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[求助] 散热风道敞开好还是封闭好呢

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发表于 2013-3-7 16:36:19 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国北京

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QQ截图20130307163248.jpg ' J: t  _8 B! T6 _( J
左侧算是敞开的。
9 M# L; ?4 I5 Y: P$ J右侧是封闭的,封闭的板子是安装上去的。
# D$ @1 o8 _. I& N散热那个好些?有实测过的没?
0 R$ m" O% Q1 f7 [# a1 M% Z, b自然无强制通风。
8 w/ [5 z# e# A5 N) s
 楼主| 发表于 2013-3-7 16:37:34 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
我感觉差不多。+ l7 l  N; A3 H8 W! b1 z0 s& v

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洪哥 + 2 讨论

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发表于 2013-3-7 16:44:27 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
肯定敞开好,不可能绝对无风的,不可能是真空环境吧。

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发表于 2013-3-7 16:48:11 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏南京
本帖最后由 史密斯宋江 于 2013-3-7 16:51 编辑
3 h% B; v, X' c2 }! B4 b2 n- {8 E, K/ M) m- {9 E3 _
散热主要因素是表面积的大小,理论上封闭的那个表面积大一点,但是你要考虑散热主要还是用风冷的,所以空气流通更便于散热,此时肯定选不封闭的了。

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发表于 2013-3-7 16:50:14 | 显示全部楼层 来自: 中国广东深圳
肯定是开放的那个好, 如果封闭,你的FIN片的表面积可以不用计算了,都在内部,算有球用。

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发表于 2013-3-7 16:50:20 | 显示全部楼层 来自: 中国江苏南京
这个东西你看看电脑上的风扇,家用节能灯等我反正是没怎么见过封闭的。

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 楼主| 发表于 2013-3-7 16:54:28 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
ligl 发表于 2013-3-7 16:44 static/image/common/back.gif
) U- K$ y" ]; @. S) i8 D肯定敞开好,不可能绝对无风的,不可能是真空环境吧。

0 U$ O& C* c* z5 v9 G! ^0 A+ ?是一个比设备大几倍的,有门的柜子,柜子在室内。$ O4 O+ w6 E4 a& U2 }
当然不是完全密封的,但是不会有风。
9 Z, E3 k/ w+ Y不允许加风扇。
 楼主| 发表于 2013-3-7 16:56:00 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
史密斯宋江 发表于 2013-3-7 16:48 static/image/common/back.gif9 I+ R, h" ]0 w3 i+ g
散热主要因素是表面积的大小,理论上封闭的那个表面积大一点,但是你要考虑散热主要还是用风冷的,所以空气 ...

+ g) N; `% }! L6 y: X我就是在想,形成风道以后会不会有“拔风”的效果,呵呵。
 楼主| 发表于 2013-3-7 17:02:36 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif  w' R0 s4 ~$ ]) C" K* B: [
首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...
. s' H9 U8 Z8 x
啥意思
4 P4 x4 x  w4 B- j4 {% |$ B$ X/ D- v& \6 t散热片上贴个片而已啊。
7 v8 E6 Y0 e5 K! D% y- I我可没打算掏空它啊:(
 楼主| 发表于 2013-3-7 17:10:19 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif
" N4 e  x2 F: O% h0 u5 O) F: T: O首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...
( L1 I; r" G) b% Y* |( s
" M/ ?8 p+ H" I; V
不懂才问的啊
: e" L1 [5 `  O0 L9 U4 I* aP大个公司,哪有会模拟的?哪有时间银子让你做几版样机去测?; t, z, |7 T# }% @
一般功能测试,二版就卖给客户了!3 t1 b+ s9 z) Z) u3 n% Q5 C4 Z
要是有条件测试,我就不来问了!
发表于 2013-3-8 11:51:23 | 显示全部楼层 来自: 中国广东广州
寂静天花板 发表于 2013-3-7 16:58 static/image/common/back.gif# J# F/ A3 T% g2 ]8 N  w" ~0 E8 B- r
首先作设计必须要考虑制作工艺,第二个作设计要用数据说话,怎么用数据说话,一是传热计算和空气流体力学, ...

% J& _+ V0 u# E, t/ @  y$ B麻烦您来个不扯淡的数据说话。
发表于 2013-3-8 15:29:01 | 显示全部楼层 来自: 日本
簡單的來說,你想貼在什麼東西上,那個東西本身發熱多大,什麼溫度下正常工作。。。而且周圍的環境等等(比如說周圍的零件會不會很多,周圍有沒有熱源,有沒有其他風冷),如果要求不高,比如說中等功率的穩壓芯片之類的話,大概湊合一下就ok。。挑省錢的那個來,笑

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发表于 2013-3-8 16:39:56 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
本帖最后由 英俊少年 于 2013-3-8 16:41 编辑 " `8 Y: k2 e- M! q: E( l

4 ^0 h3 c/ k0 ^- |7 X5 `! ~; W- M* ?首先得知道热的传递方式,! e" }! V8 C" \" J: I$ \
1、对流——主要是流体之间的热传导。
& b& C& r4 _) Z/ D0 h2、传导——主要是物体之间的热传导。- b/ O0 e5 `! h( L
3、辐射——主要是以波的形式传导,不依赖流体或物体。
6 A0 h* T/ C7 v. W' p& F3 }1 H8 r, t; p" e% O; y) y. ]
热传导的另一个因素是温差,在温差小的时候,以对流为主;温差大的时候,以传导为主。这个可以在公式中体现出来。# I2 j7 c3 ]  R" h9 t- W# ]: m# n) C

( A0 `" z6 r( [. z+ f+ \你考虑是封闭后上下形成空气对流,但是这种对流与温差成正比,你的柜子上下温差很小,不会形成强烈的上下对流。故此,封闭事实上就是降低了空气的对流。. V' u6 v7 F& G  P

3 I7 f! l( h$ r所以,你的柜子最简单可行的方法就是不要封闭,去掉盖子。其实这个可以用solidworks  flow Simulation简单看一下,很明显的。

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 楼主| 发表于 2013-3-8 17:08:52 | 显示全部楼层 来自: 中国北京
英俊少年 发表于 2013-3-8 16:39 static/image/common/back.gif! T3 s9 f3 }& X' e' q
首先得知道热的传递方式,+ `( x: `* [" r6 c
1、对流——主要是流体之间的热传导。$ r3 C& e& t7 }0 d
2、传导——主要是物体之间的热传导。
$ [7 B2 @3 C( [+ ^9 l
谢谢这位同学啊。6 _1 A( n8 J( b8 e* Z( y& D
+ R5 Q3 n+ u' Q' [1 P; a" K

; s! i4 _) ~9 A" X# \$ [- y  j: J) G流体分析还不会用,呵呵。
发表于 2013-3-8 21:08:41 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
个人觉得敞开好散热。

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发表于 2013-3-9 18:55:27 | 显示全部楼层 来自: 中国四川成都
caption_cn 发表于 2013-3-7 16:54 static/image/common/back.gif9 L! `+ c9 v( e/ ~# b8 @6 j6 R. u
是一个比设备大几倍的,有门的柜子,柜子在室内。
  x# h3 \: e/ u3 M" t: y0 A当然不是完全密封的,但是不会有风。
" N$ ^9 h' C' w3 Y* m% D" q* v不允许加风扇。

0 O1 Q# `5 e9 s5 W/ F. D象这样的情况,可以在箱体上开孔,将散热器装在箱外,发热部件安装在散热器的内平面,使其能在箱外散热,就类似有源音箱的散热方式。

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