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作 者： 关振铎 等编著2 z S3 y9 ]2 S* u
出 版 社： 清华大学出版社
u% `; R% s: v$ F! f
% E. t3 t$ q, T, V内容简介本书系统地阐述无机非金属材料的力学性能（包括受力形变、断裂与强度）、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和应用，介绍各种重要性能的原理及微观机制，性能的测定方法以及控制和改善性能的措施，各种材料结构与性能的关系，各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色，这些是当前无机非金属材料研究中的重要方向。% ]9 x' H& L0 R: Q* R
本书可作为无机非金属材料专业，包括传统陶瓷与新型陶瓷、玻璃、半导体、晶体、石墨和金刚石、耐火材料以及建筑材料等专业的大学生和研究生教材。对从事材料科学的研究、生产、管理、开发和新技术推广等的科技人员也是一本合适的参考书。1 k6 J" p2 k3 O$ B9 l
6 G; O6 l. Q) X, c+ F. z. ^
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录前言
1 ]$ [$ G a' R第一章 无机材料的受力形变6 s1 l, n) }) l8 U6 X- p# e4 |
§1.1 无机材料的应力、应变及弹性形变
, _. ^9 K$ {! B* m一、 应力/ G" n$ Z" l& ?# w; K' C, e3 N
二、 应变
$ p* S$ l3 X- [, C9 P p三、 无机材料的弹性变形行为% y' x% r7 I5 Q7 j" b% K
§1.2 无机材料中晶相的塑性形变
# z/ I* P- B4 Y, z: [& j0 e一、 晶格滑移. R0 k5 D) s: u( X5 D
二、 塑性形变的位错运动理论
( M$ M5 v' y# G5 B三、 塑性形变速率对屈服强度的影响
3 w& L! q4 S8 B. ]! u3 E8 G§1.3 无机材料的高温蠕变0 v1 D5 p/ v! @- U' B
一、 高温蠕变的位错运动理论 o* t( W$ I4 M9 a! Z
二、 扩散蠕变理论5 Z+ o- ~* T! r w
三、 晶界蠕变理论% [' u% W( ^9 @3 y- R
四、 影响蠕变的因素
3 u6 \6 m4 t/ `1 y§1.4 高温下玻璃相的粘性流动2 v1 B: ^5 j3 c3 r8 p9 Z
一、 流动模型4 T( O9 B" x5 f1 | O3 e! ]! R
二、 影响粘度的因素
( I! }2 I; k! a- \, b& u习题
8 E4 u/ n2 `. J; k: w, Z# z5 K第二章 无机材料的脆性断裂与强度
5 a7 k8 K' Z) E( D4 x6 n§2.1 脆性断裂现象
2 l% A2 P" m, r7 c一、 弹、粘、塑性形变
- K1 e1 q% }2 S" S* J1 g二、 脆性断裂行为' P8 m, H8 C. Q& m
三、 突发性断裂与裂纹的缓慢生长
5 K" D- B0 U- ~3 A- c- x§2.2 理论结合强度
, u, o9 d- \1 ], C8 Q§2.3 Griffith微裂纹理论0 Y4 M ?1 L0 {3 p
§2.4 应力场强度因子和平面应变断裂韧性4 k3 z4 ^$ |: |6 O
一、 裂纹扩展方式
) E) @5 c3 ]# O( {) }8 Q/ n1 w5 p二、 裂纹尖端应力场分析
! k. j- N4 ]& I& m' @, @. H三、 应力场强度因子及几何形状因子
% |0 Y/ u: s* ~0 l# G四、 临界应力场强度因子及断裂韧性" [; `+ q- t4 u6 D
五、 裂纹扩展的动力与阻力
: d' d5 K f% o' M六、 柔度标定法求几何形状因子
# Z, K+ L" E! Q- @7 Y5 @七、 线弹性计算公式对试件尺寸的要求
! h4 a# N) H0 A8 u3 \* v八、 断裂韧性的测试方法
# f# M2 T8 y0 i. e( _4 F6 W§2.5 裂纹的起源与快速扩展8 ^; r8 b7 N. E4 C* x
一、 裂纹的起源
5 |6 N/ e" ?2 s; z8 }, T二、 裂纹的快速扩展9 ^7 f, t0 s6 M9 V
三、 防止裂纹扩展的措施
) w) d, `0 G* J3 {7 K§2.6 无机材料中裂纹的亚临界生长4 q5 @9 _8 H& O: j3 N8 J( Q7 q; n
一、 应力腐蚀理论; _2 S. F9 I5 A/ \+ g( }
二、 高温下裂纹尖端的应力空腔作用# e2 l* x* G l; C& t+ H. d
三、 亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关系
. C7 o# e) c2 \- s- g- T% M四、 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命* F4 d/ e5 _ l+ ?. k. T8 d
五、 蠕变断裂/ d2 u3 t, ~. B7 y7 Q8 ~* }
§2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响3 V% F. r8 N! O, L
一、 晶粒尺寸4 J8 c; `, {' C6 U; z. P* w
二、 气孔的影响
8 [; w% T6 f j& F§2.8 无机材料强度的统计性质
% Q6 M' s) k6 I; [, x& Z一、 无机材料强度波动的分析
' h9 i% o$ V5 e3 D6 _: ]5 `& i二、 强度的统计分析
. B. g( f7 H3 v0 [) Q5 e" V三、 求应力函数的方法及韦伯分布
4 `3 K3 f! J3 t. s4 i四、 韦伯函数中m及σ0的求法
+ u8 {) O4 M% S五、 有效体积的计算
% R8 | J- D' S( B& v; }! d- N, e六、 韦伯统计的应用及实例- r( x d' P6 ^$ P
七、 两参数韦伯分布及其应用
6 T6 x0 V1 Z$ X9 `0 x* Z# s1 o§2.9 提高无机材料强度改进材料韧性的途径; V. x5 P \/ |, V, E
一、 微晶、高密度与高纯度
! s3 _+ ~1 U' F2 \; ]% J8 b……
" D2 k% O+ ^+ o3 d- S E第三章 无机材料的热学性能
, v6 x6 w4 K+ S9 W$ K: W J. G第四章 无机材料的光学性能9 @, x7 j& m8 ~9 p5 X" d5 ~
第五章 无机材料的电导1 v# U: {! I5 r# V- Q
第六章 无机材料的介电性能5 D2 }3 O0 A% j. p! z4 n* h, d
第七章 无机材料的磁学性能& [5 K# t# @& |# i% _. }
附录1 常用重要公式2 q$ W7 [$ ?( }0 P" X- \
附录2 性能分类、典型材料和应用举例
. U7 x( G; j* z% h3 c. Q
9 R4 m: o8 {5 C[ 本帖最后由 armea 于 2008-1-6 16:52 编辑 ] |
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发表于 2008-1-6 16:45:38
