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[讨论] 第四届Autodesk Simulation Moldflow大师赛初审结果公布

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发表于 2013-10-21 11:20:31 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国北京

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快报!快报!小编从官方渠道得知“第四届Autodesk Simulation Moldflow大师赛”初审结果揭晓,6位选手入围决赛现场展开PK并角逐最终大奖。
0 w1 I+ ]* J* }2 E入围决赛的6位选手分别来自:成都航天模塑股份有限公司、上海科世达—华阳汽车电器有限公司、中日龙电器制品(深圳)有限公司、杭州凯美模具有限公司、上海美嘉帕拉斯特汽车零部件有限公司以及重庆长安汽车股份有限公司。
3 R4 H4 U! x7 n. j& m% X# p' o11月6日,除本届Moldflow大师赛入围选手现场的精彩PK外,来自欧特克公司设计生命周期与仿真部高级总监Ian Pendlebury,将阐述欧特克Simulation Moldflow发展战略。欧特克公司Simulation Moldflow首席研发专家范志良博士,也将带Moldflow最新版本的功能揭秘,同时来自注塑行业的企业分享自己在Moldflow实际应用中的经验也不容错过。) t! a5 E4 E! `1 x3 {' H5 M0 D
11月6日,Moldflow大师齐聚2013欧特克AU中国“大师汇”,敬请关注!
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