请指教这两个文件中的温升试验的联系与区别！

fengp666888

请高手指教：《MT111－2011 矿用防爆型低压交流真空电》，中“7.2.1 温升”与《GB/T3859.1半导体变流器基本要求的规定》，中“6.4.6 温升试验”有哪些联系与区别！
) X; ?# p$ }, ?4 H/ P
4 E8 L4 n- \/ r0 V8 N
1 Q" n, o/ ]' I# o0 E7 W8 [$ f: B; tMT 111-2011 矿用防爆型低压交流真空电磁起动器
http://www.3dportal.cn/discuz/forum.php?mod=viewthread&tid=1082064
4 {$ s& \3 c3 n! v4 }8 V
3 o; B! `  q8 W7 c$ _9 S0 n7 FGB/T 3859.1-1993 半导体变流器基本要求的规定
http://www.3dportal.cn/discuz/forum.php?mod=viewthread&tid=368429

myseeing

据我了解。一般温升测试或者是常温测试，然后叠加到最高温度，或者是直接在最高温度下运行。而前者相对更加严苛，所以可以总结任何温升测试都大同小异，你自己再比较下。

pangpang

一个是煤矿井下用的防爆电磁起动器的行业标准，一个是电力方面的半导体变流器的国标。两个产品，虽不能说是风马牛不相及，可也的确相差太远了些。
至于两者温升方面的联系，窃以为同为电器产品都有温升方面的限制与试验要求。区别嘛，两标准中相关内容对照一下，应该很清楚啦。