|
|
发表于 2006-12-22 22:21:49
|
显示全部楼层
来自： 中国重庆
端子模具设计注意事项
O% e8 J8 L& m" k端子模具的成熟产品，一般有两个特点：产量大，更新期快。
* U; a3 a5 i+ r/ I; J; t! p基于产品的特点，在设计端子模具时应就这两个方面对模具结构和思路作整合，把个人的感想说一下：2 \2 _4 h& F' v3 s
1、端子模具在设计排样的时候，尽可能节省材料，一般的情况下，料条的Pitch产品或客户已确定，不能改变，所以在材料宽度上考虑，可以单料双排，双料双插以提高材料的利用率。) R5 g; J% N% i8 L
2、模具设计时尽可能在同一工步作多个工序，尽量的减短模具长度，消除加工精度产生的累积误差。
7 r, D6 P5 I3 c$ Q/ M" S4 b2 ~3、对于折曲角度/尺寸要求严的，尽可能有调整工步，调整时只需要在冲床上调整而不用拆卸模具。
! e5 i; ]9 L6 j( B: a, [% s4、.......8 V ^" z4 Y% V
6 j( S9 }: n0 S
总的来说，就是要提高冲压速度和尺寸稳定性，降低单个产品的成本，端子产品的单个产品的利润比较低，是靠高产量来提高整体利润。+ } H% K& I5 f6 L) I& d: ~
端子模具的系带变形调整
3 ~$ V3 E$ c6 R( ~4 A% s0 F2 y在设计和组立及修模端子模具时，系带变形是一个很重要的内容。系带变形包括：系带弯刀、系带扭曲、及系带蛇形三种。 其实系带蛇形就是弯刀和扭曲的综合。3 U% W/ d) `8 b+ p/ s, t. l
英文是（Cabriole, Twist and Snake). 各位朋友发表一下自己的经验吧！
1 f5 U* Q3 T( H \: V( y! v" K% `4 A弯刀（Cabriole)的调整有三种，一种是不让它出现，在它出现的地方强压。二是在出现后马上反向强压，三是在料条快出模具时强压调整，让它变形抵消弯刀。 8 M, }, @. \4 C& u2 X; }
引用>. J; r; S' X* \" B
1: 是否是由于排样是单载体所致,如是的话, 可在偏向的那侧加一挡料块, 也可先用加强压料板之压力来一试. ' R5 q. F$ `. a5 p6 Q4 w. x) S
2: 检查和调整一下送料机.
7 o- w9 G0 I7 w- y3: 检查一下弯曲部分公母模的R角是否大小一样,两边受力是否均衡(如果是U型弯曲的话) 9 i2 A% X, D% e6 R
4: 总之造成此现象的原因主要是"力"的问题 + W' d: {8 N" n7 I# J2 K
以上是一位网友有关此问题的见解,其中3是值得注意的,在端子模中,尤其是汽车方面端子模中,多次折弯也是引发系带变形的主要原因.局部强压、调整机构、合理的折弯工步及结构都是不可少的2 F( e$ ?6 ]: u; @5 q) ]( ~! q! i8 \% J
IC端子模具浅说: g" z7 d6 r* Q! `8 |9 o2 f
IC导线架是半导体及信息产品之关键性金属组件，随着半导体及信息产业之蓬勃发展，其市场需求甚巨且呈快速成长。IC导线架冲压模具是精度水准最高的模具代表，不仅要有高级的模具设计技术，而且应具备高精密的加工设备（光学投影磨床及线割放电加工机是不可缺少的工具）。
! w6 Z% f0 B- T .导线架相关制程说明
$ F$ v: i6 f4 w( p( v! O1. IC制程说明
: @% a( v3 g2 p2. 导线架相关技术
* q4 u& ]) e6 {, H6 JA. 金线黏着（Wire bonding） 金线寸极为细小，其直径约为30 μm，抽制金线用模具目前国内无人制造。9 |1 S l1 f& e
B. 导线架材料
, N* s8 o v' R1 n* L1 Q4 P4 E IC导线架材料主要有铁镍合金（因镍含量占42％，亦称为42合金）及铜系合金（无氧铜、脱氧铜）。前者所占使用比率约20％，后者约为80％2 i! B$ K# v! G+ W2 H
3.导线架生产方式及趋势3 L" v/ P5 o6 m/ V
1. 导线架生产方式有冲压加工及蚀刻加工两种。其中冲压加工是目前主流，由于高脚数导线架之需求增加，使得蚀刻加工之应用有渐受重视 6 y: ~% r0 C# b3 b
IC导线端子模具(二）
$ g, E0 m1 W: o2 M L导线架冲压加工要点4 k5 Z$ |6 H4 g
1. 导线架之内导脚（Inner lead）前端要求高平坦度，平坦部区域至少0.1 mm以上（大于金线直径之三倍），因此必须采用压印工程（coining）。 : J9 M! s9 F* A, k
2. 各内导脚间隔（Lead space）要求保持正确且均匀，压印加工将使此间隔减小，故必须控制压印深度及抑制导脚之横向反曲（Twist）产生。
3 Y) O! Y$ K9 b( ?; x0 a$ {" C3. 内导脚之位置精度必须保持正确性以利后面工程wire bonding之确实黏着，对应之策是先冲切内导脚后冲切外导脚之冲压加工顺序要适正设计，以及冲压加工程中设计调整站（correction Stage）以抑制冲压加工时导线架导脚位置之偏移。 0 `% l" ^) y6 m# I! l9 r/ S% |
4. 导线架之平面性要求高以利后面工程输送时及wire bonding时之安定性及畅顺性。对应之策是冲切导脚时宜抑制其反曲量达最少程度及反曲方向一致，还有冲切加工前之导线架素材应先施加应力消除工程。
% O9 o# O5 i6 F- }% ]* M0 N$ l9 p5. 导线架之内导脚扭曲或偏移等变形要求达到最小程度，以利后续工程之操作确实。解决之道在模具方面应注意压料板之强压设计，设定最适的模具间隙及作用组件（冲头及母模）之刃部要保持最佳状态，模具导引装置刚性高。4 o9 l4 \ B+ ~$ a6 w0 s
; `0 B6 F+ ]$ Y& X; y7 k9 o4 V$ j5 V q
[ 本帖最后由 sxw68 于 2006-12-23 07:54 编辑 ] |
|
发表于 2006-12-22 19:34:56