cimation E7.0加工参数的设定

sun34

CIMATRON E中的加工参数设定
( }+ Y1 T% b7 m5 q" e* B（1）Volume Milling 3D（WCUT）的加工参数设置
7 _7 `' b  v4 k1 q% ]% j在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。
1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
1 h7 z( w" |+ P/ p6 k" {7 u9 `; b项目 选项 内容
) F- g4 ?- X, v, U3 t- Q, S- EContour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
Tangent 沿切向进刀
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
( U% ?2 i; ^& r( S: i* wRetract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
9 A& f2 E0 s" D, S# @% J8 X7 y- z2 GArc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
" C5 K. {" `7 W8 _. R+ ^6 w: s3 c2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
! D* |% t1 Q: m, h7 P7 hUse Clearance ∨ 使用安全平面
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-10
2 D) B% y9 l0 b5 H; H, OAbsolute Z 10 如上
Incremental 如上
9 k5 D; W! [% ]' `  b! a7 m, A) RUCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
2 U2 P( W( R; S# j  R* eEntry Points Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
$ R9 O/ i0 U4 c% tOptimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少
- P" F, g5 R+ G0 h5 W4 `User-defined 用户指定下刀点
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀
$ _2 q- |; u" q/ {Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径，确定的依据公式为：最小插刀尺寸/2 ≤最大螺旋半径≤2.5*刀具直径
Min Plunge Siz最小插刀尺寸 刀具的盲区大小
Dz. Feed Start 缓降高度 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
' q8 M5 \/ P) l% C; WPart Surface Offset 加工余量
  ^0 y/ @4 k$ E4 t) y4 hPart2 Surface Offset 第二部分曲面的加工余量，所谓第二部分曲面就是在Geometry选取时特殊指定的一部分加工曲面，对其可以指定不同的加工余量和加工精度
1 c* i/ u8 B3 o8 p3 k) {General Contour Offset 加工轮廓的偏移量，可以根据需要需要使刀具能够走到的区域变大或变小
Approximate Method加工轮廓/曲面的逼近方式 By Tolerance按照精度逼近 By Tol.+Length
7 k1 ]  J: U1 b5 d按照精度逼近，同时限制每段刀轨的最大长度不得超过定值。
Part Surface Tolerance 加工精度
Part Surface Tolerance 第二部分曲面的加工精度
5 Q. s( A8 Q- ~5． Tool Trajectory 走刀参数
* D! b$ d4 l9 V7 m; _Z-top 加工的最大高度
Z-bottom 加工的最低高度
Mill Finish Pass 是否精铣轮廓
4 g* X( b* N0 |3 b" IDown Step 层降步距
Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
0 q! {" m. Z  r& w# X, {Corner Milling刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
All Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
All Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡
Milling Direction Climb Milling 逆铣
( ?. N2 Y% A0 G2 J5 ^7 J& D# WConventional Milling 顺铣
Mixed 顺逆混合铣
Cut Direction当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕
8 e) y( p2 R3 s. `: w! g' Z# fOutside In 从外向内环绕
Cutter Direction当Parallel Cut时存在 Bidir 不需抬刀，加工效率高 双向走刀
% `' l# b9 n: I7 M& m+ NUndir 需抬刀，表面留痕一致 单向走刀
Milling At Angle 当平行走刀时的走刀角度
Regions Connect 一般使用此选项 当加工多个凹槽时，区域连接优先加工完此槽，然后再跳刀至另一槽加工
Skip 当加工多个凹槽时，在第一槽加工完第一层后跳刀至另一槽加工此层，所有槽加工完第一层后再返回第一槽加工第二层。
Open Part零件是否为开放零件 NO 如果此零件为纯粹的型腔零件，不应该在加工轮廓外下刀，则选此项。
OUTER ONLY 如果此零件为纯粹的开放零件，完全可以在加工轮廓外下刀，则选此项。
OUTER + ISLANDS 如果在零件 既有型腔，又有开放的型心，则可以选择此项，这样由系统来决定应该在何处下刀。如果你不确定能否在轮廓外下刀，也可以选此项。
Machining By: 需要加工多个封闭型腔的情况，当然用By Region效率更高。 Region Layer

4 |6 l9 r% K( V- HUse Remain Stock 半精加工时选中此项，系统自动探测当前（粗加工后）剩余的毛坯形状，使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。
Min Stock Width 最小毛坯宽度，设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域，留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度，当前余量小于此值的区域将不加工
+ g, W5 m: B: z& q8 CStop at Each Layer 加工完每层后都停止一下，这没有必要。
6． 层间优化的加工方式
/ L2 F; K9 X! z. Y; X1 A# kA． NONE，层间不优化，粗加工时使用。
; }: B8 d) U- T9 h" n9 X& sB． CONSTANT Z：层间等高优化。可以应用于半精加工中，其中的参数设置如下表：
Subselection子选项 Stock Spiral, 素材环切
Parallel Cut, 平行切削
Spiral Cut, 环绕切削
Main Selection主选项 Volume 加工轮廓内所包含的区域, 一般应选此项。
  ^* M  q  e* `% {5 ?Contour Milling 仅仅加工轮廓，这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。
  C- r2 ^2 ?# V9 Z( {, e3 N( dMax NO. of Passes 在WCUT的Down Step的基础上，每层最多将剩余的台阶形状细化几次，一般取3~5次比较合适
$ P5 U3 |1 V, D5 DSide Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用平刀，这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半；即使是球刀加工也不必采用较密的行距，因为这里是半精加工，而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。
Min 2D Distance 最大2D加工间距
Milling at Angle 走刀角度，一般子选项使用环绕切削，定义顺逆铣
# P: w3 B2 ^) C' VCutter Direction 平行切削时定义单向/双向走刀
Mill Finish Pass 是否精加工轮廓，环绕切削时没有必要
C． ON SURFACE：常用的半精加工层间优化方式，比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。
* q8 C7 f# S$ ]$ M4 [* i5 hSubselection子选项 Stock Spiral, 素材环切
1 ^1 u# S& A" j! c. w/ \, I* BParallel Cut, 平行切削
' S7 G& z, y4 L, N( L$ |9 TSpiral Cut, 环绕切削
Step Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
! k& U6 Y0 Z  q! O/ a+ ^1 p) p5 K+ jScallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
. L3 g" b, u2 Q  U8 Y# U其余选项同上

D． Horizental：层间采用投影精加工的水平优化，加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为：
, J. d2 V# f, w. Q5 FSlope Angle 控制水平区域的大小，曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域
（2）Surface Milling， By Layers（WCUT FINISH）的加工参数设置
* w) ]6 C, _( X: C6 {本加工方式用于曲面精加工，适用与比较陡峭的零件，即接近于垂直的面比较多的零件，一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度，以保证加工的质量。
1．APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
Tangent 沿切向进刀
- J( _$ H" L4 b, GHelical 是精加工中独有的选项，一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀
8 X8 I$ |2 c, k) Z% Z. Q6 LApproach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
4 o# a  l* c; q1 u2．CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面
同其他加工方式
3．Entry & End Point Z方向落刀的方式
: {: U; C8 W' Q) H6 c. m& O同其他加工方式
, ]9 B5 N: G6 G$ a+ `; Q; q4．Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
同其他加工方式
5．Tool Trajectory 走刀参数，与其他加工方式不同的参数有：
4 W" x4 {( \, A! c, x; xDirection DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序，正常情况下当然应该选用此项。
UP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序，一般不作应用
HSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接，有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度，以保证在刀轨中没有尖角过渡出现，应用在高速铣削中
; z+ b% \) o, T' H- B; i7． 层间优化的加工方式，这是因为我们是在精加工，所以尽管几种选项都存在，我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置，我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式：
. v! V* k0 V# y# b/ V" QStep Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关
7 ^3 r# {% B1 b6 D; r6 @9 i1 xSide Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工，这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值，以保证曲面加工质量的一致。
6 g8 s! u& p1 pSlope Angle 区分水平、垂直区域，垂直区域采用By Layer等高加工，水平区域采用Surface Milling投影加工
Milling at Angle 加工走刀的角度
Cut Direction BIDIR/UNDIR，双向或单向走刀
) Z6 h2 R' B) X" `Overlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的，因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹，因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域，以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小，Overlap指水平区域多做一些。
0 O- G# c) n* v" R: hAngle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小
Overlap Length 公共区域宽度，一般为三到五倍加工行距
Wall Offset 垂直区域多侵占一定的距离，一般不需要同时偏移水平和垂直区域
Machining Order Layers Only 只做层降加工，相当于不做层间优化
, m! M+ G$ c/ p% T( C) SHorizentals Only 只加工水平区域
Layers Before Horizental 先加工垂直区域，再加工水平区域，正常加工时应该选用此项
Horizental Before Layer 先加工水平区域，再加工垂直区域

cwt12260898

我正需要，谢谢

wsl176994911

谢谢了啊！！