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常見電鍍鍍銅表面粗糙問題原因分析
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. d1 f" q" g7 L- v0 A可能原因如下：$ E8 ]4 Q! k8 p H! z0 `
鍍銅槽本身的問題2 H5 ~: Q, @1 }6 {, ?
1、陽極問題：成分含量不當導致產生雜質
8 M3 ?4 d" e6 _5 M, s" `2、光澤劑問題（分解等）4 N5 {2 q' x6 M7 M
3、電流密度不當導致銅面不均勻 p, b" P8 {9 Z3 O; K9 u8 v
4、槽液成分失調或雜質污染! f" Z/ L6 R% `3 X* X, K
5、設備設計或組裝不當導致電流分佈太差& Q9 s: j! [& l. x/ a" i
…………7 r6 S* ^3 l6 M9 y, ]9 k
當然作為鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大
% ^, B# |3 u! D5 s前製程問題& R \7 j' k8 |" R
PTH製程帶入其他雜質：
% }. }3 F, D) Y& U* H: v# h, `1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面) w" }6 z Z% g. U# n9 T
2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子/ z2 _! @/ J% m& S- t5 |
3、化學銅失調板面沉銅不均
$ Z8 L& F9 X' E: B4 Q. I7 ^4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質' K, U! `0 E( ^$ _) h
………………0 _* E2 p7 @$ I. Q* G
黑孔製程：
3 u3 s3 P' D+ }* \9 J# `微蝕不淨導致殘碳) V- j. T3 V6 ^; } ?5 _) t. M/ p
抗氧化不當導致板面不良$ h. _* ^3 f! f1 }
烘乾不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘碳; A' u0 k, P0 v# j- r5 Y. k2 ~
電流輸入輸出不當導致板面不良
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2 h+ N m a: c一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。原因很多,僅供參考。 |
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发表于 2008-8-26 17:01:30