PVD真空離子鍍膜技術及原理

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PVD真空離子鍍膜技術及原理
/ \' K8 b& i: H; [# F（撰稿人:張勝利）
0 O. T: H3 Y+ H2 z一.概述
# J3 M$ y! }. l1 y) Z3 UPVD即為英語Physical Vapor Deposition的縮寫,即用物理氣相沉積法制得的膜層,所謂物理氣相沉積是利用熱蒸發或輝光放電.弧光放電等物理過程.在各種材料或制品表面沉積單層或多層薄膜.從而使材料或制品獲得所需的各種优異性能.它包括真空蒸鍍.真空離子鍍和濺射鍍膜.
與其它鍍膜或表面處理方法相比,物理氣相沉積具有鍍層材料廣泛.可鍍各種金屬.合金.氧化物.氮化物.碳化物等化合物鍍層,也能鍍制金屬.化合物的多層或复合層.鍍層附著力強.工藝溫度低.工件一般無受熱變形或材料變質的問題.鍍層純度高.組織致密.工藝過程易於控制.調節.對環境無污染.存有設備較复雜.一次投資較大等缺陷,但由於以上特點.物理氣相沉積技術具有廣闊的發展前景.

s_y_y1

最近在負責設計PVD設備，
5 @$ b4 X; U1 E" z6 n, f+ F大俠可有磁控靶的設計資料嗎？
謝謝協助。

蝴蝶宝宝乖

正需要了解这个方面的知识

linyang88

学习学习，前段时间想搞溅射镀膜，要参考参考。