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电镀铬层纳米结构及其热稳定性研究9 e9 E" J9 l+ x$ x4 F4 T* q$ k
王斐霏 ，任瑞铭 ，陈春焕 ，寇堂善3 s& n5 M+ C( s# k
(1．大连交通大学材料科学与工程学院，大连l1 6028；2．大连机车车辆股份有限公司，大连 l1 6022)
9 V4 C6 x9 U' E" ?8 V4 m) Z2 w摘 要：用x射线衍射(XRD)，扫描电镜(SEM)及其能谱(EDS)，透射电镜(TEM)分析和显微硬度测试，研究了用普通电镀方法在08F低碳钢表面制备出的150 pm厚的铬纳米结构层，并对该镀层在200-600℃范围内的热稳定性进行了分析。结果表明，500℃退火后，镀铬层晶粒由原来的10 nm左右长大到100 nm以上；随着退火温度的升高镀铬层与低碳钢基体间的互扩散层增厚。同时，镀层显微硬度也不断降低，当退火温度超过400℃时，显微硬度开始明显下降。
, _8 L# D1 q' V, n+ ]( X. |关键词：电镀铬；纳米结构镀层；热稳定性
. O( h5 E' [6 j* s# `$ i中图分类号：TG174．44l 文献标识码：A 文章编号：1007—9289(2007)03—0030-04 q, y, s- R( P9 u) @0 s: v
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发表于 2016-3-1 14:12:04
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