|
|
马上注册,结识高手,享用更多资源,轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
MI编写及CAM制作常用PCB专业术语解释1. Warp与Fill: 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。
, O4 e1 _5 j+ y7 e% Z8 Y' J$ F' l& e6 L! g( c. q% ^7 O& o5 b
2.横料与直料: 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;8 P* p5 F. I) s9 _+ w
! N; l, s+ m4 W, p# @1 a( ^
3. Material Thickness(Board Thickness): 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料;/ V+ I. }0 |2 T0 q r$ k
2 s; Y: I( T& f& C$ t; Y
4. Copper Thickness: 客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度; % j) d& J* S! k( }' }' }% g3 S r
& a5 x/ M w: E
5. Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离; ) b+ T1 I4 g, |1 Y8 K5 k! }5 ]
% ]4 N0 O6 k; D: n" [; G6. Solder Mask Clearance:绿油开窗的直径; 7 j' d* W1 G& K5 B* m5 Y- T
' u7 M! v u7 Y7.LPI 阻焊油: Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油; 1 z/ N* E: e j* W1 q, {, s! e
7 d" P1 z8 N, b8.SMOBC: Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上,一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;
, L) h9 ]- X# v$ T' |
5 E5 I( }. S" ]2 G* x9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球; . a1 b2 b1 x0 @. t0 @. ^
1 g B. Z# J4 m5 C0 l3 g+ a/ Z
10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的); : t H6 U! Q: w* B+ {
9 t/ | c3 ]! k/ r7 x: \11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;
+ c7 t1 @" g7 A( V" A% g' O6 u4 m
) x' X8 f0 p. \5 h+ o" Y5 e12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林; 3 H. |) A% a1 l' _/ _
7 X& w1 z3 m" p: t
13. FPT: Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少; 4 v' w" x$ X. j: J1 Q i: l8 p
9 E7 h; R+ m+ l. q' y7 Z2 Q# l) \ ~% k9 w* G* C8 E
5 k2 w: p. Y! V* c& C14. Lead Free:无铅; ' n# o- X+ ]+ U( x
2 W2 O( q4 X$ J
' d; i* |# g: K3 c) u5 A; j- \' X* J( b5 W; v6 }1 e" k
15. Halogen Free:无卤素,指环保型材料;
9 N3 m! v5 a0 p8 W1 m% q
# }9 z7 S( _' S& |8 T7 B5 V L( L* \
4 y( a0 A# e2 W: F1 u- m2 k, m2 ?3 B$ d& D, e: I5 i1 G- p. ]
16. RoHs:Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(Cadmium)、禁六价铬(Hexavalent Chromium)与禁溴耐燃剂(Flame Retardents);- D/ C" k2 n" e! F3 h
2 g" f) O$ N# g
/ X* ?5 i! |3 k. P5 v
% e. s2 ^6 ]8 d4 {' @ F% M17. OSP: Organic Solderability Protector 防氧化; 7 v' |, A; _6 u- N2 U
9 T; V+ n3 k+ K7 B
# Q, ^% F) z* X, H$ t" \
3 u2 v" q7 g* b18. CTI: Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值;
; Z3 _) h5 T; c/ J2 f+ U
3 H, a! a# h. z$ V5 q A3 i
2 P# N3 s8 z3 a$ Q: M, H9 Y5 ^" I
6 s# i2 F- b: ?6 f: G19. PTI: Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;
( ^2 P1 W5 L( s4 V! X% ^, y% e5 x/ r2 I% S5 b
/ [3 W* \/ U' ^3 w9 }+ d a& V k- e+ {% J# d! J& L" z
20. Tg: Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;
: w: C# T+ ? u% e( ]8 k5 t/ k+ r2 F' |7 A. H W
" p" _# ]6 F( q. P* O# S/ s n
0 _; H! j1 U/ M. ^- W. G0 F. o ~21.试孔纸:将各测试点、管位、 以1:1打印出来的图纸;
: K2 f8 I' h) G* @* T' n1 `; C J: }5 g! w0 m/ E9 {
3 J0 q) V% Z- ^7 D) V
$ M4 t) K/ q% [8 S0 W! d! p22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;
7 S7 D2 M& G4 k$ h% b! q& a4 F
+ b) T( n; U+ G, F! F/ ?# l/ `+ ~8 W
) x2 v& d$ l. ~1 _9 ^
23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。 |
|