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本帖最后由 wcaon 于 2011-5-26 16:36 编辑 ; U4 `0 r+ ?/ D: ?6 D9 f; Q
, z9 Z4 b+ S! ] C2 ~' {) p楼主所发资料已经登记到CIMATRON资料汇总里面，感谢你的共享) i7 I5 c8 v6 d7 j( q/ Q$ t
9 o9 e# j" O6 p
http://www.3dportal.cn/discuz/viewthread.php?tid=1037374&extra=page%3D1
2 {( J1 y/ T9 P5 D g* \" k" P7 v: _: w( Z3 B- E
J: n9 k, {4 y/ h# ?+ ~2 w, p1 J0 l9 l1 N
5 o% \7 k1 E6 l N. R5 B
0 Z* N7 {/ ?/ Z/ H# c& C: u
7 _& m+ i7 E- D, k& F9 w `3 Z8 m3 V9 x8 _' ]. A) W0 m
. \! }1 h% M# f1 T' u3 z F6 P% c* q
【作 者】蔡娥;吴立军;聂相虹
3 N% W% P6 `$ ?, B | | 【出 版 社】 清华大学出版社 | 【出版日期】 2008 年2月 # v) s# \2 l* e+ x
【开 本】 16开 0 ^# B7 ?5 h2 R( B; H" R
【页 码】 348 ; ?, S' n) Z; V8 a6 ^6 I9 Y a7 H
【版 次】1-1
' z9 |$ J' X' O) M. K |
) f5 u. }; Z4 J- P1 S2 Z2 R【内容简介】本书以Cimatron E8.0中文版软件为蓝本，通过典型的实例讲述最新的Cimatron E8.0中文版的应用，书中分别介绍了Cimatron E8.0的基本操作、平面图形绘制、三维实体造型、电极加工、眼镜凹模加工、托板加工及孔工。每个实例都有详细的说明、学习目标、产品分析或工艺规划以及详细的操作步骤与实战。结合本书附送光盘中的视频进行演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E8.0产品设计与数控编程的方法与技能。
; }* S6 v) a( }8 |* p
& {6 j! x# r' H! Z8 ^; a
- v& T8 s8 a; D9 v+ z! _【编辑推荐】本书通过精选的典型实例详细介绍使用Cimatron E8.0进行产品设计与数控编程的方法和技巧，每个实例包含详细的实例说明，学习目标、产品分析或工艺规划、详细的操作步骤与实战技巧。结合附送光盘中的实例操作视频依样演练，定能扎实掌握并提高Cimatron E产品设计与数控编程的技能。
- e C' O( Y, I% w: E$ t3 @ 本书主要内容：平面图形绘制，三维实体造型，电极加工，眼镜凹模加工，托板加工，钻孔加工。
, H- t9 X+ n$ O$ C6 b z 精选典型应用实例，以使读者快速掌握Cimatron的使用方法和技巧，详细的操作步骤与实用技能并重，切实提高读者的分析与实践能力，明确的重点内容和学习目标，便于学习过程中做到有的放矢，光盘中配有实例操作教学视频，使学习更轻松，更直观。
0 T" {0 [% l0 c. |- `+ Y2 B, ]+ P% v! W; b
9 L, _2 m# }: H! f: Q
T) D0 G8 `2 L8 Z+ R) ]' r" ^( R【目录信息】第1章 Cimatron E8.0基本操作实例
|# G. } N1 F# y: S6 y 1.1 软件的启动与退出
/ T7 Q5 z$ g8 F5 Q8 F D 1.1.1 目的+ Y/ p9 l! j2 B- q0 s+ j* V; R
1.1.2 操作步骤# J! d) }& X y; u
1.2 Cimatron E8.0的文件操作1 L8 A2 n( O/ r! Z5 J4 s; q
1.2.1 目的
0 ?$ r6 P" C' @; ]# O 1.2.2 操作步骤
2 L9 N- S2 F B- P" n6 Z1 g3 W 1.2.3 总结与练习# ]1 ]( k* ~$ x" {6 ?% q
1.3 Cimatron E8.0的界面' X- s2 q0 I& k. R' n& l: F
1.3.1 目的3 ?7 F! m/ S* ~- K, {
1.3.2 操作步骤, C1 I3 Q# n' E2 p* j! X: B
1.3.3 总结与练习. |1 p2 K) W- u# l- e+ p
1.4 鼠标和键盘的使用
) o4 R* D* i% Q 1.4.1 目的
' u1 `( q2 I$ u, {8 F- D) o' @( \ 1.4.2 操作步骤, _: i# n5 t! V9 \' ?+ w* {: l K& }
1.4.3 总结与练习' W" N( e& S2 z9 I. t, `
1.5 屏幕显示" |) }5 e( U. b3 G
1.5.1 目的
1 a8 a" I# v! T) u/ u2 u 1.5.2 操作步骤
$ Q* f' R6 S- a& H2 G+ Y 1.5.3 总结与练习* B4 E0 \) U3 S9 p5 \2 P; N: u" m
1.6 特征树
; S9 b8 Z! e# s% |% \; B7 Z; g 1.6.1 目的
\9 g% u; i% J/ z A/ X0 p+ M' O 1.6.2 操作步骤
1 v- m; d1 P; I1 d 1.6.3 总结与练习
. I" E: n$ H: H M- c) p 1.7 工作环境设定
2 T j8 d$ K( s6 `1 S0 E* a0 M 1.7.1 目的+ b& A+ X$ D* h) {) W7 p
1.7.2 操作步骤
7 W% o, Z" b" [6 n9 K( ~/ T6 r. A5 o第2章 草图实例2 d9 {: H, ?5 O7 y! S1 B
2.1 花板草图实例
/ o* j" V. b" y! S 2.1.1 本例要点
# c& c, T7 h; J4 R 2.1.2 设计思路5 G6 l$ g& S% f$ i
2.1.3 操作步骤
. Y2 r5 ^4 ^, b: h# j, W2 W1 X* V8 K 2.2 支架草图实例
R7 f1 x" ^, q 2.2.1 本例要点3 M, q( K' E6 y) i: S- O* D
2.2.2 设计思路4 l& @+ V4 I% l f$ E
2.2.3 操作步骤+ L E2 r& }8 S6 `2 i7 V
2.3 本例总结6 c3 {1 S: }5 w( c
2.3.1 草图工具条' m6 u6 B# ^$ @' N+ v" k: p
2.3.2 约束
1 D% T, w3 Q( S第3章 实体造型实例
! k& u- g0 m# k" d- x 3.1 塑料件造型
2 Q6 h8 y! j8 p 3.1.1 本例要点: k& l1 B" L+ b- A. s& g
3.1.2 设计思路4 h8 w* k3 j5 K* K9 {- A7 U& ~/ N
3.1.3 创建主体
& s; U5 g/ z$ i7 N1 e) y1 R 3.1.4 创建凸台
' L1 T0 C! P; `5 F0 Z8 I% Z 3.1.5 创建整体
, C, `) ~+ D' O% a" w& {3 O: o 3.2 旋钮造型
+ k! C& z, }( m+ f( K+ O2 P 3.2.1 本例要点
8 e& V9 R8 C; I7 F! u# X6 ] 3.2.2 设计思路
. ?! _5 T" f8 I' y6 l, D 3.2.3 创建圆台3 N7 q+ u; b k) d, q# u( H. U9 n3 O
" D( E, A, J% ?
3.2.4 创建凹腔" l4 Z0 j$ ~4 V4 i% I0 r
3.3 本章总结0 ~3 Z0 D& V5 ]
第4章 电极加工0 R g# A: |+ o
4.1 本例要点5 B: u R: S1 U0 e* B! s, C7 [
4.2 工艺规划& C \. T" U# Z5 y$ w; g6 ^5 J
4.3 初始设置
( v! k% k7 B3 ^: p8 T& u' a 4.3.1 导入模型& e- F6 s( f- c
4.3.2 创建刀具
# M* `" N4 `7 A. U0 A4 ` 4.3.3 创建刀路轨迹" Q( N: p* {; n/ P+ g* o2 l
4.3.4 创建零件
% w+ L- I) D! q3 @" ?% F! U* t 4.3.5 创建毛坯
7 U0 g. E5 f x- x& i% v 4.4 以体积铣－环切－3D策略粗加工整个零件
6 r8 | W& l7 J1 P- q- Y6 r5 z+ X+ [ 4.5 电极半精加工+ X! f# D' J n% Y3 O
4.5.1 以层切策略半精加工电极侧壁/ C6 j2 `8 U! {) t: _" t8 M9 L
4.5.2 以二次开粗策略半精加工电极曲面
, }8 T- m% {/ M; B& `4 }5 s% P& G7 p: @ 4.6 电极精加工
# t0 E$ `$ g- b$ G 4.6.1 以2.5轴—型腔铣削－环切策略精加工电极顶面$ `5 b4 `1 V. j
4.6.2 以曲面铣—层切策略精加工电极曲面2 Y& Z" }( [, A
4.6.3 以曲面铣—根据角度精铣策略精加工电极侧壁
) g: N, Q; \: R* i 4.6.4 以曲面铣—层切加工策略精加工底座上侧壁
) s# }2 R$ `$ x4 G 4.6.5 以2.5轴—型腔铣削精修壁面加工策略精加工底座下侧壁
+ e7 c: y- {% M" J 4.6.6 以2.5轴—型腔铣削－环切加工策略精加工底座顶面
) J9 }# y6 q- U2 u1 o% M, b 4.7 后置处理1 R d% N! Z, M% u' v$ y
4.8 本例总结
5 b* l5 N6 Q* K. L [$ @第5章 眼镜凹模加工
7 Q# x" o) j5 B- Z 5.1 本例要点
. M5 U! ^2 R; K0 i' r 5.2 工艺规划
- w$ `" T- A6 ]3 F3 h3 ]7 ?4 z6 A 5.3 初始设置0 l" b6 @3 n9 K7 a4 h( h0 X
5.3.1 启动编程模块/ I: K& b3 v, o; `. A' a0 K
5.3.2 创建刀具
; Y3 h4 M( w/ l% x" M0 r# A h 5.3.3 创建刀路轨迹/ j4 \: _; ?$ @. E6 o: h
5.3.4 创建零件. y! T3 Y) _9 V6 }8 W
5.3.5 创建毛坯9 ^, Z% Q n) W1 W7 F2 R. Z8 z5 |0 E
5.4 粗加工) X2 B: K# e& \$ G& D
5.4.1 采用体积铣—粗加工平行铣加工策略粗加工模型主体: N; J! G* v, X4 \
5.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域1
: e9 Z$ R! n7 {& f% V1 E 5.4.3 粗加工程序计算和仿真7 t/ Z4 t' k& X; U
5.5 半精加工
( i. ?% Q8 h" M/ H) K& c 5.5.1 采用体积铣—二次开粗加工策略对模型主体进行半精加工
( ]/ n* s% V- J' F 5.5.2 采用体积铣—二次开粗加工策略对区域5进行半精加工/ R* s5 Z; E- r+ e% O- S1 R$ V, i
5.5.3 采用体积铣—平行切削加工策略对区域1进行半精加工5 t) [; q) r, B c: _2 Z7 @
5.6 精加工' ~/ A' x6 P& Z6 G' D" ~: F4 i8 N
5.6.1 采用2.5轴—型腔铣削—环切加工策略精加工区域3
1 F4 D+ C3 ]' B' h% K 5.6.2 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域1
: ], c! r& C$ C0 n& X+ v 5.6.3 采用曲面铣—根据角度精铣加工策略精加工区域2
% q( V; x0 V2 g8 i& X9 I 5.6.4 采用流线铣—3轴零件曲面加工策略精加工区域3
) E2 d. ]' h! l+ E- } 5.6.5 采用曲面铣—根据层加工策略精加工区域5
2 f- J) N1 E% ]! [, P 5.7 本例总结
" L8 Y, y2 w- p/ r S- w$ U 5.7.1 加工策略
; q% ?* u8 g( k5 h/ ]: r; c 5.7.2 程序参数( R, Y0 p0 i) \" i* O9 v
! y! a: ~4 _) D$ A/ J' I2 K第6章 托板加工# {) o3 S' }1 s, t7 C
6.1 本例要点
( h) I# a9 {. g0 k7 V1 f% x7 L 6.2 工艺规划
8 {6 W& w$ B7 W! R 6.3 初始设置
o! a( v+ U" X 6.3.1 启动编程模块+ k) y0 e4 E* S- v( N+ Y
6.3.2 创建刀具) M1 F" J1 w$ R$ a; A' h
6.3.3 创建刀路轨迹
8 U8 ^# m2 b# r' V- G; {- a 6.3.4 创建零件! a. |9 `% |7 |
6.3.5 创建毛坯! N" G) S5 i; O# Q
6.4 粗加工! I& r; L3 j, _
6.4.1 采用体积铣—环切3D加工策略粗加工整个模型3 c# D$ A2 C* Z- d: {. @, ~0 F
6.4.2 采用体积铣—粗加工环形铣加工策略粗加工区域3
+ Z L+ m2 ^# q; S! `% x6 z 6.5 半精加工) K# g D( O' y' q) g! c
6.5.1 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1侧壁圆角. Q# x$ ~0 ~5 k$ ^$ D- f. T
6.5.2 采用曲面铣—根据层加工策略半精加工区域1底部圆角
( m G; h# x+ a5 c3 { 6.6 精加工
3 ]4 l7 _* B( O$ I- L& } U; X 6.6.1 采用曲面铣—精铣水平区域加工策略精加工区域2: S% Z/ l, }3 t. a0 W: |
6.6.2 采用曲面铣—Z型平行切削加工策略精加工区域4
: ?% H/ g' e" _2 { 6.6.3 采用曲面铣—根据层精加工区域1侧壁
, t+ U, W7 V( D/ \4 x8 O- z G 6.6.4 采用曲面铣—根据层精加工区域1底面
8 j' J* t3 \! v7 L- h2 f* P 6.6.5 采用曲面铣—根据层精加工区域3侧壁
- w( I3 Q6 b: ]# r9 B0 j( w( f 6.7 清角加工& {) \# S, H! r
6.7.1 采用局部精细加工—清根铣对区域3侧壁清角加工7 {/ L- U7 ~) N& H2 A& N+ S
6.7.2 采用2.5轴—封闭轮廓铣对区域3底部清角加工9 L! z6 N7 a' l4 P+ q, _' T) _
6.7.3 采用曲面铣—根据角度精铣对区域1的拐角清角加工
& c& `0 Y4 R; S. U- v7 k 6.7.4 采用局部精细加工—笔式铣对区域2和区域1清角加工
! z% X6 k' K/ f% w6 F$ V- G 6.8 加工设置报告
5 f5 W/ ^- T% d9 W+ a) _+ r% S 6.9 本例总结
p9 X! ?2 y! p) Y8 V) n 6.9.1 零件
1 B9 p* v) {. _! y" h 6.9.2 刀路参数$ j4 I8 g/ b" t/ Z2 a/ p
6.9.3 加工设置报告: ]6 K2 _$ Q& [7 |, P1 W
第7章 钻孔加工
; i- A! H3 N6 t0 ? 7.1 本例要点
+ i8 H" w9 Y$ a( s" }, H8 b 7.2 工艺规划
% \& q& l) G& o+ u1 D 7.3 初始设置
& o* ~# r% P" M4 ?) Y3 G, f3 e 7.3.1 启动编程模块; m. Z" d1 x+ ~/ ?8 D
7.3.2 创建刀具5 `( x+ m; y: z0 D( J+ z+ e
7.3.3 创建刀路轨迹文件夹
- e7 ?/ @+ ^% W" q 7.4 小孔点钻
, S' q( W5 ]/ k 7.5 小孔深钻
3 H+ @. k6 X& W& Y6 A% L4 d" G, r 7.5.1 直径8盲孔深钻
8 r- H, x9 j% S! P 7.5.2 直径10盲孔深钻
/ ^9 p% q, |& d2 j3 i: O% U 7.5.3 直径12通孔深钻! @5 ?$ m. h& E2 E$ q* ` T1 X
7.6 大孔铣削0 M) O2 x& K, d) A' \/ v: b% ]) \
7.6.1 大孔粗加工' Z$ j G9 c$ g3 v
7.6.2 大孔精加工
, g7 F4 {1 ]3 L6 L( D 7.7 本例总结
4 m7 f! l4 J4 m 7.7.1 零件; f9 r1 j l* |/ A9 s1 a& i' R/ F
7.7.2 刀路参数% j: S. A& \& F
. S( d9 A9 W% M, H4 P# {
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