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发表于 2006-12-22 22:21:49
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来自： 中国重庆
端子模具设计注意事项# t$ [1 i. @( }5 ]
端子模具的成熟产品，一般有两个特点：产量大，更新期快。 C) o3 ^1 f9 c) o7 S
基于产品的特点，在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合，把个人的感想说一下：3 a8 }% Y" Q$ e4 @! B
1、端子模具在设计排样的时候，尽可能节省材料，一般的情况下，料条的Pitch产品或客户已确定，不能改变，所以在材料宽度上考虑，可以单料双排，双料双插以提高材料的利用率。
/ X1 l- O0 e: u V9 x! h2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序，尽量的减短模具长度，消除加工精度产生的累积误差。
# P1 H+ b/ k7 R- }6 H3、对于折曲角度/尺寸要求严的，尽可能有调整工步，调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。
% W6 _2 k) z' J, j5 f* b4、.......
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总的来说，就是要提高冲压速度和尺寸稳定性，降低单个产品的成本，端子产品的单个产品的利润比较低，是靠高产量来提高整体利润。. d v7 g1 x5 |6 O$ t( E) k
端子模具的系带变形调整
" I6 E% O* n7 i在设计和组立及修模端子模具时，系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括：系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。8 K; a' \3 w2 a6 b. {% t
英文是（Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧！
; Q9 @8 ^2 o0 c6 k7 L) M弯刀（Cabriole)的调整有三种，一种是不让它出现，在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压，三是在料条快出模具时强压调整，让它变形抵消弯刀。 ( @+ t9 x1 M) T1 D2 @
引用>1 n6 B7 P4 M2 `$ b; ^2 X& E
1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试. / i3 E# M6 O6 \* ~6 O1 d
2: 检查和调整一下送料机.
' y1 C3 X3 i7 y; q1 N; H+ R9 O% z3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话)
5 u: V4 P q) l7 ^4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题 1 j, j* }$ f( [- Q
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的
$ A! L" \ j$ e9 y# ]- iIC端子模具浅说* F! U5 X g: k- c2 \
IC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件，随着半导体及信息产业之蓬勃发展，其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表，不仅要有高级的模具设计技术，而且应具备高精密的加工设备（光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具）。. J/ a4 S- W2 s% W
.导线架相关制程说明
& v' J2 }: ` O I* C9 a6 u1. IC制程说明 8 X) ~- p8 D p. K C
2. 导线架相关技术 3 J/ O, a1 ]. P V {
A. 金线黏着（Wire bonding） 金线寸极为细小，其直径约为30 μm，抽制金线用模具目前国内无人制造。
" B S: L. z9 q9 d }0 n [$ \B. 导线架材料 % R' _) C! v# z$ h( m1 R) c
IC导线架材料主要有铁镍合金（因镍含量占42％，亦称为42合金）及铜系合金（无氧铜、脱氧铜）。前者所占使用比率约20％，后者约为80％, I# Z7 P1 n! g* l. x
3.导线架生产方式及趋势
9 S* n8 ? ]5 K+ Z4 N; h: T5 t1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流，由于高脚数导线架之需求增加，使得蚀刻加工之应用有渐受重视 ' o0 f! B3 a* X9 ~& m' J3 F$ B
IC导线端子模具(二）4 X* ~5 e2 _; s8 {
导线架冲压加工要点+ |& X* k& G' f* X2 Q7 F; W
1. 导线架之内导脚（Inner lead）前端要求高平坦度，平坦部区域至少0.1 mm以上（大于金线直径之三倍），因此必须采用压印工程（coining）。 , a9 D, Y9 S" }- o
2. 各内导脚间隔（Lead space）要求保持正确且均匀，压印加工将使此间隔减小，故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲（Twist）产生。
: n! n" s0 d* C9 H$ H: i3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着，对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计，以及冲压加工程中设计调整站（correction Stage）以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。
, q0 c$ \* p/ M8 s. q# I3 z3 W4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致，还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。 " b8 ^( `4 t* z# p* |& X0 j" T( L
5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度，以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计，设定最适的模具间隙及作用组件（冲头及母模）之刃部要保持最佳状态，模具导引装置刚性高。' U7 Z" ~6 H) K+ `) a) V
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8 p& O0 D# `) h$ Z# j[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
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发表于 2006-12-22 19:34:56