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为焊接考虑的,但这样的话,封头的电焊处要打磨了。) {3 T* F! D; P( ]5 [9 E2 x' i zhdx 发表于 2012-6-11 09:46 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面是反应后的的溶液)。或者是应力调节节。 7 O* h9 }, h, [5 _tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
我个人有个问题,像照片中这样背对背焊接的封头,在加工结束后如何分开?6 B: d8 }8 u9 c2 ~ e 分开后如何保证焊接处封头的强度?(照片中好像是满焊的)$ t; r4 l& i, G% K5 I7 a9 i, p 对于分开的焊口打磨是否符合相关的压力容器规定? ) z: O" E- h4 q绅岚 发表于 2012-6-27 09:37 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif
engcooler 发表于 2012-8-13 09:08 static/image/common/back.gif6 T# ^9 s' U' v4 }- x 来浏览浏览这个讨论区能学到不少知识。 / y: l" y5 S7 Y我觉得楼主做的很好,经常会找些问题来问,这样能提升大家学习的热 ...
tangcarlos3d 发表于 2012-6-26 23:23 static/image/common/back.gif5 f" v# _* k! ?( Y 我认为不是焊接上的原因。而是工艺上的原因(不是焊接工艺,而是整个化工工艺:比喻上面是反应前的料,下面 ...
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