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[讨论结束] 对有微小贴片元件想不用面包板作预先试验,。。。,不知大家有何好的建议?

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发表于 2008-4-24 10:42:43 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国浙江杭州

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我最近在设计一个电路板,经过多次设计,将其密度不断扩大,采用了大量的微小封装的标贴元件,因而不能进行面包版的预先试验,而直接做电路板比较贵,不知大家有何好的建议?让厂家能够直接生产电路板需要怎样的图纸就可以了啊?
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  L3 p3 h  \  g- c6 G( }5 O[ 本帖最后由 zhous_ch 于 2008-4-24 20:36 编辑 ]
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