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此资料共33页,PDF格式,目录如下:" k1 V7 t( u! i- v x$ @) E
1前言
$ _7 r: d; b% A' B8 \5 o, u2常用镀种简况+ o; e+ n9 R, M+ c7 |% s
2.1镀锌
' u& @; L4 B) a# h$ M2.2镀铜
: R1 W# ]4 f2 A4 K( K2.3镀镍& P4 U$ g+ D2 Z2 L7 U5 Y
2.4镀铬$ t- D7 D6 E. b& H
3合金电镀
0 h# G( w! X* T2 z" f4 Z3 r0 s& n3.1高耐蚀锌合金电镀工艺$ J. s2 t, {) \& k6 [
3.1.1电镀锌-铁合金工艺及钝化处理# {" y& Q4 N" M( W. S! L
3.1.2电镀锌-镍合金工艺及钝化处理
}' C: l7 ` \3 k2 e3.2代铬工艺3 I/ i, P! A; ?/ L+ i
3.3玫瑰金电镀工艺. v0 l$ a) C7 T' ]# z
3.4仿金电镀工艺6 R; f9 r1 @6 @) @
3.5黑色镀层电镀工艺* C% w8 g w) A' Q
4电子电镀& l$ a; m, ^ q+ T' J' [2 Y; z6 ~4 o
4.1PCB电镀简况
5 H1 w' d" h- }6 {7 t+ H) j$ y7 y6 F4.1.1传统的PCB的电镀
& r% H/ d& A0 p0 d4.1.2直接电镀技术出现和发展
! y( G) c8 b: t7 q4.1.3印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例
' z# l/ ~8 `/ U: f0 K( V4.1.4印制板电镀技术的最新进展
4 p* U7 ^! e/ l. _( G4 ]4.2电子元器件和接插件的电镀) b) m9 n8 b V9 }. N3 J
4.2.1电子元器件和接插件电镀简况6 F' n' r' K ]7 }* M8 T+ l
4.2.2微电子元器件电镀- v8 r F. `5 M) d* ~5 u
4.2.3镀锡
6 o1 e- \* n2 i; ]4.2.4甲基磺酸镀锡铅合金' y- j% ^4 F. ^
4.2.4.1甲基磺酸镀锡铅合金溶液的原材料 J3 b. h# f& k- C% p, N6 E
4.2.4.2镀液配方及操作条件& w3 W7 O7 A9 |5 d
4.2.5无铅钎焊电镀工艺的发展
1 g* v6 X7 E! V$ z" Z9 Q5化学镀镍
6 R! e; ~$ V% f. v4 t- J6典型通用产品的电镀工艺
) {/ i; r2 v4 j( ?% H/ g$ s0 c% E6.1锁具、灯饰与装饰五金的电镀6 [8 @% \1 B. ]( G+ P9 K5 F7 r
6.2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀; w9 ]0 D0 Z) t: I" K- V
6.3卫生洁具配件的电镀
7 C% J( f. S/ e; c' c6.4电池壳的电镀
# S" y% [/ T0 H- u2 i: d6.5汽车铝合金轮毂的电镀
; D/ g. P/ \! p/ ~8 l1 a7环境保护与清洁生产/ g3 O; Y- O& o+ }* q
7.1电镀废水处理技术现状$ H0 E8 t2 n) _
7.2清洁生产势在必行
4 h7 k: q( A# z5 R, ^8电镀技术发展展望& M0 T" ?& d8 m3 ]3 M
8.1培养与造就一批高素质的电镀复合型人材，培训一大批现场工程师与技师: R2 ~5 ~; q" K, z4 j5 f" V
8.2形成比较完善的电镀技术研究开发体系( m% v% l& G0 {
8.3我们基础化工原材料、金属材料品种还不够齐全，质量参差不一
; l- t" v+ [, h3 y8.4电镀生产过程的自动化控制
$ n/ s5 C7 F' _6 T, I) S7 B8.5宣传、贯彻质量管理和质量保证体系的ISO9000标准、ISO14000及电镀国家、行业标准1 Y! b* b$ X1 ]% i7 D+ |, Q
8.6加强国际间的合作与交流，参加国际市场竞争
& k- v3 ` x0 e4 v% U8.7加强工艺管理及设备配套，切实提高产品质量/ W5 ?" p/ \3 V+ ~5 f( H" e5 q: {
8.8缩小南北、东西差距，重新思维观念定位9 ?, r& N. e& {" K7 D; J5 a3 t
8.9环境保护与资源回收利用 |
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发表于 2007-5-19 15:24:00
发表于 2007-5-19 15:28:22