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发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自: 中国广东深圳
好多标准,谢谢各位。有没有这个的相关资料?好像是一个专家的讲课,也许赛宝实验室。# s% }5 b; Q3 c7 P% N4 r
第6部分、无铅焊点可靠性试验技术
, M. D# q k$ G( B" A- @1、焊点可靠性概论
7 `: |, H# @' k8 ?" f0 A' I6 B 可靠性的定义
/ M) `1 I; J ?" {; Y: g0 L6 e 电子产品的失效规律" X: u: c+ F- ^( W: r: Z/ e
可靠性寿命的评价方法简述" i6 Z3 l# P9 G5 M7 Q
焊点可靠性的主要研究内容9 ?( P7 p) i' `: s( E
焊点的作用
9 P' u9 V* i5 x0 d4 Y+ G& ]! e 影响焊点可靠性的主要因素分析/ O9 Q: X; c" w% H X3 S/ [
焊点的主要失效模式# f2 r& A. p+ `, ~
焊点的主要失效机理
$ _; \" Z0 |) \0 R4 V0 A4 | 焊点的可靠性试验方法; S5 A+ [) c/ u' \" `2 `9 G. f
典型的可靠性试验方法介绍
) E1 N) S9 B5 |) Z! L3 K 热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
T8 E+ U4 k( T5 G* ~9 c) _ 可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例
8 @* u" @( G8 D7 e3 U: D V, J6 X2、可靠性检测方法介绍
9 b/ r, h( r+ Z. | 推拉力(剪切强度分析)
6 }9 |% @2 c5 n( K" ? PullTest拉力测试(抗拉强度分析)
) ^8 h$ z) m& b6 Q6 d 金相切片Crosssection- g: X# ~( n$ P) H4 [- L. c
IMC分析0 m! f" D" M; D% {& r: P! Y
无铅焊点可靠性案例
9 l. E/ [! B& R- ~. p& x" k3 d5 H! v2 t X- K
第7部分、无铅PCBA失效分析
2 l1 T9 k# G* V* M" E/ G1 `, \0 W* b9 m1、焊点的失效分析技术
. b# q" ~) b6 E q+ Z3 A- D 外观检查8 ~: r1 R5 @# P4 A' `/ F
射线透视
1 b$ e6 M. b9 U! i/ r/ e- c" o 金相切片分析
4 @( t/ q( W- [; D& G% c 红外显微分析' L0 I1 m. w* a5 u
声学扫描分析
6 b+ X' [9 r# B1 C% j; J' L 红外热相分析
" x, q: ` t4 R4 h1 g/ m SEM/EDS分析
, X! n8 b; y) O$ T9 { 染色渗透分析& B+ Z+ O% V: Y: U+ X! e
验证试验分析- B/ ] p; q4 g# u3 v
2、失效分析程序2 l) r; Q" H: D9 _7 [
失效背景信息收集5 I( c8 O" ^% X0 p$ |$ U
无损分析
% q! R, Z! D' P' ^! A6 d& ~/ V* e3 z 电性能分析# D! B2 b8 y+ G2 v
破坏性分析. f( j9 y0 E2 ?6 H u7 G& X) B, ~
验证与模拟试验
9 U. g2 [: {0 }! U: k7 @ 综合分析/ `2 s3 v' J1 t0 F9 O
报告编制1 Y4 t/ \( j( @/ n; z* E" x- ]
3、焊点失效分析案例
7 f; G! @9 [8 E+ [! S, N. h PCB黑焊盘典型失效
7 E. ?$ ~4 y- ~ 无铅过渡典型案例
2 |0 c$ K# Q- |$ V Y& p 润湿不良案例
, z6 g( p" M4 g, R" j5 p 元器件不良案例7 I$ W3 N0 ?" h( e9 z
工艺控制不良案例 |
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