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[讨论] PCB抄板如何进行

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发表于 2018-5-3 14:12:05 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国北京

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  PCB抄板,就是在已有的电路板实物拭前提下,利用反向技术对电路板进行解析。将原有产品PCB文件、BOM文件等技术文件和PCB生产文件进行1:1还原,然后利用这些文件进行制板,元器件焊接等等,完成对原电路板的完整复制。7 N& G# R5 A: [0 \, a
) t% T) h! l3 X% V' X0 Q; t
  元坤智造的工程师介绍说:PCB抄板的技术实现过程主要通过下面七步完成。
# E5 B9 a6 ?4 n. a" R
6 r9 f1 n2 t4 s9 N* e5 {& Q0 n  第一步,我们拿到一块PCB,应该先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。有条件的最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。! P9 d9 M4 H. K) S% V8 M
* K) C. F. t4 {6 B! g
  第二步,把所有器件拆掉,并且将PAD孔里的锡去掉。再将PCB清洗干净,可以用酒精清理,清理完成后然后放入扫描仪内,再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。  }" o0 o& N: `! T
' m+ r; K) }4 J
  第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果发现图形有#alink 10806#还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
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  第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
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) k& c8 }- u8 L6 h, t! a: C+ g' ~  第五步,将TOP层的BMP转化为TOP PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。& V' h+ B  O0 p$ L- M/ B
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  第六步,在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入,合为一个图就OK了。
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  第七步,用激光柏林alink 21022#1#机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
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% z3 D/ o4 S1 p, H  这个时候,和原板一样的抄板就诞生了,但是不要庆祝,因为这只是完成了一半。我们还需要进行测试,测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果测试结果是一样的,那么恭喜你,你现在可以庆祝了。
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  这些就是PCB抄板的基本步骤,想要发解和掌握这些技术,就需要大家在平时的工作中多加注意,耐心加细心才是你走向成功的源泉。
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