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2007-09-17 10:36:52 来源:HTPC 源动力
) H& d- |& m3 T* M2 ^0 I简介:最新快报,据相关媒体透露得知,AMD高端芯片组RD790目前已经开发设计完成。 据最新的消息透露RD790此前已经有过一个测试版本,但是现在又进行了更新,也就是所谓的最终版设计了。相信主板厂商将在未来一 ...
& j1 H) Z4 ]9 n4 P! R关键字:与NVIDIA大战一触即发 RD790研发完成 ; L1 v# p( _$ H1 W: r/ p
最新快报,据相关媒体透露得知,AMD高端芯片组RD790目前已经开发设计完成。 9 u+ {; D3 |& m' c$ K6 k- L
据最新的消息透露RD790此前已经有过一个测试版本,但是现在又进行了更新,也就是所谓的最终版设计了。相信主板厂商将在未来一两周内拿出主板样品,交由AMD进行认证,然后等待发布。AMD官方没有透露RD790的确切发布日期。
# N- B5 p! o# q& ~* p. \ 而在AMD平台,NVIDIA也已经规划好了用于K10平台的MCP72系列芯片组,这意味着与RD790的大战一触即发。
1 t5 Y2 M3 m; K, {5 |- j5 B! ^8 P0 q 外界对RD790期望甚高 近来,外界对RD790的期望值越来越多,这款基于65奈米技术、由TSMC台积电代工,支持新一代AM2+ Phenom处理器,并支持Hyper-Transport 3.0规格的芯片组受到了广泛的关注。
& H. \5 K9 h1 c, x6 V5 p之所以备受关注,是因为RD790拥有的四大优势,以及可以支持组建四交火等一些列AMD的最新技术。 * T1 ?* m4 p1 }% p8 w9 U
+ a- x6 z* K! H2 D; D3 R! t" y 四大优点:RD790带来的四大优势
# u0 @. F+ h: n& d第一:RD790芯片组可令处理器与芯片组的最高传输频宽可达至4.0GT/s;+ w# P( _8 g; E/ S' | r9 g" K1 C
第二:由于加入了全新PCI-Express 2.0支持,速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s,
5 I: \$ F% f$ Q/ t第三:北桥内建41条PCI-E Lanes,可组成两组x16或是四组x8配置,并支持4张绘图卡Corssfire技术,将会是PCI-E扩充性能最强的AMD芯片组。
( |5 q9 @& O. s第四:内存方面,内建4组内存模块接口,最高支持DDR2 1066内存速度。% f0 v: z' D. J4 h) M9 |
基于以上四大优点,使得很多的用户都对这款芯片组抱有很大的期望值,下面我们就来等待最早披露过的华硕、技嘉、微星RD790主板尽早上市。
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