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培训对象：元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、失效分析、产品质量管理、采购与供应商管理工程师、制造、销售工程师和销售经理等。2 i% R: N/ Y8 @0 d
培训内容：0 S3 ~! u3 H7 U a3 x0 \
1 m5 d/ o0 m' }, f+ a
Ⅰ
* k" `4 G/ l; C- C7 z无铅工艺可靠性概述) H) D. y7 k; M2 `& C) `
Ⅱ4 _$ I' C7 b; {0 R6 ]3 d( ]: e/ t
无铅元器件控制要求% [0 m/ m/ _9 c7 x1 J
Ⅲ5 ~. n, u8 R( a( ~
无铅制程工艺
0 ^, [2 | q; r2 d L. F
; Q6 N5 B- ~+ x- {0 m" k2 B0 v. ?% C* R# ~1 H+ z& G
Ⅳ; M" Y' T, p# W4 M; [
无铅制程的可靠性评价- j. ~+ z8 N7 | Q
Ⅴ PCBA焊点失效分析技术及案例1 V3 p! Z$ `- f! q& ]' I% ^5 x8 o
Ⅵ
0 A; `- d* R. b* M电子组件失效分析案例讲解
6 M0 W5 ]7 ~( ^9 n; z讲师介绍：邱宝军 微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室）高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCBA检测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询工作。目前承担了国家多项封装可靠性等重点项目的研究工作。尤其擅长PCBA失效分析、SMT工艺制程改进和无铅工艺的导入和无铅PCBA可靠性评价，在电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面积累了丰富的经验。
' s1 v# K9 o: K主办机构：百思杰检测技术有限公司 协办机构：中国可靠性网 人企网6 k# D0 Q0 j; B* S7 U
报名：0 o0 {& J/ q. p# R: z0 R/ M" }' C
培训时间：2008.11.21－22，上午9:30－12:00下午13:30－17:009 \8 X2 x9 Q* J: c" {
培训费用：RMB2200元/人（二天，含培训费、资料费、证书费、午餐费）
}- s$ [8 h8 K$ s/ D; O$ C深圳市百思杰检测技术有限公司 www.bestj.cn
1 R1 F% a5 @/ R7 a. F4 @! P9 z地址：宝安25区创业一路华丰商贸城4楼A21室- [8 |, \* ]- i. C9 @+ E# u
联系人：黄玲 邮箱：ling.huang@bestj.cn 电话：0755-27857559- b: B" M. V y
传真：0755-2785 7169 |
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发表于 2008-10-23 09:52:18