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原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:28 发表 http://images/common/back.gif # n4 P; X8 G8 B% B7 N镀金,除了增加导电性,还又一个目的为了减少电弧的危害。
原帖由 qwerabcd 于 2008-6-21 18:42 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif8 G' _' ]) ~2 |6 X* F' j$ q 当然了。。。。。。。
原帖由 fath 于 2008-6-21 15:59 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif % P: h9 w# A! k. v在手机等诸多电子元器件中都有接地弹片,大多数的接地弹片只在触点处镀金了, + s! G) E8 u, X 4 h0 T7 p3 M0 z5 c镀金的目的是为了增加导电性,为什么只在触点处镀金,而不全镀?根本原因是什么? 8 a2 c8 L' x5 c5 H' g* K7 p. j h8 r- q 请教各位达人~~
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif ' ], t, K9 E. \* v& E: ?- i个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
原帖由 agy0532 于 2008-6-22 11:48 发表 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif& c, z# s1 o: C; S+ W 个人认为是出于灭弧和基于金化学稳定性的考虑,电弧部位会产生高温,使得铜或银等材料氧化,从而影响其导电性。其实银和铜的导电性比金还要好。
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