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Cimatron加工工艺顺序1 J' H7 N: V; O0 x
1 A6 ~+ h* S, O0 A& ]3 F3 d
1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET
- i6 _+ P E5 q1 |1 E5 \! a; v, o U: K& V2 `2 W$ D0 ?
1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀
8 K3 H+ g! R! r @# O
& T# G5 V. |! d' i1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK : ~6 S& K2 o# a s% `4 I
$ p# c7 e- ~' Y9 f2 \; [余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。 + B% D; M7 Y% W# w& A
5 B; D& V. o/ @9 Z; [# f) N5 s* ?
2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围 ! p& f+ ^1 d/ Z, K( O- M1 k1 I
' {5 {0 j1 M# m+ v1 {. h; Q
3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.１５~0.２ 精度 0.010~0.005
3 z# |) d1 B8 r1 H# }3 i7 q! d; U% Z( }$ j# t$ B+ H" A8 p l/ X2 P
SURCLR （辐射状）
. |- D9 D6 Q. m) D
% \7 O: |# A! O8 k/ T7 H. W% a4 F7 w* V6 KWCUT FINISH （限制高度和范围）
6 ]: X0 Y9 k! Z1 f* k6 n
4 y. u: H( N; ]' y! u" PWCUT FINISH （蓝条）
}2 r3 K& l' o9 N" D! F/ F$ T+ _ K5 R6 I B
4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围）
- }& i. \& x$ ^; ^ \. e4 e3 G6 R! } u" A( `6 G* {, ?* L
SURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT / @$ _1 h* w0 J9 D! x9 n
& n( v: q6 z# z
刀具：50r6 3５r５ 30r5 25r5 20r0.8
3 S% f& f- z+ ` 20r0.4 16r0.8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3 2 g/ Z6 s. `" |4 `5 {. B
5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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发表于 2006-7-17 06:03:59
:) :) :)
:P :P