GB 150.4中10.4表面检测 i)的讨论

lalla

GB 150.4     10.4 表面检测“凡符合下列条件之一的焊接接头，需按图样规定的方法，对其表面进行磁粉或渗透检测：i)要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的所有拼接接头。”
关于这一条TSG R0004上也有同样的规定：4.5.3.2.4表面无损检测“凡符合下列条件之一的焊接接头，需按图样规定的方法，对其表面进行磁粉或渗透检测：(6)要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的所有拼接接头。”
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" f: Q2 o- v5 ?* k+ f( E9 \1 V1.表面检测是检测封头内表面还是外表面，还是两面都做？
2.要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的拼接接头，提高射线检测合格级别，即100%检测，Ⅱ级合格后，是否就可以不做表面无损检测？
3.要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的拼接接头，在成型后进行检测，即100%检测，III级合格后，是否就可以不做表面无损检测？
4.要求全部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的拼接接头，还需要做表面无损检测吗？


您怎么看呢，欢迎讨论。

wangchuanhaai

1.        焊缝表面检测时两面都要检测；
+ T6 \2 C, G0 w2.        要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的拼接接头，提高射线检测合格级别，即100%检测，Ⅱ级合格后，也要做表面无损检测；
# ~3 o# P( w4 u$ J* {3.        要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的拼接接头，在成型后进行射线检测，即100%射线检测，III级合格后，也要做表面无损检测；
5 Z: O, s6 ~8 L, s  J* m4.        要求全部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上的拼接接头，还需要做表面无损检测。
& R" Y! M! o0 v, N5 m是因为：1.        射线和超声波检测主要是检测内部缺陷的检测，磁粉和渗透检测主要是检测表面和近表面缺陷的检测；
$ h# W' ~$ C# w/ I8 ?8 {2.        当采用两种或者两种以上的检测方法对同一部位进行检测时，应按照各自的级别评级，也即射线或超声波检测合格不能替代渗透或磁粉检测也能合格。