cvd 和pvd的区别？

eMAYA

cvd 和pvd的区别？分别用于什么场合？

fncwf72

补充一下:
( u6 C" N$ y( `
; h  M( u" y0 g: |目前PVD在工具方面处理的较多,如钻头\刀片\车刀\冷冲模等方面.
, s7 R! F. W% e& S! {+ R# M) rCVD目前只能对一些不易变形的产品进行涂覆.

s_y_y1

物理气相沉积(PVD)，化学气相沉积(CVD)是表面处理的方法，也属本区块！所以请2楼仁兄别误会楼主在问热处理方法。

cvd 和pvd的区别？
, [) `' W$ b% }-->在真空腔中将靶材由电阻热/溅射/电子枪/激光等方式给与气相蒸发，然后再沈积于被镀件上称为PVD，若真空腔中通入适当工作气体(如乙炔)，使其与气相的靶材(如钛)先化学反应(如碳化钛)后再沈积于被镀件上称为CVD

  H0 L) N5 B0 U, t分别用于什么场合？
-->PVD > 金属类单一元素镀膜
( V  n2 a1 k* J- v# G) V, c  CVD > 金属或非金属化合物多元素镀膜
" w9 w% C5 Q+ w0 c& |
PS：我目前正负责PVC及CVD设备，欢迎同业来讨论。s_y_y1@hotmail.com
4 N& t. A( U) B3 g2 Q; a# v
[ 本帖最后由 s_y_y1 于 2009-1-4 20:54 编辑 ]

蝴蝶宝宝乖

请教楼上PVD也可以用于非金属化合物镀膜吧

bwl929

物理气相沉积工艺(PVD)是指在真空条件下，至少有一种沉积元素被雾化(原于化)情况下．进行的气相沉积工艺。它可以用辉光放电或等离子体的作用辅助进行，这时称为等离子辅助PVD(PA—PVD)。物理气相沉积能够在各种基材上沉积金属合金、陶瓷和聚合物膜层，基材的界面可以得到改进，膜层的特性(即厚度、结构和组成)可以控制。与化学气相沉积(帅)相比，它具有沉积温度低(CVD为800—1200℃，PVD为200一400℃)、沉积速度高(CVD为1一2微米/小时，PVD为4—50微米/小时)等特点。

gartu

这是两种表面处理方式 沉积原理不一样

wiseking826

好，学习了

hjl1230xh

相对于传统的来说，成本高。适合的市场应该有局限，不过现在国外采购商很多都要求用这些表面处理，我在整理一些国外文件的时候经常碰到。。。

cylin123

受用無窮謝謝