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高温会对电子器件造成损害. 本课程将对芯片的装配体进行热传导分析.
& Q3 t6 m* N. v) @8 D0 z# ?2 N8 I4 h在稳态下, 当系统处于热平衡状态，任何一点的温度都处于定值.
# y' s B, A4 i7 ]在本课，您将学习以下内容:
9 d. y3 c7 e& e, }- ?6 A·' j. R5 J( E5 }0 I4 {6 s
创建一个稳态的热研究
( B& v1 p! ^3 E* ~+ \0 n0 Z; F5 F0 z·
! B1 {. G6 h6 C+ M9 q0 R* b手动指定材质 f- Q) ]- `1 T" r" {" v( R
· b, o5 I' C% ~* h
定义热负荷及边界条件' T+ {& x8 m k: L
·3 r, o' s9 l. j* M) S! E0 c
观察温度计算结果
+ u2 b/ v, D7 U8 @' q2 w·
6 E$ e `# n* ^# U& B2 Y( ]1 e$ f% `9 h使用探测工具! }6 [3 i5 I l" b: v
·3 w6 h; e' `) x V# d4 R: N" W
生成标准的温度分布图形
6 p+ f6 o) a( b0 d·6 @7 ]+ B5 [+ ]* g
创建一个瞬时热研究
. {6 J" i* H2 ^2 f2 w2 ?·0 M/ w6 q3 i& {6 p
利用拖放定义材质，热负荷及边界条件
9 r! A, R/ J7 d5 B·
7 N6 o# [! @3 R生成响应曲线图 |
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发表于 2008-6-15 19:21:19
