薄板TIG对接焊温度场的有限元模拟

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焊件中的温度场分布反映了复杂的焊接热过程，是研究焊接变形、焊后残余应力等状况的
/ g; V4 A4 h2 O$ H, U基础。焊接数值模拟技术的出现，为焊接技术的深入发展创造了有力的条件。针对低碳钢薄板件TIG
5 w# H6 @" p6 i) ]' c0 Y! A7 l对接焊时，应用双椭圆分布热源模型，建立了TIG对接焊三维温度场有限元数值分析模型，将有限元
- }  j  c" w, R4 x解同实验结果进行了比较，两者基本吻合，表明了该分析模型的有效性，并以此有限元模型为基础，分
& K+ N8 Z' f' U, F析了两焊板间存在间隙和焊枪偏离焊缝中心这一实际情形下，温度场分布的不均匀性。