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本帖最后由 asdolmlm 于 2010-4-30 23:05 编辑 / ~ V4 _8 z& [8 I. A
" E% Z. [/ `, Z* P; J1 S( B- M
硬件工程师手册(全) DOC格式
5 M. ~% \9 S, o) _( C第一章 概述 3& R y- ^) V: B8 c7 X' E5 d; w) @. c
第一节 硬件开发过程简介 3
* k" U( D( h+ I& M, m§1.1.1 硬件开发的基本过程 4- R% }" f* q' n U- H ?
§1.1.2 硬件开发的规范化 4
0 {$ O$ J, I0 D, w第二节 硬件工程师职责与基本技能 4" Q2 s6 a ^! C& R& P4 @# w
§1.2.1 硬件工程师职责 4
+ f' K1 u0 A+ w* I# G' E+ h§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5
9 y" j6 s! g6 Y# ~第二章 硬件开发规范化管理 5
' g3 R8 T8 @3 }, ?; B+ s, i第一节 硬件开发流程 5
7 z# s7 f- P( k9 L' i§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5
1 J1 N$ ?% W+ L. D' l§3.2.2 硬件开发流程详解 6
9 E* i; U0 n7 W: G# D3 w第二节 硬件开发文档规范 96 [. C# ~* b* e8 D- t8 F
§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 9
) k/ ?5 _1 r/ l+ K% L6 Q" C§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 10# l" O: {9 Y/ j& f
第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 11
- Q6 j9 z: I- o7 v8 F1 P§3.3.1 项目立项流程： 11% j& o/ R4 Y+ _, ^: y! J) D
§3.3.2 项目实施管理流程： 12
0 H0 v* l# b. ~3 D V5 x§3.3.3 软件开发流程： 12
& i& P0 B4 K, `* d) z/ l, u9 Z§3.3.4 系统测试工作流程： 12
" {0 d7 b9 g3 _7 G$ C9 g7 _# G§3.3.5 中试接口流程 12: a! e* ]$ o; k. P' H' S
§3.3.6 内部验收流程 13, s" G6 `" }+ k- a
第三章 硬件EMC设计规范 13
! ^) C9 }0 K' n) w m% U! y6 F& U& K第一节 CAD辅助设计 14
8 [* G0 O' e. s3 b) B第二节 可编程器件的使用 197 s4 ^ R9 x4 `: i
§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 19
h; X! A' U1 ~# Q5 \' o0 ^- T§3.2.2 FPGA的开发工具的使用： 22
/ ]# P8 o, o' M* t+ ?§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 23
, S' ~7 \" z( @% Y. z7 y1 ~§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 26
7 w! i; c$ y& z1 S+ n' F' o6 d§3.2.5 VHDL语音 33
* L$ n8 g8 b* \第三节 常用的接口及总线设计 42
0 w/ f* C" V+ h+ m. t# N+ t. z§3.3.1 接口标准： 42
: X& H9 s* {, a$ v5 C3 Q4 ?& j§3.3.2 串口设计： 43( e$ v9 N |6 e; O7 |+ r; L
§3.3.3 并口设计及总线设计： 44
7 U! l" c# p! }, x§3.3.4 RS－232接口总线 44
6 _3 n2 F$ g8 f* r* }+ N& L§3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 454 U) P2 g9 e4 S5 C. v" u: |
§3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 45
% ?( I; V' z3 I% b( L§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 47
9 E. ]# C$ p2 N! `7 U7 t第四节 单板硬件设计指南 48
7 D- J2 S; |1 W8 V( k* X6 D§3.4.1 电源滤波： 48
' x9 l# v8 I6 Z7 y0 e K§3.4.2 带电插拔座： 48
( O4 m: h P& Y2 a§3.4.3 上下拉电阻： 49
) ?' Q4 ^5 ~: o9 f- ?6 f§3.4.4 ID的标准电路 49
! z. p: u8 ?9 ?8 ^2 Y6 e B& x+ r! T. P% A§3.4.5 高速时钟线设计 50) ?9 f! A" v4 |/ k1 h
§3.4.6 接口驱动及支持芯片 51
6 J( u3 E) |3 A! W% d§3.4.7 复位电路 51
" ^5 w% j+ M; \§3.4.8 Watchdog电路 52, U' e1 M: Z2 {! N1 W' h1 \: i
§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 531 _ F4 L) u+ _# X
第五节 逻辑电平设计与转换 54# g1 r4 h+ A5 z: H9 d
§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54
# l4 Y( q! a5 @3 [§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66: ]$ o0 ^2 J( S9 F; V4 o2 q+ u
第六节 母板设计指南 675 f0 t* C& H8 @& w& ^& D
§3.6.1 公司常用母板简介 67* I9 G8 H' g& b( x) v8 Y
§3.6.2 高速传线理论与设计 70
& U5 P8 m8 i+ ]: c8 G( Q§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76
& D/ g* o3 ^' t# g4 s§3.6.4 布线策略与电磁干扰 79
0 M$ i6 P0 p$ I4 @9 u5 c/ `/ F5 b( d第七节 单板软件开发 81, z/ [0 I: j$ }8 U7 _: j8 o; _
§3.7.1 常用CPU介绍 81: p/ Q. O/ U" R9 \+ d0 H
§3.7.2 开发环境 82, @7 i5 E. H! J2 `: ^
§3.7.3 单板软件调试 82
( O$ n% O* y9 p/ i. x§3.7.4 编程规范 82
; b0 ]' V, [3 t4 ^ h" `第八节 硬件整体设计 88* _, k( I* c/ S2 n
§3.8.1 接地设计 88
, }) E# y. K1 E§3.8.2 电源设计 913 _" i9 `9 ^7 c Y u( e
第九节 时钟、同步与时钟分配 95/ Z# G5 v8 J* \3 ?" t3 T6 q7 X* O
§3.9.1 时钟信号的作用 95
" U _; A6 n* z, Q- p& S, o1 `§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 102
2 J2 `! |; G; `- N# l第十节 DSP技术 108
4 X8 e: j3 I& s. `; F2 W5 c§3.10.1 DSP概述 108; n ^( u) q: H8 ?0 M
§3.10.2 DSP的特点与应用 109/ Q3 F. G" G3 }( c; ~2 G
§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 110+ u r+ g/ C* g0 \1 W1 Z
§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 114
) n5 N8 y8 {- `' ?9 e8 U4 r) I第四章 常用通信协议及标准 120
$ u2 O7 O3 g9 i3 E5 \9 n/ ~第一节 国际标准化组织 120& m+ U7 k% n, d# r
§4.1.1 ISO 1200 f9 Q/ p w# t. H% R( s3 a Q
§4.1.2 CCITT及ITU-T 1216 \$ G# U( J3 u5 @- `- Y
§4.1.3 IEEE 121+ x& v( Z2 t L1 L3 X
§4.1.4 ETSI 121
3 {# _, y) d. V, ~' Z6 u5 O§4.1.5 ANSI 122
9 z; p$ ^" C4 m§4.1.6 TIA/EIA 122
5 [ U/ i+ P Y# O. B& s; S§4.1.7 Bellcore 122% b/ {4 @& f: B: m0 ]: m
第二节 硬件开发常用通信标准 122+ T0 Q! D! z& A
§4.2.1 ISO开放系统互联模型 122
l0 M( t/ H. E; C/ A$ N§4.2.2 CCITT G系列建议 123% b% W5 d; n" L; t/ o
§4.2.3 I系列标准 1254 p% W8 h% q) s @- v2 L+ W) @
§4.2.4 V系列标准 125% V: H# `7 v( E9 V, y/ z
§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 128
# j' w, u5 r( l `§4.2.5 CCITT X系列建议 130* c0 w) `* p ^, o; |0 \) s o. }# z. g
参考文献 132) v3 r1 @1 f& X) f
第五章 物料选型与申购 1326 {6 o' d* @5 }- H
第一节 物料选型的基本原则 132
) s! e! r, T/ O3 C4 g( Z' l第二节 IC的选型 1349 E* K; T/ A! w6 g7 p- P
第三节 阻容器件的选型 1379 o3 |$ ]# T8 ^" s( Z) ]
第四节 光器件的选用 1418 @* Y% V, P2 O* n9 g/ I- L' p
第五节 物料申购流程 144! J9 h( e" Q# ^/ F5 Q
第六节 接触供应商须知 145
8 f* W# \2 q, n: [3 k1 B第七节 MRPII及BOM基础和使用 146 |
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发表于 2007-9-29 14:04:40
楼主的“手册”才389.06ＫＢ,不可想象.希望“手册”都能这么小.下来看看
:handshake