封头形状偏差如何测定?

bj2008

请问:封头形状偏差如何测定?

大家

不是有样板嘛。用弦厂等于封头内径3/4Di的内样板检查封头内表面的形状偏差，其最大间隙不得大于封头内径Di的1.25%。检查时应使样板垂直于待测表面。

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对，按GB150第十章，可以制作样板，但实际生产中关心的只是封头直径，减薄区最小厚度，表面压型是否有缺陷。至于形状偏差好像已不太关心。虽然封头合格证带有形状偏差，封头厂家也填写了该项，但我们一般都不进行复验。

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最常用的是标准椭圆（实为椭球）封头，其短轴为封头内径1/4，做出样板，可检查形状偏差。用测厚仪测测封头各处厚度，按GB150规定判定是不合格。