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[分享] 脱模性提高10倍!日本TOWA为半导体封装模具开发出新型陶瓷

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发表于 2006-12-20 17:41:07 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国广东汕头

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脱模性提高10倍!日本TOWA为半导体封装模具开发出新型陶瓷
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) X# s6 u7 L, i, G5 X2006/04/05   【日经BP社报道】
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$ C8 g& Q0 ^/ d  p: M1 s使用新型陶瓷的模具配件。将在模具底部使用。右侧为背面
' j3 ?' T; t- k* ?& |  日本TOWA于2006年3月 31日宣布,作为半导体封装模具材料,成功开发出一种新型陶瓷,与普通的特殊工具钢相比,将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构,因而可以简化模具结构,削减清洁工序和维护工序,由此不仅可降低成本,还可提高成形品的质量。
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  关于这种陶瓷的组成、制造方法、特性和成本等,该公司除表示“由于弄清了脱模机理,使其具备了和处理材料即树脂相同的化学特性”之外,未做任何说明。新陶瓷是由该公司和财团法人日本精细陶瓷研究中心(JFCC)共同开发的。预计在4月21日举行的“2006年度新产品发布会”上,该公司将公开包括材料在内的相关技术内容。 ' U% v+ y4 M- W3 k
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  在制造半导体封装的作业中,将封装材料――环氧树脂浇注到装有芯片、引线架、底板的模具中,合模后进行热硬化处理。由于树脂和模具材料具有较强的吸附力(1MPa以上),需要使用起模杆强制脱模,由于树脂在模具中会有部分残留,因此需要进行清洁。
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  本次开发的新材料由于将脱模阻力降到了过去的1/10,因此不需要起模杆结构,而且只有少许残留树脂,所以还可削减清洁工序。这里所说的“脱模阻力”是由该公司自行测定的,使用拉伸试验机器测量脱模前的负荷得出的数值。
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+ s/ L3 K2 C* R" N- Q  本次开发的新材料不会取代所有的模具材料,只是在与树脂接触的部分作为衬套使用(图)。由于 BGA(球栅阵列封装)等封装方式只有一面是树脂基板,因此希望能在只需单面封装的封装领域达到实用化水平。要想用于两面封装,尚需一段时日。 % s2 ]6 k( |' u; }5 n" P" o& }3 a
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  至于新材料的样品供应,将根据顾客的反应来决定。今后,该公司还将继续开发具有“可满足高附加价值要求”的新功能,而不是仅具有更高脱模性的材料。(记者:藤堂 安人) 0 O3 z. x! V0 A/ @' ?
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■日文原文 5 e* I: j& \, E3 r, v7 P
TOWA,半?体封止金型向けに滕型性を10倍高めたセラミックスを檫半
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