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发表于 2011-11-23 13:50:05
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来自: 中国广东深圳
课程内容:' k! Q& D. R" y% k- a
第一部份 *通用程序介绍(欢迎、互相介绍以及通用程序的介绍)( U9 c* A, c B# U, z- s! J. H2 `8 J" n
*技能初次评估(每个学员必须进行实操动作及评估)
$ N* w k+ O) X3 h( S *开卷考试(复习及开卷考试)6 G; R# n$ d' A6 d, [4 U3 u
第二部份 *导线连接(导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试)
6 @, {# z0 T$ _1 g第三部份 *通孔元件(通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试。)
- h6 G) m: ?8 _4 q' g {第四部份 *片式和柱型器件
) D+ e* f( V' j 片式和柱型器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试。): b! _' i1 y0 k8 e
第五部份 *SOIC、SOT器件
' V$ C5 l. M5 p3 I, o8 V SOIC和SOT器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)1 R& L' }, G. f7 B& G. q* j& K
第六部份 *J型引脚和QFP器件
, Y3 `# E' A& S# z/ e9 B J型引脚和QFP器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)3 v [( I8 i# j8 N( t1 x5 V! s
★ 第七部份 *线路板电路维修(PCB导体维修)
- p+ t# c' y! H, Z" U★ 第八部份 *基材维修(基材维修)
# q. Y8 d$ a; t9 s3 @7 |. J★ 第九部份 *敷形涂覆(敷形涂覆去除) |
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