式铁心制造工艺578: z2 ]) ]# L3 i+ U
第九节永磁体铁心制造工艺5824 q6 a9 E% _3 w8 ~
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁5937 \4 V3 j# s; P3 V2 k# P$ X
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
2 O( F2 a. ~& a; P, f第十三章线圈制造工艺599" n) w* X0 {: j$ z
第一节概述599! u& a' O1 w. G' D
第二节线圈的技术要求与工作环境600* J/ x& p& I. H
第三节线圈常用材料600
/ o" ^7 A4 g: T; o第四节线圈的绕制工艺6079 [- H, L0 y+ U* Z3 y: z/ I0 C
第五节线圈的绝缘浸渍处理618
$ Z2 U" J. a0 _) r ~; x' M" m* {第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634/ A b- O6 e+ E9 f# w. T9 G
第七节线圈的技术检验637* ]/ h6 z! G5 R1 o+ }+ `8 E
第八节线圈参数换算641. N/ O2 O% n! k. a) X X7 ]
第十四章机柜制造工艺646
' u# y) x/ b% q第一节概述646! p) [$ C. E. X. D) w/ f
第二节机柜制造的典型工艺路线646; s- d! x3 P' `2 |9 q9 H8 Q3 W
第三节钣金加工工艺650
7 H% M) | p4 z/ [8 V0 y第四节表面涂覆工艺6752 V5 s+ ]/ @+ D f% T9 L* ?
第五节机柜组装工艺685, E! b: I; q; P
第六节配线工艺688
' V; J3 j% x9 T' t7 K0 z! H第七节接线附件717
2 {- f2 ?' V' _4 C& V1 U' R第十五章母线连接工艺7309 w M; [9 k! Q0 A) j% ^9 e; p& O0 u
第一节概述7305 L, Z, {5 i, z$ z! O1 U
第二节母线加工730
% w/ Z9 g# h9 ~ P) S; b1 H第三节母线的焊接7341 z8 ~ a: ?" r# [ M2 d
第四节母线的可卸连接736/ Z+ c, |7 l4 R+ H. _8 }; T
第五节绝缘母线743
2 w: V% R2 d9 M, q1 h8 `0 v第六节母线连接的检验方法746
+ d; w$ _3 u$ h, j U第十六章电器的装配工艺748( C5 y; A0 g0 Y4 r9 t( D
第一节概述748/ T7 t3 D( S2 |$ M, v
第二节装配结构工艺性749
5 u" H. Z9 C- g( b- g第三节装配尺寸链750 ]5 w2 H0 B9 \% e x: ?
第四节保证装配精度的方法755
# o, H# s/ h: A4 G第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
3 m9 M3 g/ Z3 @& Z' X; H- z8 F第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
4 V+ [/ l0 q9 j# } i第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
{6 b. s+ ~/ v' G第八节密封继电器装配工艺775
3 i& i5 V" k, @, w第十七章固态电器制造技术804
) ?% K& |4 B5 |; O& ~! b+ q2 p第一节概述804
9 S6 U# q7 W! }, T第二节固态电器制造工艺流程805
1 t, J0 K* }" H+ K. `( R, Y2 B5 K7 M第三节SMT工艺过程806) Z6 X6 X G7 J0 X* a9 `
第四节PCB的工艺性设计811' b$ z* ]9 m5 q
第五节PCB的焊接工艺822
' N/ \+ ]* y2 ]- Q8 O0 y7 s第六节印制板(PCB)组件清洗8315 a/ t9 Y6 H$ ^; D* d$ Q
第七节印制板(PCB)组件检验833
/ l7 C; k3 {. @! i第八节印制电路组件的涂覆836) M& t9 P: Q. b9 O3 z
第九节静电防护838
. k. f% i) s$ z: S) T第十八章机电制造业的自动化844
+ [; Z. e' h, K: @& |" X第一节概述844
* t& ^; g5 B5 c/ b( b" ]# u第二节生产工艺过程自动化848% C' O" l m% t5 L# g# A
第三节刚性自动生产线8526 ~( \( s! i9 R* ^. Q; _9 H
第四节自动线上的自动上料857( l: H# O# b! m( E. N! K
第五节机械手和工业机器人867
$ K* y: U& _! A, A3 h6 V第六节数控加工技术882
+ w8 h2 Y n; u+ N第七节检测技术8900 ]6 i/ U2 E# E: X0 ^) `2 v
第十九章现代工艺设计技术896
9 u, u7 J) h, e1 {% J第一节现代设计技术概念、方法及发展896
& [$ q* f+ D3 q第二节全生命周期设计8991 O% g: z: v6 e& y0 ?9 ?# c! X
第三节计算机辅助设计及并行工程901+ K; [! a, \) A( x0 p B! \
第四节计算机辅助工艺规程904* d9 V0 E7 n- c/ N% i) U) a- B& v
第五节典型电器产品的CAPP系统911* j# s1 W; H& G. \. g' [
第二十章工程数据及产品数据管理932
$ X3 _$ C' h) t* A0 S( V! S% g3 P- r第一节工程数据集成平台932
" y" {9 ~. Q. g第二节产品数据管理(PDM)技术934
7 ~7 l8 U6 V4 y9 r第三节PDM的主要功能938
& A( p9 U' e* ^# N; b, }第四节PDM系统的实施945
' ~4 r; p: P+ ~ i4 I9 H第五节低压电器的产品数据管理举例954电器企业介绍959" e+ v( ]1 b7 L. N8 k$ c. W
参考文献969 |
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发表于 2009-1-13 10:03:04
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