对有微小贴片元件想不用面包板作预先试验，。。。，不知大家有何好的建议？

dolphin516

我最近在设计一个电路板，经过多次设计，将其密度不断扩大，采用了大量的微小封装的标贴元件，因而不能进行面包版的预先试验，而直接做电路板比较贵，不知大家有何好的建议？让厂家能够直接生产电路板需要怎样的图纸就可以了啊？
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  f$ p4 C& ?/ F6 c[ 本帖最后由 zhous_ch 于 2008-4-24 20:36 编辑 ]