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Cimatron加工工艺顺序
9 [% L/ d" G9 x7 l8 ^1 y! A; U3 u, X
+ X- S6 ^* u2 E" z3 W# _- I1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET 5 o9 L! |0 U/ v
% F/ G; D2 m7 G6 S
1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀 # Y/ {7 R4 O% s$ s) j4 Y* O
3 j$ `, i$ q K h& K
1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK
$ s# g0 F' F" z0 }1 w6 J/ l2 E
7 ?8 S" H8 k, ^6 s- H$ k余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。
; @+ g0 e* ?# v) H, O
2 h" H. b( i7 B8 P2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围
K, G" u! l- V/ A( a" |: }% e( |# a4 }
3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.１５~0.２ 精度 0.010~0.005
& F3 J& v" B- }! G. P* V/ u
/ ]- P" d5 [; [( u$ [SURCLR （辐射状） ) |4 x& s+ [& X- J, c, G
! l; A) Q/ K( [# L/ rWCUT FINISH （限制高度和范围）
9 y6 d1 r/ ~7 ?) ]; ^
, \2 a/ D# d# ^& O1 g# ~. CWCUT FINISH （蓝条）
5 B( U% E6 }4 |+ m+ t' ^
8 a8 H, B8 i# l2 \/ p+ `4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围）
4 `; |# P+ x( v- h, }. s! T, n, U/ {1 k4 Y' O$ k
SURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT + P! y7 }! h H B. i& K
$ w$ b5 [3 c* l% j& M9 }6 n; Z" P刀具：50r6 3５r５ 30r5 25r5 20r0.86 O% `* y; z I
20r0.4 16r0.8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3
?" y; ^. u. V5 f3 A0 j5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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发表于 2006-7-17 06:03:59
:) :) :)
:P :P