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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书
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内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性,并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象,就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等,提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。
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编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。
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目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 (1)2 u+ N; f3 t! }) ?7 A" @; G
1.1 工艺技术和工艺技术进步 (1)) Y/ f4 L- D) {3 K$ H6 c
1.2 工艺过程和工艺过程控制 (3)
# F3 v' d! S, Q* h" o. z& s" o1.3 工艺过程控制的要素和内容 (4)% ]( P: S' r- R% M: ^, }5 R
1.3.1 工艺过程控制的要素 (4)% d! F+ [$ H# O5 c+ |' ^/ ^
1.3.2 工艺过程控制的内容 (4)
* _% _* N' g0 L8 Y& Z8 Y/ M. L& y1.3.3 控制项目和方法 (7)
- O/ [0 H* @* {/ u1.3.4 数据和图表 (8)$ e8 J7 k0 s6 G3 X d, M+ s
1.3.5 产品生产与运营 (9)$ }" s& |; G! {1 A
1.4 SMT全过程控制和管理 (10)
0 K7 ~# I1 I5 m8 p5 T1.4.1 概述 (10)
! f: s* a" j$ ^: e$ ^/ b1.4.2 SMT全过程控制和管理 (10)
- F/ t7 n: m n9 ^1.5 工艺过程控制中应注意的问题 (13)
; R1 o* E4 R2 w) l5 M4 {1.5.1 要更多关注检测过程 (13)
! c C$ h5 X% K. h1.5.2 动作和措施的执行 (14)
3 ~: _$ ^: o- V1.5.3 正确地分离变异原因 (14)
9 x/ K0 |/ S/ ^/ g+ L9 u. K4 y- S1 w1.6 电子制造技术的发展 (16) o$ K# W6 Y v$ E7 W! |4 b9 Q6 F: i
+ O/ d& D9 Y( B5 {, @7 v% J第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 (18)8 V, H0 e& A. A/ O$ d1 E
2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 (18)4 N; d- \# J$ E* d7 [, B9 K) y
2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 (18)0 i+ W9 J: V4 ?! U7 ^. a* s
2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 (20)" h G3 s( E" I" } p
2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 (25)$ Y1 L' J/ F/ Q; R* F/ h9 l- j
2.2.1 正常气象环境的定义 (25)
/ Y3 ^5 U7 e R4 ?2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 (25)- |2 }) h; K2 `. N, Y4 Q
2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 (28)3 J% F& V8 m- g, n: y
2.3.1 静电和静电的危害 (28) j5 H& |8 i; A# t
2.3.2 电子产品制造中的静电 (29)
4 l! N2 D+ o+ h( C0 l2.3.3 静电防护原理 (30)
7 Z+ v. y- Z7 q5 t* G5 c+ Y2.3.4 静电监测仪器 (30)
, b" [, x, q( @& b3 d) S9 s2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求(30)0 ]% R- P* ]0 ?5 d
' x( c; R/ `5 k9 }第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 (32)$ T; U# R5 U% c) {
3.1 概述 (32)
! u" R5 Z- n/ G0 v& Q( i4 y8 S3.2 电子元器件引脚(电极)用材料及其特性 (32)
5 ?$ }$ t+ B6 ^( g3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 (32)
6 r. u5 I9 q4 Z9 ]3 G3.2.2 电子元器件引脚用材料 (32)
/ ?8 n9 T, T) a$ B# p1 k3.3 基体金属涂层的可焊性控制 (35)
7 G) }# \0 f4 {2 g f' ?/ d4 h/ S3.3.1 可焊性 (35) D+ L7 k. T: d
3.3.2 可焊性涂层的分类 (35)! `3 A* ~! \# E
3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 (36)
1 J, a" f' i' s3 ~3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 (37)3 K! i5 t2 U# [' K% E
3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 (41)
t# H: x2 J/ }; Z% f: Z' n+ ]3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 (41)+ w. P7 L- ?9 p* d$ @) R
3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求(45)
4 Q m. h, u# _7 z' V9 l3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 (46)2 Y4 Q6 @1 j; s; m Z
3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 (46)
, f# H3 Y0 b7 O' d( P, p! }3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 (47)7 }: r. s- d$ ]5 `
3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀(氧化)(52)
$ w3 a6 F0 {4 n H- s. W% e' v* `3 Y3.7.1 金属腐蚀的定义 (52)# {3 F$ } s+ t4 i& q
3.7.2 金属腐蚀的分类 (53)& K3 G l$ L) _
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 (58)
, x$ g) }2 J5 {2 T; ?! Y6 g& L# }3.8.1 储存期对可焊性的影响 (58)2 l8 r& e* r4 L l5 k: v' @% H6 e$ [
3.8.2 加速老化处理控制 (59)3 ?/ E) b0 `8 q* u; [# {# j0 I
3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 (59)
. l; o) f+ | g8 g3.9.1 可焊性的定义 (59)9 P S. l. Y, a
3.9.2 可焊性和可靠性 (59)6 x7 y8 x: i9 o% f: d3 ?; H
3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 (60)
6 ^# N: Y) y$ C* T# G3.9.4 可焊性测试 (60)
2 c# X+ T5 e& ~$ h3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 (63). }! H3 X2 a) X
3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 (63); v; a# V* `, w" G4 v- d$ z; q
3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 (66)
+ p5 q! _4 c/ L" x6 H1 y3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 (68)% {! Y. b$ W" A& w& ]) C# p: L
3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 (69)
9 {* p! I( v) y# W4 Z4 j: i9 r" t; y h, D: {
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