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[讨论结束] pcb的检测

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发表于 2007-11-2 12:48:50 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东深圳

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关于pcb的检测验收标准都有哪些?
9 T( N: E' M# j/ ]" @8 o需要用到那些检测设备?
发表于 2007-11-2 17:36:54 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
我知道的说说:线路通断测试;用电测试机,弯曲度测试,大理石平台;目测,用有经验的人
发表于 2007-11-2 17:41:19 | 显示全部楼层 来自: 中国重庆
在放大镜下观察,用飞针测试
发表于 2007-11-2 17:42:54 | 显示全部楼层 来自: 中国重庆
几何尺寸测试,参考PCB检验规范
发表于 2007-11-2 19:18:35 | 显示全部楼层 来自: 中国黑龙江哈尔滨
GB 4677.1-1984  印制板表层绝缘电阻测试方法 ' l; N6 S6 R$ m3 u1 i( ^
GB 4677.10-1984  印制板可焊性测试方法, S4 X. p, C5 C  T
GB 4677.2-1984  印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法
, q2 h. z  [% A4 P3 x, J) i4 F# b GB 4677.3-1984  印制板拉脱强度测试方法
) G7 `% X( y- m. ^& W9 S/ \ GB 4677.4-1984  印制板抗剥强度测试方法
3 ~. F& m* ~2 V GB 4677.5-1984  印制板翘曲度测试方法
/ y' _0 O* q9 C0 W' E7 M5 i/ ` GB 4677.7-1984  印制板镀层附着力试验方法 胶带法
: P! ^+ `1 J; p6 z" O" C- z GB 4677.8-1984  印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 * O' h9 O* A9 K0 C2 w9 X
GB 4677.9-1984  印制板镀层孔隙率电图象测试方法% K) W& M: u  R' L3 d
GB 4825.1-1984  印制板导线局部放电测试方法: A: C; E7 t4 k$ G
GB 4825.2-1984  印制板导线载流量测试方法
! m% I% n# @* z3 x7 O5 }) j GB/T 12629-1990  限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(制造多层印刷板用)0 I6 \) h9 ~9 f* m
GB/T 14516-1993  无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
* ]8 M* I& s+ a8 R, y# |2 y& Y% ? GB/T 16261-1996  印制板总规范
( ]4 \( \0 }. t GB/T 20633.1-2006  承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分:定义、分类和一般要求 / A& \9 p, f3 T$ U( ~
GB/T 4588.1-1996  无金属化孔单双面印制板 分规范6 U7 ^7 V8 S2 |  A8 v" p
GB/T 4588.10-1995  印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范
4 m9 B9 f1 m6 n3 N+ F- s GB/T 4588.4-1996  多层印制板分规范
7 H8 |  B7 s* L4 {; m8 c  y& M9 z GB/T 4721-1992  印刷电路用覆铜箔层压板通用规则
! r( K( w2 X/ A1 U GB/T 4722-1992  印制电路用覆铜箔层压板试验方法
8 i3 J. F# H9 ^* e# H7 m) p GB/T 4723-1992  印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
6 E3 t4 b$ Y: {+ F GB/T 4724-1992  印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 1 M; o5 N0 S; p, ^8 n6 H. ^. R

1 A# U& [. @( n7 m$ U; ? SJ 20896-2003  印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级 ! W$ I* F7 Y0 L- ?. V/ A/ M9 i* |

! U5 A5 v) A' S, X你提的问题的确大了些,此类标准很多,以上仅是其中的部分国标,还有许多的行业标准。

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发表于 2007-11-2 20:27:40 | 显示全部楼层 来自: 中国上海
我所知道的: 2 r" E- ?  f) [7 u
1.感谢“pangpang”提供了许多国标,有关PCB检测方面的。
; r9 {. d6 Y1 S# X+ B1 _: x1.我单位是使用PCB的,所以选用接受和认可方面的标准(即:验收方面的标准)。因是美资所选IPC标准,本人已有部分上传。现选出几个供你参考:' M9 B: o8 J* {4 ?
2.IPC-A-600G(英文版)Acceptaility of Printed Boards 印制电路板验收条件  + Z- Z/ X0 K0 V3 w* E: |' ~
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... ighlight=IPC-A-600G
: ~  E& Z9 ^& [9 f2 _) m/ ]见附图1
$ R" R6 |! i- c% K3.IPC-A-610D-2005 电子组件的可接受性(官方中文版)  ) F) _$ f; `3 |9 G
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... ighlight=IPC-A-610d8 D8 H" Y6 J: u* e
见附图2
+ g0 T; z1 C9 S; {, P" M4.IPC-EIA-J-STD-003B(印制板可焊性试验)  
4 o+ b2 A# b, \7 o/ Y4 ^. khttp://www.3dportal.cn/discuz/vi ... =IPC-EIA-J-STD-003B5 x6 }5 v6 ]& t0 j: |7 w9 }& u
见附图3
3 W& a) s8 ?9 N/ n9 p7 G$ F/ E! @5.IPC-4553 Specification for Immersion Silver Plating for Printed Circuit Boards(印制板涂银规范)  
5 G1 t( P$ O3 D3 V( z9 T2 v; Hhttp://www.3dportal.cn/discuz/vi ... &highlight=IPC-4553
5 F- S5 V6 D" M# v5 r5 b: e5 u# S见附图4
: @# y  X, O# d% ]; v6 V6.IPC-4554 Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards(印制板涂锡规范)   ; t& v' b( X# t& p( J- Q
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... &highlight=IPC-4554
- b  r$ K* g; K! N8 v见附图5% [8 R! \+ j3 f, W
7.IPC/JPCA-6202 (中文版)单、双面绕性印制板的性能手册  
% y7 ]$ B8 d! ehttp://www.3dportal.cn/discuz/vi ... ght=IPC%2BJPCA-62026 N8 k, V* ]  g5 _) B
见附图68 K+ F7 d3 T- ]. N$ L4 w
8.论坛里有很多“关于PCB检测和验收方面的标准”,望你有空继续查阅,有所收获。6 [: i9 N$ u6 y$ L) O8 |* V: C
9 }9 o7 L8 u5 ?' b
[ 本帖最后由 zhous_ch 于 2007-11-2 20:46 编辑 ]
600G.JPG
610d.JPG
003b.JPG
4553.JPG
4554.JPG
6202.JPG

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 楼主| 发表于 2007-11-3 10:57:06 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
好多标准,谢谢各位。有没有这个的相关资料?好像是一个专家的讲课,也许赛宝实验室。# s% }5 b; Q3 c7 P% N4 r
第6部分、无铅焊点可靠性试验技术
, M. D# q  k$ G( B" A- @1、焊点可靠性概论
7 `: |, H# @' k8 ?" f0 A' I6 B 可靠性的定义
/ M) `1 I; J  ?" {; Y: g0 L6 e 电子产品的失效规律" X: u: c+ F- ^( W: r: Z/ e
 可靠性寿命的评价方法简述" i6 Z3 l# P9 G5 M7 Q
 焊点可靠性的主要研究内容9 ?( P7 p) i' `: s( E
 焊点的作用
9 P' u9 V* i5 x0 d4 Y+ G& ]! e 影响焊点可靠性的主要因素分析/ O9 Q: X; c" w% H  X3 S/ [
 焊点的主要失效模式# f2 r& A. p+ `, ~
 焊点的主要失效机理
$ _; \" Z0 |) \0 R4 V0 A4 | 焊点的可靠性试验方法; S5 A+ [) c/ u' \" `2 `9 G. f
 典型的可靠性试验方法介绍
) E1 N) S9 B5 |) Z! L3 K 热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
  T8 E+ U4 k( T5 G* ~9 c) _ 可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例
8 @* u" @( G8 D7 e3 U: D  V, J6 X2、可靠性检测方法介绍
9 b/ r, h( r+ Z. | 推拉力(剪切强度分析)
6 }9 |% @2 c5 n( K" ? PullTest拉力测试(抗拉强度分析)
) ^8 h$ z) m& b6 Q6 d 金相切片Crosssection- g: X# ~( n$ P) H4 [- L. c
 IMC分析0 m! f" D" M; D% {& r: P! Y
 无铅焊点可靠性案例
9 l. E/ [! B& R- ~. p& x" k3 d5 H! v2 t  X- K
第7部分、无铅PCBA失效分析
2 l1 T9 k# G* V* M" E/ G1 `, \0 W* b9 m1、焊点的失效分析技术
. b# q" ~) b6 E  q+ Z3 A- D 外观检查8 ~: r1 R5 @# P4 A' `/ F
 射线透视
1 b$ e6 M. b9 U! i/ r/ e- c" o 金相切片分析
4 @( t/ q( W- [; D& G% c 红外显微分析' L0 I1 m. w* a5 u
 声学扫描分析
6 b+ X' [9 r# B1 C% j; J' L 红外热相分析
" x, q: `  t4 R4 h1 g/ m SEM/EDS分析
, X! n8 b; y) O$ T9 { 染色渗透分析& B+ Z+ O% V: Y: U+ X! e
 验证试验分析- B/ ]  p; q4 g# u3 v
2、失效分析程序2 l) r; Q" H: D9 _7 [
 失效背景信息收集5 I( c8 O" ^% X0 p$ |$ U
 无损分析
% q! R, Z! D' P' ^! A6 d& ~/ V* e3 z 电性能分析# D! B2 b8 y+ G2 v
 破坏性分析. f( j9 y0 E2 ?6 H  u7 G& X) B, ~
 验证与模拟试验
9 U. g2 [: {0 }! U: k7 @ 综合分析/ `2 s3 v' J1 t0 F9 O
 报告编制1 Y4 t/ \( j( @/ n; z* E" x- ]
3、焊点失效分析案例
7 f; G! @9 [8 E+ [! S, N. h PCB黑焊盘典型失效
7 E. ?$ ~4 y- ~ 无铅过渡典型案例
2 |0 c$ K# Q- |$ V  Y& p 润湿不良案例
, z6 g( p" M4 g, R" j5 p 元器件不良案例7 I$ W3 N0 ?" h( e9 z
 工艺控制不良案例
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