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[已解决] 求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

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发表于 2011-8-16 17:17:33 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国湖南长沙

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书
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: I* I8 C' u2 `2 H, d3 x; i  X; e5 p* \% T- ^
内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性,并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象,就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等,提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。 ; s" K  b- A8 r( U3 z

+ d; ~9 p6 l- F3 {) N编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。
  S% W5 V  B' p0 n, Y' ]1 d9 D1 b) H
* {9 i! B5 K, J目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 (1)7 ?3 O6 v" f) S: y# W( N* T
1.1 工艺技术和工艺技术进步 (1)
' A- W3 x/ Z( H4 k, `9 [1.2 工艺过程和工艺过程控制 (3); g2 Y8 t- W1 `" I
1.3 工艺过程控制的要素和内容 (4)  P2 R3 a( q3 s" z3 t+ a6 P
1.3.1 工艺过程控制的要素 (4)
8 B+ _! l& Y+ P) v1.3.2 工艺过程控制的内容 (4)3 V/ u% F$ g) a# }6 @+ @! C% L
1.3.3 控制项目和方法 (7)
5 W2 ?' l- K% z' R' X$ p7 Y# {1.3.4 数据和图表 (8)
/ L9 |* A" ]$ M( ^( x1.3.5 产品生产与运营 (9)% r. p- Q  Y+ d$ J6 W; H- E- m
1.4 SMT全过程控制和管理 (10)' I; H& T4 i) A) S
1.4.1 概述 (10)5 w3 h$ S4 \6 \8 q. U1 r  m
1.4.2 SMT全过程控制和管理 (10)
7 f5 N% ]- E! U' ]1.5 工艺过程控制中应注意的问题 (13)5 h! O5 n2 C$ l
1.5.1 要更多关注检测过程 (13)# n2 R( Q( s5 v# E  o: z* G1 x
1.5.2 动作和措施的执行 (14)  k; _5 h- h. h
1.5.3 正确地分离变异原因 (14). \6 o. ~; {  D# I( ?
1.6 电子制造技术的发展 (16)& f* ?: x# n$ W& R

$ P2 h4 X7 [) z第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 (18)
5 Q5 z  Y5 n1 R2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 (18)* Z0 O6 B. N* Y
2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 (18)
* E! F. V. Y! d$ ?+ e2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 (20)
! m. }8 [5 g& U! O/ e- c9 _2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 (25)0 H$ I3 f6 t* C, U5 ?  C
2.2.1 正常气象环境的定义 (25)! \7 {$ `+ Z: r0 P9 m
2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 (25)5 e! p6 l" m* y; D( k) d6 N$ p' {
2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 (28)
8 u. H& b6 q+ e2 y2.3.1 静电和静电的危害 (28)2 C4 j* k. i2 T$ |
2.3.2 电子产品制造中的静电 (29)
- J4 m$ T5 A, \* \7 O2.3.3 静电防护原理 (30)
' l% G; z  Q1 q2.3.4 静电监测仪器 (30)/ b5 D2 n& N  h
2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求(30)4 J. _/ \9 z& a) [+ Y6 f6 ]

6 w" K7 W" O' [5 j5 D: I第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 (32)
% @5 E& J$ S4 Y+ Y  _  n3.1 概述 (32)8 r1 u3 `9 h% S0 v' p- l2 H5 Y
3.2 电子元器件引脚(电极)用材料及其特性 (32)) \' |' z  Q: T3 e" W& ^. c& }
3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 (32)
  B. T1 i( T0 P# k6 H3.2.2 电子元器件引脚用材料 (32)
8 `# L. j7 ~: K7 Q& u- v- ?3.3 基体金属涂层的可焊性控制 (35)
9 m1 }# G' t" d5 h. q% u( R& [3.3.1 可焊性 (35)
0 j4 H4 O, x; J8 d; s6 x, n3.3.2 可焊性涂层的分类 (35)
8 X: h+ Z* t( L, a3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 (36)3 A& T4 ?3 C3 c0 e1 o4 z
3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 (37)
7 A5 E+ G, g) b; J3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 (41)" r. @6 `1 M% y
3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 (41)
9 {/ u0 F9 U% T- _+ n3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求(45)
7 a# g* ]* O, y0 `' V; E3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 (46)& H$ ]; a5 f7 E
3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 (46)
; b3 ?2 j0 }% R* N; J. |) M3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 (47)4 V0 T& M9 j* n
3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀(氧化)(52): A* x$ z, [- S3 ~9 c  h
3.7.1 金属腐蚀的定义 (52)
( g: x+ f6 l, B0 ~& a3.7.2 金属腐蚀的分类 (53)
9 P9 D( g; m; s; T& q" n3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 (58)
# `; q: X" O# F5 b7 @3.8.1 储存期对可焊性的影响 (58)
& ~, N# h6 C1 C1 f9 C8 J/ l3.8.2 加速老化处理控制 (59)- ~1 P: p/ D7 G7 c: Z
3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 (59)
1 b& ~/ _  A0 t" |( ?, y3 o3.9.1 可焊性的定义 (59)
' P4 @4 T' A; e. s* l3.9.2 可焊性和可靠性 (59)
3 h. V1 \3 _# h; ~9 E1 i! u3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 (60)5 h* V$ U* X, ?6 t/ \
3.9.4 可焊性测试 (60)
4 L) a1 W* U. @$ N$ b# T! Y3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 (63)9 A  B0 l$ [4 A- R. h
3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 (63)4 \/ a1 h, j/ ^" u0 b
3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 (66)7 d' ^; C5 g3 i9 l" z
3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 (68)
( [7 W/ d$ M/ J3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 (69)% D8 A/ j5 }) p, K4 k

3 T, O( @5 I) C" K1 M, Y........
" p- {1 I+ d4 N7 y5 r3 v( }, l' r" V6 j( W
书籍简介见
/ z, w" j1 J( fhttp://www.amazon.cn/%E7%8E%B0%E4%BB%A3%E7%94%B5%E5%AD%90%E8%A3%85%E8%81%94%E5%B7%A5%E8%89%BA%E8%BF%87%E7%A8%8B%E6%8E%A7%E5%88%B6-%E6%A8%8A%E8%9E%8D%E8%9E%8D/dp/product-description/B003XEZZS2
发表于 2011-8-16 19:37:13 | 显示全部楼层 来自: 中国浙江温州
应助成功" S. Y6 G0 Z, p8 f7 e
http://www.3dportal.cn/discuz/vi ... =1059169&extra=

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 楼主| 发表于 2011-8-16 20:08:12 | 显示全部楼层 来自: 中国湖南长沙
谢谢!十分感谢,这是本网上难找的好书啊
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