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cimatron编程时应该注意的问题
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# Q0 C n+ n& X' a2 {5 r" | K大概说就是不能弹刀，跳刀，而产生的过切。参数设置好。要铣的尽量铣到位，电火花就例外了。0 \! R/ X9 Z' n" @' J+ H0 f/ [
1. 白钢刀转速不可太快。
3 I: R- O9 D+ K" @, v2. 铜工开粗少用白钢刀，多用飞刀或合金刀。 / d& ?, k7 y. s6 m2 y" u7 N" d
3. 工件太高时，应分层用不同长度的刀开粗。
9 p4 Y z6 Q3 v. |+ F1 c; }+ K3 y! t4. 用大刀开粗后，应用小刀再清除余料，保证余量一致才光刀。 2 |) L% i# b/ F# J3 f; C9 P- S9 {
5. 平面应用平底刀加工，少用球刀加工，以减少加工时间。
1 g% q) E# {- H- m4 x6. 铜工清角时，先检查角上R大小，再确定用多大的球刀。 % d/ x7 D2 N, P- Y {9 `
7. 校表平面四边角要锣平。 ' j5 l) ?9 t/ S
8. 凡斜度是整数的，应用斜度刀加工，比如管位。 7 ^3 A7 \) J1 e9 \; ~
9. 做每一道工序前，想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空刀或加工过多而弹刀。 ! ]# ]; Q; A, `( ?9 z. F) ~* E
10. 尽量走简单的刀路，如外形、挖槽，单面，少走环绕等高。
3 q w) C4 Z& |3 n! A' [' F11. 走WCUT时，能走FINISH 的，就不要走ROUGH 。
- }- [6 g8 W# k0 p12. 外形光刀时，先粗光，再精光，工件太高时，先光边，再光底。
1 D* [2 e$ F$ N2 B' i8 M13. 合理设置公差，以平衡加工精度和电脑计算时间。开粗时，公差设为余量 的1/5，光刀时，公差设为0.01。 % P: e9 g l8 x" ]; q+ M1 X
14. 做多一点工序，减少空刀时间。 ( a N) y2 o& w! \: A5 h0 _$ \
做多一点思考，减少出错机会。
9 `: G5 K( |/ q/ n O; j, O0 g 做多一点辅助线辅助面，改善加工状况。 : @! F+ Q: d( v6 |9 W% x
15. 树立责任感，仔细检查每个参数，避免返工。 8 b, b! l8 K9 B
16. 勤于学习，善于思考，不断进步。 |
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发表于 2006-5-12 20:23:45
:lol:
还望再多总结些