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作 者： 关振铎 等编著
7 N; o5 a! g) j1 L! x: C! C出 版 社： 清华大学出版社/ A. F1 x5 e" @6 \. t
/ L% ]/ y. q0 N. g
内容简介本书系统地阐述无机非金属材料的力学性能（包括受力形变、断裂与强度）、热学、光学、导电、介电、磁学等性能及其发展和应用，介绍各种重要性能的原理及微观机制，性能的测定方法以及控制和改善性能的措施，各种材料结构与性能的关系，各性能之间的相互制约与变化规律。本书在无机材料的断裂力学及缺陷电导的应用方面的阐述均有特色，这些是当前无机非金属材料研究中的重要方向。
7 @. M( \* {) |. m/ o8 o本书可作为无机非金属材料专业，包括传统陶瓷与新型陶瓷、玻璃、半导体、晶体、石墨和金刚石、耐火材料以及建筑材料等专业的大学生和研究生教材。对从事材料科学的研究、生产、管理、开发和新技术推广等的科技人员也是一本合适的参考书。
2 v3 v4 V k1 p! Z" ^; @0 z M: g+ X) S5 m4 J2 h4 \3 x
http://product.dangdang.com/images/bg_point1.gif 目录前言
8 y- \$ k1 F5 `* \, k第一章 无机材料的受力形变
) ^* Z2 J5 W8 ]8 D§1.1 无机材料的应力、应变及弹性形变
5 P0 a2 m% P' d: d4 D一、 应力
- z+ I% o: s& O* _% C二、 应变7 t$ i- E; O k) q: x
三、 无机材料的弹性变形行为6 T" F2 A" M9 ?0 S G# D! U
§1.2 无机材料中晶相的塑性形变% z! K: `9 ^" n& | v
一、 晶格滑移
+ p6 T0 _! X5 v2 T二、 塑性形变的位错运动理论
t' Z3 ~. L/ ?7 b3 z6 M三、 塑性形变速率对屈服强度的影响
1 [! ?+ Z* l* o' m$ {- Q+ a§1.3 无机材料的高温蠕变
- G5 s* ]# ]# w' s9 L9 a! y一、 高温蠕变的位错运动理论3 E' H, _( u4 P2 G4 ]7 X
二、 扩散蠕变理论3 f$ | i, D! `) n. S0 f! T
三、 晶界蠕变理论7 O- ~/ P8 @. {; a
四、 影响蠕变的因素
/ H6 M- L, Z3 r1 H e" n0 r/ M+ H. ?§1.4 高温下玻璃相的粘性流动
: A" U0 z K/ a: \一、 流动模型
0 m' F$ K2 L4 V* A/ z8 [% |+ o二、 影响粘度的因素, w& |+ X3 Q6 \' ?) [4 K1 }8 {0 z
习题
, U; a$ f/ u) ~# m- [* Y7 A第二章 无机材料的脆性断裂与强度' a+ ?3 N" |. |2 t7 P% n
§2.1 脆性断裂现象2 F k, ]1 [( g- }
一、 弹、粘、塑性形变
9 `3 P: I# O; n. G5 v1 m二、 脆性断裂行为7 z0 t6 m( N: i: R* g
三、 突发性断裂与裂纹的缓慢生长
& E; ^ k5 ^9 F# x" A) {§2.2 理论结合强度( U+ D& a9 o! s% j7 C: l
§2.3 Griffith微裂纹理论
9 t/ b: O' N' \2 X+ k, k0 U$ |§2.4 应力场强度因子和平面应变断裂韧性# ^ M1 g/ Y6 c% }/ b
一、 裂纹扩展方式
i+ e4 a, f7 W6 R, J二、 裂纹尖端应力场分析# n0 w( m8 Q& N* D& ^* c E
三、 应力场强度因子及几何形状因子
; o3 S+ H" J8 a) ^1 Q$ a四、 临界应力场强度因子及断裂韧性
* L% H! _) u! U# c/ S五、 裂纹扩展的动力与阻力
9 q8 d; @. r! W1 e2 L: s4 I六、 柔度标定法求几何形状因子; i# `% I; j: R$ _) ]
七、 线弹性计算公式对试件尺寸的要求! d& f( a5 ?. K5 b$ V. N
八、 断裂韧性的测试方法
0 _$ P. n3 A' e§2.5 裂纹的起源与快速扩展
. n7 c2 |& r1 U& w一、 裂纹的起源
% D H& T0 Y& L1 W二、 裂纹的快速扩展
6 C' O$ k$ o" A, w! I" G z9 E三、 防止裂纹扩展的措施
+ a L$ X) E" u p6 j§2.6 无机材料中裂纹的亚临界生长6 D {4 y- L0 e2 d/ b( R
一、 应力腐蚀理论3 ^ z# i/ j! h1 e+ D. P, r5 b
二、 高温下裂纹尖端的应力空腔作用
: l8 X0 C) N( h4 n4 d9 e0 w: [& g三、 亚临界裂纹生长速率与应力场强度因子的关系 q! L8 a) i& S2 p0 t8 O
四、 根据亚临界裂纹扩展预测材料寿命
2 L+ [$ \8 G, @4 `4 x2 }五、 蠕变断裂, b) N9 d* v, Y
§2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响" S! {9 M: a5 l2 E+ Z& b
一、 晶粒尺寸) k$ Y( y. Q6 x. P/ N5 P
二、 气孔的影响5 X( ~; x, P, `% v: Z! p4 G6 I
§2.8 无机材料强度的统计性质+ A; n6 I0 u, N
一、 无机材料强度波动的分析
. e# r5 B" N0 R. z二、 强度的统计分析) X! O! ^! @/ C( |4 @. J ?, Q
三、 求应力函数的方法及韦伯分布
, o2 }" N' s! {+ z b' u( I) ~, H: m四、 韦伯函数中m及σ0的求法
0 u# ?) c: e8 b" a+ U五、 有效体积的计算4 y) C4 {5 Z9 p7 B# {$ n( R
六、 韦伯统计的应用及实例7 d: P. C- d& b. w% H5 ?: @
七、 两参数韦伯分布及其应用
! w( @. X% w }8 n" L: V6 h§2.9 提高无机材料强度改进材料韧性的途径; L) Y4 a( b+ d6 I* G
一、 微晶、高密度与高纯度: M3 I) y5 F6 T
……5 a. o' ]6 C9 D9 ^& C& x
第三章 无机材料的热学性能
5 M6 Q) ]0 u* |4 S# U第四章 无机材料的光学性能
5 w# r3 x2 K* ?4 u第五章 无机材料的电导/ j/ @, t- n+ ~. ?
第六章 无机材料的介电性能8 w% k* E8 @. s% w1 X
第七章 无机材料的磁学性能/ Y6 v3 A7 B1 {. U4 l# B
附录1 常用重要公式: D7 j/ r7 ?! @0 D/ k3 ^
附录2 性能分类、典型材料和应用举例
- ~8 A' y1 Y! }. K) g' W$ O& i; T1 m- c0 o( x2 S
[ 本帖最后由 armea 于 2008-1-6 16:52 编辑 ] |
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发表于 2008-1-6 16:45:38
