QQ登录

只需一步,快速开始

登录 | 注册 | 找回密码

三维网

 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

展开

通知     

查看: 1951|回复: 3
收起左侧

[讨论] 封头形状偏差如何测定?

[复制链接]
发表于 2007-5-31 10:16:35 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏南京

马上注册,结识高手,享用更多资源,轻松玩转三维网社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
请问:封头形状偏差如何测定?
发表于 2007-5-31 10:43:14 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江绍兴
不是有样板嘛。用弦厂等于封头内径3/4Di的内样板检查封头内表面的形状偏差,其最大间隙不得大于封头内径Di的1.25%。检查时应使样板垂直于待测表面。

评分

参与人数 1三维币 +3 收起 理由
折桂使者 + 3 技术讨论

查看全部评分

发表于 2007-7-7 14:53:19 | 显示全部楼层 来自: 中国广西桂林
对,按GB150第十章,可以制作样板,但实际生产中关心的只是封头直径,减薄区最小厚度,表面压型是否有缺陷。至于形状偏差好像已不太关心。虽然封头合格证带有形状偏差,封头厂家也填写了该项,但我们一般都不进行复验。
发表于 2007-7-7 19:17:22 | 显示全部楼层 来自: 中国山西太原
最常用的是标准椭圆(实为椭球)封头,其短轴为封头内径1/4,做出样板,可检查形状偏差。用测厚仪测测封头各处厚度,按GB150规定判定是不合格。
发表回复
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Licensed Copyright © 2016-2020 http://www.3dportal.cn/ All Rights Reserved 京 ICP备13008828号

小黑屋|手机版|Archiver|三维网 ( 京ICP备2023026364号-1 )

快速回复 返回顶部 返回列表