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发表于 2007-11-3 10:57:06
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来自： 中国广东深圳
好多标准，谢谢各位。有没有这个的相关资料？好像是一个专家的讲课，也许赛宝实验室。6 A6 u1 w; c$ Y2 H" G! R [2 U- G
第6部分、无铅焊点可靠性试验技术2 G5 b5 [. y5 }5 }) t
1、焊点可靠性概论 _' V! u1 \3 o: s
可靠性的定义2 H5 X+ G( V' ^# I3 c
电子产品的失效规律' [- I8 a- T0 K( o/ U7 R
可靠性寿命的评价方法简述
3 @/ R1 @9 r$ d3 P 焊点可靠性的主要研究内容
( p6 E& {5 X( z 焊点的作用
' p. p) r' Z1 M; V8 M! o7 t 影响焊点可靠性的主要因素分析
9 p: G' x7 s+ T 焊点的主要失效模式
' U& F' F6 ~3 Y! \4 i0 Z$ r, k8 k 焊点的主要失效机理: q0 Y3 u" l% g* h& Q, A
焊点的可靠性试验方法
: |( j# F( [0 D4 |- F+ D 典型的可靠性试验方法介绍7 v4 k% ?6 P( Q! X+ X! A) I; n' l
热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
7 F' w9 x& b( G# g# p# _+ } 可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例+ Y& U6 v# ]+ S+ v. S2 p- C% P
2、可靠性检测方法介绍
' i, e& K6 ]1 f c5 h3 T8 z 推拉力（剪切强度分析）7 o* ?- u% U+ [. v$ B
PullTest拉力测试（抗拉强度分析）* B' x# D$ x& l. m5 ~3 I$ n8 r) i
金相切片Crosssection/ U j: Y9 i B$ W5 f- c7 [. U4 I
IMC分析
v+ U v% m' h& a% V o 无铅焊点可靠性案例
# w7 w x4 _% k z( X) h
+ E6 F# S6 V1 v. ?第7部分、无铅PCBA失效分析# k) F4 W! K( s$ v& x: K
1、焊点的失效分析技术) P1 g9 g1 }$ A; @' l0 q' U
外观检查+ V2 h9 @% d, N/ h2 }$ F1 `
射线透视
+ o, p, e( W1 a( c3 t 金相切片分析$ w _! Y R3 V
红外显微分析
$ \% e; z* j" T 声学扫描分析
) a! |2 O7 }8 b0 K( U1 H+ Z 红外热相分析$ Z! y0 r7 I, t5 `
SEM/EDS分析
5 Y$ @/ W9 b# {3 S 染色渗透分析
! U3 S4 ]) J+ d 验证试验分析
2 {1 _ U" n1 W6 e) r5 N, H; w, V2、失效分析程序
! O! {1 Z( W, b ]; X1 r$ e- m 失效背景信息收集
$ i ~. Y. [2 h( K5 J& w9 J5 T+ B0 V 无损分析
: J* \# ?% q7 K _ 电性能分析 y- F- T: N' A- f: E/ c
破坏性分析; A$ g/ R+ i! N- O# s
验证与模拟试验
3 f- e' P* @- f 综合分析
# w8 Y4 v1 @' j) G! o9 F 报告编制) {7 Q; R# }* @" @6 P( u0 l$ l
3、焊点失效分析案例
8 t) Z- F* v7 I% u4 _ PCB黑焊盘典型失效
, P) j0 e4 d; C6 ~. z 无铅过渡典型案例
. m, H+ V/ v' _& y2 D" E- r5 u 润湿不良案例' P* h$ X* ` z8 [
元器件不良案例 e( Z+ O4 {* W& b- m# p+ Q6 M1 z
工艺控制不良案例 |
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发表于 2007-11-2 12:48:50
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