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 CIMATRON E中的加工参数设定
! o4 j, G3 A1 Q$ f/ s' F( S（1）Volume Milling 3D（WCUT）的加工参数设置
1 l7 `) u# D% c3 n. K在表格中单击右键，然后在子菜单中不选Show Prefered Only可以显示所有的加工参数，如落刀点的设置，螺旋下刀的角度等。
9 W' {4 H, p! t+ g1． APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式; v* F9 q/ K% ^+ v2 e, d! F
项目 选项 内容# z! K' V) G0 L d1 A; y
Contour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀
6 a9 X$ i2 ?% v U- c/ V, VTangent 沿切向进刀9 V8 L" M1 s; p; q: M
Approach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
( n% K$ N/ ~6 A8 jRetract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀8 D \% X& m* f& b6 t: k
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径! ?/ s; ~" G: e/ [# p
2． CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面4 r3 k4 t1 L! \; y; p+ l
Use Clearance ∨ 使用安全平面& D- @7 X. {7 j) ~" Y3 `) X
Interal Clearance 内部安全高度平面的使用方式 Absolute 抬刀到绝对安全高度Z=10; ~- \: I, T& Q* N; G% B# \4 C6 h
Incremental 加工完一层后Z=-15抬刀起来ΔZ=5，即抬刀到Z=-105 p% T2 a+ t0 X: {& ]$ Z. ~. ^
Absolute Z 10 如上
( E2 `. G v$ O+ b5 w7 K# kIncremental 如上
0 i7 e3 d# {# P" c3 u6 }UCS Name UCS=13-1 本步加工使用的坐标系，不应更改
5 k" b& p' S* G5 D* |3． Entry & End Point Z方向落刀的方式
' ?6 m; B) b3 x! YEntry Points Z方向落刀的方式 Auto 系统自动选择下刀点
/ Y' Z8 l) f! POptimized 系统优化选择下刀点，同样的零件比自动的下刀点数目少0 ?* c8 `+ K9 D$ R' w
User-defined 用户指定下刀点# |1 k9 D+ B$ u% e
Ramp Angle 只在Auto时存在 螺旋下刀的螺旋角，90度为垂直下刀9 d% d: e2 P+ p6 B$ n
Max. Ramp Radius 当下刀角小于90度时 螺旋下刀的最大螺旋半径，确定的依据公式为：最小插刀尺寸/2 ≤最大螺旋半径≤2.5*刀具直径$ @" ]5 a4 a/ l9 |1 b
Min Plunge Siz最小插刀尺寸 刀具的盲区大小4 p# l3 n: Z8 ~$ X, y$ T8 I6 `
Dz. Feed Start 缓降高度 落刀时距离被加工层高度多高的距离开始用进给速度走刀
6 B3 W4 e. {. R$ s9 M |+ L' ~2 C4． Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,- g: M6 W4 b6 ^( T
Part Surface Offset 加工余量! U0 J' s, D- W/ o* Q4 d
Part2 Surface Offset 第二部分曲面的加工余量，所谓第二部分曲面就是在Geometry选取时特殊指定的一部分加工曲面，对其可以指定不同的加工余量和加工精度
* x. N: k% m4 H6 ^' u( tGeneral Contour Offset 加工轮廓的偏移量，可以根据需要需要使刀具能够走到的区域变大或变小
R+ z% O+ V9 l* y e4 }# oApproximate Method加工轮廓/曲面的逼近方式 By Tolerance按照精度逼近 By Tol.+Length
& G7 y, `( S/ H/ W" C) i9 \/ y$ q按照精度逼近，同时限制每段刀轨的最大长度不得超过定值。+ d* X# T9 d/ @
Part Surface Tolerance 加工精度
; n- ]$ Z" z$ }4 CPart Surface Tolerance 第二部分曲面的加工精度2 H4 ~, ]& q0 Y
5． Tool Trajectory 走刀参数
/ o0 X5 m- P0 C, U( N- VZ-top 加工的最大高度 1 X6 L1 R; H# g1 t B+ r0 q$ N# ]$ _
Z-bottom 加工的最低高度
s! s. ?! W' C C3 mMill Finish Pass 是否精铣轮廓 4 G" p7 z' [: m
Down Step 层降步距 $ }' j3 @$ f- M7 ]( s- ~4 H" |
Side Step 单层加工上的行距，如果大于刀具直径的一半，则可能留下残料，需要Clean Between Passes
/ M' n% k* n. C9 M8 A v- p0 WCorner Milling刀轨拐角处的过渡方式 External Round 刀具外切于轮廓时圆角过渡
2 c: T W: G! q( ], }- ]2 UAll Round 刀具内外切于轮廓时都圆角过渡
! j. e: s+ b& q- d/ d1 LAll Sharp 刀具内外切于轮廓时都尖角过渡$ W! m; Q& T& `
Milling Direction Climb Milling 逆铣+ \' @. M& r8 Z3 ~5 M
Conventional Milling 顺铣1 H1 w9 k* X2 `8 O
Mixed 顺逆混合铣
9 v% f( x* x( b6 p$ c3 _- G& A6 bCut Direction当Spiral Cut时存在 Inside Out 从内向外环绕0 e5 b# z, d) |+ x( J
Outside In 从外向内环绕
* I# G5 ]7 v% w' GCutter Direction当Parallel Cut时存在 Bidir 不需抬刀，加工效率高 双向走刀
* Y! a+ l0 G2 h* hUndir 需抬刀，表面留痕一致 单向走刀* e$ `# S& b/ z% L' T* a
Milling At Angle 当平行走刀时的走刀角度
3 ]# A; _9 j: I. D3 WRegions Connect 一般使用此选项 当加工多个凹槽时，区域连接优先加工完此槽，然后再跳刀至另一槽加工
r6 C! g7 Q9 w3 vSkip 当加工多个凹槽时，在第一槽加工完第一层后跳刀至另一槽加工此层，所有槽加工完第一层后再返回第一槽加工第二层。! k- o7 p7 M' @. p5 E) j' n
Open Part零件是否为开放零件 NO 如果此零件为纯粹的型腔零件，不应该在加工轮廓外下刀，则选此项。
5 [+ ] s8 N* y+ NOUTER ONLY 如果此零件为纯粹的开放零件，完全可以在加工轮廓外下刀，则选此项。
' J- s# b. S J ]% n8 d" r0 FOUTER + ISLANDS 如果在零件 既有型腔，又有开放的型心，则可以选择此项，这样由系统来决定应该在何处下刀。如果你不确定能否在轮廓外下刀，也可以选此项。# r. l6 `9 n, r! L1 ]3 @
Machining By: 需要加工多个封闭型腔的情况，当然用By Region效率更高。 Region Layer
" c j ~ ] D
: [# {5 d; e( ZUse Remain Stock 半精加工时选中此项，系统自动探测当前（粗加工后）剩余的毛坯形状，使半精加工不加工粗加工已经切削掉的区域。
- L- |( B2 W' f0 Q1 zMin Stock Width 最小毛坯宽度，设置这个数值是为了半精加工不去加工某些过于琐碎的区域，留给精加工处理。Min Stock Width约≥本步的加工余量+加工精度，当前余量小于此值的区域将不加工
. n2 M8 o% d; E" M3 Y: LStop at Each Layer 加工完每层后都停止一下，这没有必要。
7 r( {3 Q' Q4 g& h# ]+ o0 c- b4 r6． 层间优化的加工方式
$ i; h- [3 u, T# v& `& @A． NONE，层间不优化，粗加工时使用。3 b$ Q" ]3 B' o5 x; \4 T
B． CONSTANT Z：层间等高优化。可以应用于半精加工中，其中的参数设置如下表：
V j2 @) C" ?+ dSubselection子选项 Stock Spiral, 素材环切/ R# E. M( k2 h' B
Parallel Cut, 平行切削1 q1 [% w3 A, C5 r0 q/ v% Q
Spiral Cut, 环绕切削* p8 Y& B Z. v2 ^
Main Selection主选项 Volume 加工轮廓内所包含的区域, 一般应选此项。& ^: s0 I( k$ f) `2 N3 ]' T q
Contour Milling 仅仅加工轮廓，这里的轮廓是指本层上经过粗加工之后剩余体积的剖面轮廓。
: s3 Y$ z( c/ ]' a5 H; G6 l2 OMax NO. of Passes 在WCUT的Down Step的基础上，每层最多将剩余的台阶形状细化几次，一般取3~5次比较合适
& A3 i8 d. v( Y& w6 C9 G- ~& y* L# {Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用平刀，这里应该和WCUT中一样取刀具直径的一半；即使是球刀加工也不必采用较密的行距，因为这里是半精加工，而且很多垂直区域已经完全可以一刀完成了。
n; E, w+ H2 aMin 2D Distance 最大2D加工间距3 r% J( C' U' Z! m c" |% A) {& r
Milling at Angle 走刀角度，一般子选项使用环绕切削，定义顺逆铣" x6 d$ t$ h* r6 u' g
Cutter Direction 平行切削时定义单向/双向走刀1 N |8 O, g7 }
Mill Finish Pass 是否精加工轮廓，环绕切削时没有必要
+ V4 X f! F: a0 }9 F% WC． ON SURFACE：常用的半精加工层间优化方式，比CONSTANT Z.增加顶部水平区域的环绕加工。
# n+ }0 H5 U: i' C1 }Subselection子选项 Stock Spiral, 素材环切& p, Z( g4 l8 M- A+ c7 W( e
Parallel Cut, 平行切削
( Q" }6 x& `. I% b" ?Spiral Cut, 环绕切削
+ ?+ W3 m" `9 [& o' E5 sStep Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
, [) n$ Q, K! S+ G6 B0 ~, RScallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关- \) y( b, M+ l9 Z2 X5 M' a5 H
其余选项同上
+ b6 \6 t8 H. I( D
2 r, G4 e1 u6 U G. q' I" `D． Horizental：层间采用投影精加工的水平优化，加工水平或者接近水平的区域。其独有的选项为：
: N9 _5 r0 Z% O% ~4 NSlope Angle 控制水平区域的大小，曲面的法线方向和竖直方向所成的角度在指定的Slope Angle之下的区域被认为是要用投影精加工的区域
; L& T8 c4 W1 s7 r0 Q（2）Surface Milling， By Layers（WCUT FINISH）的加工参数设置. ^0 m& I' h( w1 ?( K
本加工方式用于曲面精加工，适用与比较陡峭的零件，即接近于垂直的面比较多的零件，一般型腔零件出于安全考虑都应该使用此加工方法。在精加工时应该设定较小的加工步距和较高的加工精度，以保证加工的质量。 O% C2 q, s/ l- i7 ?- E
1．APPROACH &RETRACT 在XY平面上的进退刀方式
4 @9 r) C/ r3 }# V- xContour Approach在被加工轮廓上的进刀方式 Normal 沿法向进刀) B. r! Y( T: B( V: H( w
Tangent 沿切向进刀
# T8 S! M& @; N5 n! r& j ?Helical 是精加工中独有的选项，一般在高速加工中使用 层间螺旋下刀
: D" c e* }# H4 M" d/ uApproach进刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远进刀
4 O2 G0 O m# q; Y. `Retract退刀距离 当Normal时存在 距离被加工轮廓多远退刀, _ ?# ^- x2 m1 o$ [
Arc Radius圆弧半径 当Tangent 时存在 切向进退刀的圆弧半径
1 n7 z6 {- {: O% E2 h" W2．CLEARANCE PLANE 设定G00的安全平面" b5 q1 z0 w$ r8 y1 `9 U8 P m* k
同其他加工方式 k" \: ~) `3 l k$ R; ]
3．Entry & End Point Z方向落刀的方式2 @' n& |3 ]& ~8 K5 k# h% _
同其他加工方式
4 I Q0 _& B+ [. ~& D O4．Offset & Tolerance 加工余量和加工精度,
* J# Z; y9 K% \; S9 v0 @8 W' Y5 ^; T, J$ }同其他加工方式& E6 c" _6 Y0 `
5．Tool Trajectory 走刀参数，与其他加工方式不同的参数有：4 @3 ]9 J. ^, Z/ j
Direction DOWN BY LAYER层降加工时按照从上到下的顺序，正常情况下当然应该选用此项。
; r: A& H/ T! @6 YUP BY LAYER层降加工时按照从下到上的顺序，一般不作应用" k+ [& L: L1 a* J2 g
HSM Layer Connect 在加工的各层之间采用高速的螺旋连接，有别于螺旋下刀的是它不抬刀到安全高度，以保证在刀轨中没有尖角过渡出现，应用在高速铣削中
/ D/ ?& v( p* J1 }8 O$ W* ~4 D' H7． 层间优化的加工方式，这是因为我们是在精加工，所以尽管几种选项都存在，我们还是只应该选用Horizental选项。下面介绍其中的参数设置，我们选用其中常用的PARALLEL CUT方式：6 n( k. P2 A/ ~- _2 [! _
Step Over Method：加工的2D步距控制方式 2D Side Step 固定的2D加工步距
* q5 I! b7 p4 f7 Y9 \Scallop 依照被加工后的表面粗糙度来由系统定义加工步距，这里实际加工中的步距是不等的，与加工的刀具直径，曲面的垂直度有关2 F& Q( O. g! A$ l$ K, V7 P: P
Side Step 和其他加工方式中的Side Step一样，是两刀之间的行距。如果是使用球刀加工，这里应该和By Layer中的层降量采用一样的数值，以保证曲面加工质量的一致。( p6 ]3 R! Z+ ]/ s
Slope Angle 区分水平、垂直区域，垂直区域采用By Layer等高加工，水平区域采用Surface Milling投影加工
2 E4 m- F Z- F6 H3 s2 KMilling at Angle 加工走刀的角度
, O, a% K0 A: y" W( [! ~- OCut Direction BIDIR/UNDIR，双向或单向走刀
! } R3 I$ M/ R) dOverlap by Length 绝对地区分水平和垂直区域是不对的，因为在相连接的地方会留下一道连接的痕迹，因此需要指定水平或垂直区域多侵占一些区域，以消除接刀痕迹。这里一般用By Length指定公共区域宽度来定义区域大小，Overlap指水平区域多做一些。. [4 ?8 E% Z3 W4 }- _# u
Angle 指定水平区域的倾角加大一定的度数来定义区域大小
. P; ?6 Y. p2 M( ?Overlap Length 公共区域宽度，一般为三到五倍加工行距' h3 ?1 a* L" X9 ?, A+ K
Wall Offset 垂直区域多侵占一定的距离，一般不需要同时偏移水平和垂直区域
2 w( k, Y8 {, a) |Machining Order Layers Only 只做层降加工，相当于不做层间优化- y* ^( f1 b# y7 n; k4 j! L2 k
Horizentals Only 只加工水平区域
: U' L. a, @8 }8 i+ y3 ~( fLayers Before Horizental 先加工垂直区域，再加工水平区域，正常加工时应该选用此项& D! }) K3 r7 {! ~
Horizental Before Layer 先加工水平区域，再加工垂直区域 |
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发表于 2007-1-9 21:01:13