通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性实务

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通过工艺设计提高电子产品的质量与可靠性实务（深圳，10月17-18日、上海，10月31-11月1日）
1 S4 @: }: Q' G. L/ ^5 X  I【培训日期】深圳，2008年10月17-18日、上海，10月31-11月1日
【培训地点】深圳、上海
# M3 h4 U: e) [3 R1 X" Y【培训对象】工艺工程师、品质工程师、CAD layout工程师、生产工程师、硬件工程师、设备工程师、品质部经理、硬件研发部经理、工程部经理等
说明：培训结束后参加认证考试并合格者，颁发“香港培训认证中心国际职业资格认证中心ＨＫＴＣＣ”《国际注册工艺工程师》职业资格证书。
4 T# C& u  u  n+ A1 U! j. ?! @【课程背景】
, a; R+ d! `. y  对电子产品而言，一是高效、高质量的制造，二是电子产品的长期可靠性问题，可制造性问题是厂家关注的重点和提高利润的重要手段，而可靠性问题则是客户评价产品性能的主要标准，在产品竞争越来越激烈的今天，提高产品的可靠性也就是提高客户的满意度。本课程针对电子产品的质量与可靠性问题，系统阐述如何通过工艺设计来提高电子产品的质量与可靠性。
/ K: P3 @' y; Z; _5 {: F0 C本课程完整系统介绍影响电子产品质量和可靠性的根本因素，通过大量的电子产品工艺质量与可靠性实际案例，系统讲述如何通过工艺设计来保证电子产品的质量与提高可靠性，通过本课程的学习，学员能够掌握电子产品工艺设计的思想和方法，并且可以着手开展工艺设计工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。授课教师理论深厚、实践经验丰富，结合大量案例进行教学，实用性很强，能够迅速帮助工程师掌握提高电子产品质量与可靠性的方法，并可迅速用于实际产品的设计与改进和生产直通率的提升。
【课程大纲】
一、电子产品工艺设计概述
! Q) [) D; b  s* m7 E. T■什么是DFM、DFR、DFX，作为设计工程师需要了解什么？
■产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗？
( q" H) S3 b6 X9 E7 u■工艺设计概要：热设计、测试设计、工艺流程设计、元件选择设计？
1 o: D! h6 d; N" ]7 T* x. q1 b二、电子产品工艺过程
5 f" f  P, P9 O1 ?( n, Z/ i■表面贴装工艺的来源和发展；
■常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择；
■SMT重要工艺工序及影响质量的因素：锡膏应用、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接
- t2 l3 ?; M7 m! c+ ~■波峰焊工艺及影响质量的因素
( w5 c+ O3 `6 {3 A9 f三、基板和元件的工艺设计与选择
■基板和元件的基本知识
■基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象
9 X- |( B+ g: h* J9 L% Y■元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点
( j8 t; p8 q, S( D2 |■业界的各种标准和选择基板、元件的选用准则
1 M# x% H1 H# s. w+ D/ b■组装（封装）技术的最新进展
4 H! B7 P5 s1 j4 U$ K四、PCB布局、布线设计与可测试性设计、可返修性设计
■ 考虑板在自动生产线中的生产
! p" h3 O- i& ]+ S: Z8 W■板的定位和fiducial点的选择
! z; h4 ~* |  o9 i■板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计
3 T$ I3 {$ v# a( H. U# v■不同工艺路线时的布局设计案例
0 m, I1 t* Z; ^: }. y4 o& _■可测试设计和可返修设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；
五、电子组装(SMT)焊接原理及工艺可靠性
■电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性
3 n; B; I- C  p  ?) C■形成可靠焊接的条件
■润湿、扩散、金属间化合物在焊接中的作用
% e* H  D  E7 w- B9 |& d■良好焊点与不良焊点举例，什么是可靠的焊点？
六、影响SMT焊接质量的主要问题点
. x2 M2 f& {) ?# _■贴片过程的可靠性问题:机械应力损伤
- F5 ?. E+ R/ I( Y6 d■回流过程中的可靠性问题:冷焊、 立碑、 连锡、 偏位、 芯吸(灯芯现象)、 开路、 焊点空洞等
$ Q6 y$ A, n' L% B$ j. d七、提高电子产品工艺可靠性的主要方法：板级热设计
; P2 f9 j: r, E1 M3 t0 K$ p■为什么热设计在工艺设计中非常重要
. f& r6 ]5 \& f- x■CTE热温度系数匹配问题和解决方法
■散热和冷却的考虑
■与工艺可靠性有关的走线和焊盘设计
板级热设计方案
八、无铅焊接工艺质量与可靠性问题
8 X3 v* x& I3 q, ^■PCB分层与变形
: S5 X2 P/ v; M9 A. w" ^■BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路
■黑焊盘、 锡须、导电阳极细丝等
九、交流
! h2 j( j4 S$ h) x8 M( l! L【讲师介绍】
2 Z! P. j1 s: a王老师，工学博士，高级工程师，深圳市科技局专家委员会专家，中国电子学会高级会员，美国SMT协会会员。曾任职华为公司，超过八年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司电子工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司电子工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM 、工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在产品创新设计方法QFD和DFX领域有较深造诣与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等国际一流刊物发表学术论文30多篇；
- h; y" M/ q/ _) ~$ z% J培训和咨询过的企业有厦门华侨电子、海尔、爱默生网络能源、美的集团、格力电器、中海油服、创维集团、海信集团、比亚迪、同洲电子、大族激光、迈瑞生物医疗、康佳集团、联想集团、富士康、长城科技、炬力、固高科技、中兴通讯、Optel通讯、飞通光电、 步步高、万利达、宇龙、好易通、科立讯、金立、昂纳、奥克斯、伊戈尔、光宝、航嘉、海康威视公司、长沙威胜集团、佛山伊戈尔集团、一汽轿车、大族激光、、航盛电子、汉高华威……等。
【费用及报名】
0 p, p  r" @4 G; y. z1、费用：培训费人民币3600元（含培训费、讲义费和午餐费）；如需食宿，会务组可统一安排,费用自理。
2、报名电话：010-63830994    13810210257  鲍老师  
. n8 y* h2 Q8 Z. Q3、报名流程：电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函
4、关于课程更详细情况请咨询010-63836477。︱
5、更多课程请访问中国培训资讯网www.e71edu.com(每月在全国开设四百多门公开课，欢迎报名学习)