|
马上注册,结识高手,享用更多资源,轻松玩转三维网社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
一、 无铅的背景(为什么需要无铅)
7 T, Q- S8 b, l# a( m- {6 e20世纪90年代中叶日本和欧盟,就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料,欧盟的淘汰期为2004年,美国也在做这方面工作(2008年全面使用无铅产品)我们国家正在进行研究和开发无铅产品,顺应时代潮流 。
% E3 S- D1 p) l* W4 J电子产品报废以后,PCB板焊料中的铅易溶于含氧的水中。污染水源,破坏环境。可溶解性使它在人体内累积,损害神经、导致呆滞、高血压、贫血、生殖功能障碍等疾病;浓度过大,可能致癌。珍惜生命,时代要求无铅的产品。
; \2 m: _( G) B+ N- V4 x6 j u二、 常用无铅焊料成份 - O ^- r: i6 v: s9 b
Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。
- _ t& A( h; V2 Y# A0 uZn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。 K6 u# |. x" {7 p9 g4 H
此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。
3 Y5 d* A+ j$ z" X虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低,但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方。
; y5 j+ w y5 o& ~三、 无铅焊料的特性
+ g' p. T& H$ UvSn-Ag-Cu溶点(217℃)较高,高温(260±3℃) 即可。 v ! O$ _* n1 p2 E* g
无铅产品是绿色环保的先锋,有益人类身心健康,没有腐蚀性。
6 p+ `6 P% b4 N _流动性差 * j1 M# I9 b$ P8 h5 w" j) `& a
四、 无铅焊接需要面对的问题 z+ f; a0 | J/ K& F
合金本身的结构,使它跟有铅焊料相比,比较脆,弹性不好
: K! |4 h# t6 e! h?Sn-Zn合金的液相线和固相线的熔点会增高,但随着Bi的质量数的增大,焊料的熔化间隔即固液间隔增大,所以Bi就会使合金熔点降低、脆性也 比(有铅)增大。
1 |& W: S- L! V6 [浸润性差,只会扩张,不会收缩 Sn-Ag系合金添加Cu时,共晶点会改变。当Ag的质量分数增加4.8%、Cu 9 t# c6 [# a: }; Z
色彩暗淡,光泽度稍 % k7 l% t% q, ?2 e: ?9 D1 Y
?因为在无铅焊料的搭配中,磷的元素限制了使用,所以光泽度稍差,但并不影响其它质量问题。
9 T9 V) R7 ?0 C1 `1 A8 @锡桥、空焊、针孔等不良率有待降低 " J. Z5 }( k* f9 k
?此类缺陷多于有铅焊料,但是并不是无法解决的问题。助焊剂的种类质量选购比有铅要严格;预热器恒温要稳定。波峰的焊接时间、接触面、PCB板的温度如第一波峰焊接时间1-1.5S,接触面积10-13mm;第二波峰焊接2-2.5S,接触面积为23-28mm左右,板面温度不能超过140℃以上。所以无铅焊料对于设备性能要求高,特别上双波峰的距离,如果设计很近,会造成板面的温度, 增高损坏元件和增加了助焊剂挥发,锡桥等缺陷产生过多现象 |
|