- 积分
- 918
UID5268
主题
在线时间 小时
注册时间2006-1-24
|
马上注册,结识高手,享用更多资源,轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
脱模性提高10倍!日本TOWA为半导体封装模具开发出新型陶瓷 ; r& {0 j9 T- [0 P
8 y* T& m# q; }) ]' M8 a( W
2006/04/05 【日经BP社报道】
: [, X9 p: B& J; ~- [
" i7 E- ^% Z+ Z$ K, d
& s, o8 O+ Z; t$ q1 L! Z/ R0 A使用新型陶瓷的模具配件。将在模具底部使用。右侧为背面
$ W2 i* B9 V# E5 R* W% J4 \$ q 日本TOWA于2006年3月 31日宣布,作为半导体封装模具材料,成功开发出一种新型陶瓷,与普通的特殊工具钢相比,将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆,而新型陶瓷将不再需要这种结构,因而可以简化模具结构,削减清洁工序和维护工序,由此不仅可降低成本,还可提高成形品的质量。 6 d* B: X/ t: L8 U, S- ?
* V X' S! ~1 o. l7 q0 `- f- e
关于这种陶瓷的组成、制造方法、特性和成本等,该公司除表示“由于弄清了脱模机理,使其具备了和处理材料即树脂相同的化学特性”之外,未做任何说明。新陶瓷是由该公司和财团法人日本精细陶瓷研究中心(JFCC)共同开发的。预计在4月21日举行的“2006年度新产品发布会”上,该公司将公开包括材料在内的相关技术内容。
7 R8 ~% a6 R* w7 Z" ]' ]0 G1 Q5 L* Q) [0 C) p' e; v
在制造半导体封装的作业中,将封装材料――环氧树脂浇注到装有芯片、引线架、底板的模具中,合模后进行热硬化处理。由于树脂和模具材料具有较强的吸附力(1MPa以上),需要使用起模杆强制脱模,由于树脂在模具中会有部分残留,因此需要进行清洁。 % r* |& _! [ x5 b3 p5 R# c5 S
& d6 k! U3 T0 x 本次开发的新材料由于将脱模阻力降到了过去的1/10,因此不需要起模杆结构,而且只有少许残留树脂,所以还可削减清洁工序。这里所说的“脱模阻力”是由该公司自行测定的,使用拉伸试验机器测量脱模前的负荷得出的数值。
V0 T8 T6 {, V: M3 t# E
! v( w4 P8 i% X. f. H0 |# z+ K 本次开发的新材料不会取代所有的模具材料,只是在与树脂接触的部分作为衬套使用(图)。由于 BGA(球栅阵列封装)等封装方式只有一面是树脂基板,因此希望能在只需单面封装的封装领域达到实用化水平。要想用于两面封装,尚需一段时日。
, p( ]9 i' p# k5 `* n0 v$ I" \$ s- p5 u
至于新材料的样品供应,将根据顾客的反应来决定。今后,该公司还将继续开发具有“可满足高附加价值要求”的新功能,而不是仅具有更高脱模性的材料。(记者:藤堂 安人)
2 |/ G1 V2 p* k5 G9 m# c6 O/ v7 i
■日文原文 ?7 I$ k2 j5 W* E) H5 d
TOWA,半?体封止金型向けに滕型性を10倍高めたセラミックスを檫半 |
|