|
|
楼主 |
发表于 2011-11-23 13:50:05
|
显示全部楼层
来自： 中国广东深圳
课程内容：
1 q7 X8 A$ s& D2 G第一部份 *通用程序介绍（欢迎、互相介绍以及通用程序的介绍）+ m8 |/ ^; e9 L! A+ ]
*技能初次评估（每个学员必须进行实操动作及评估）
' G j: Q: O1 n& R: l *开卷考试（复习及开卷考试）
+ ^( @# e+ ?: m3 I# h第二部份 *导线连接（导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试）& `; j3 D0 U- |, m$ s4 z
第三部份 *通孔元件（通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试。）
9 w& ~, o. [( @ c/ M6 W7 l第四部份 *片式和柱型器件3 _% ?$ J Y2 Z. P& v/ s0 _
片式和柱型器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试。）% O+ f5 x& q2 j* s
第五部份 *SOIC、SOT器件
]* X9 V( F9 h! G2 C1 ~( [. z2 H SOIC和SOT器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试）8 e, C& ^; j Q2 V
第六部份 *J型引脚和QFP器件) K2 J" D/ U8 `" a- b' _9 K% [
J型引脚和QFP器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试）9 I( p8 d4 R- z
★ 第七部份 *线路板电路维修（PCB导体维修）" n( |8 n, ?' b4 n' k' x6 {
★ 第八部份 *基材维修（基材维修）
+ l2 O* v3 B2 V6 v1 K1 ?★ 第九部份 *敷形涂覆（敷形涂覆去除） |
|
发表于 2011-11-23 13:48:22