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2007-10-04 10:10:06 作者： 来源：HTPC源动力
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1 O5 D9 l, t0 Z8 D9 U2 v简介：主板商消息透露，NVIDIA即将推出AMD平台MCP72 IGP集成图形处理器芯片组，预计日期在11月底、12月初。该芯片组将分为中高端、主流两个版本，高端型号MCP72XE，主流型号MCP72P，均支持HyperTransport 3.0以及AM ...$ B3 r2 i/ B) n+ T1 p5 j9 _- {
关键字：NVIDIA酝酿AMD平台集成芯片组
5 ^% ^( A$ T4 E' `6 _ y# R# W" H. h) _主板商消息透露，NVIDIA即将推出AMD平台MCP72 IGP集成图形处理器芯片组，预计日期在11月底、12月初。; I/ {* V. l5 W& N: ?
该芯片组将分为中高端、主流两个版本，高端型号MCP72XE，主流型号MCP72P，均支持HyperTransport 3.0以及AMD Phenom处理器。# i) v8 w1 i; ^' y6 P7 P
其中MCP72XE采用双芯片设计，拥有35条PCI-E通道，支持PCIe 2.0，支持双16x或8x×4 SLI模式。) Z( h/ s$ \5 r. v g( v R/ {
相比之下，MCP72P采用单芯片设计，18条PCI-E通道，仅支持双8x SLI模式。- E3 D& y, V8 B" j
MCP72P的一个好处是兼容先前MCP65芯片组的针脚定义，因此主板制造商只需对PCB设计稍加改动即可，此举也能节约不少成本。8 G& v. T" n6 [; \0 n5 z
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责任编辑：wangxiaozhu |
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发表于 2007-10-4 17:24:30