求助《现代电子装联工艺过程控制》樊融融 (作者) 电子版的图书

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求助《现代电子装联工艺过程控制》电子版的图书
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内容简介《现代电子装联工艺过程控制》讨论了现代电子产品生产过程中工艺过程控制的重要性，并以人、机、料、法、测、环等六大因素为对象，就工艺过程控制的基础技术理论、内容、方法和目标作了较全面的分析。旨在为从事现代电子产品制造的工艺工程师、质量工程师、生产计划管理工程师、物料管理工程师等，提供一本实践性较强的、理论和实践紧密结合的参考性读物。
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编辑推荐《现代电子装联工艺过程控制》是现代电子装联工艺技术丛书。
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目录第1章 现代电子装联工艺过程控制概论 （1）
1.1 工艺技术和工艺技术进步 （1）
1.2 工艺过程和工艺过程控制 （3）
# F3 v' d! S, Q* h" o. z& s" o1.3 工艺过程控制的要素和内容 （4）
1.3.1 工艺过程控制的要素 （4）
1.3.2 工艺过程控制的内容 （4）
* _% _* N' g0 L8 Y& Z8 Y/ M. L& y1.3.3 控制项目和方法 （7）
- O/ [0 H* @* {/ u1.3.4 数据和图表 （8）
1.3.5 产品生产与运营 （9）
1.4 SMT全过程控制和管理 （10）
0 K7 ~# I1 I5 m8 p5 T1.4.1 概述 （10）
! f: s* a" j$ ^: e$ ^/ b1.4.2 SMT全过程控制和管理 （10）
- F/ t7 n: m  n9 ^1.5 工艺过程控制中应注意的问题 （13）
; R1 o* E4 R2 w) l5 M4 {1.5.1 要更多关注检测过程 （13）
! c  C$ h5 X% K. h1.5.2 动作和措施的执行 （14）
3 ~: _$ ^: o- V1.5.3 正确地分离变异原因 （14）
9 x/ K0 |/ S/ ^/ g+ L9 u. K4 y- S1 w1.6 电子制造技术的发展 （16）

+ O/ d& D9 Y( B5 {, @7 v% J第2章 现代电子装联工艺过程的环境控制要求 （18）
2.1 现代电子装联工艺过程质量与环璄 （18）
2.1.1 现代电子产品组装质量与环境的关系 （18）
2.1.2 DPMO与大气气候变化的统计关系 （20）
2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
2.2.1 正常气象环境的定义 （25）
/ Y3 ^5 U7 e  R4 ?2.2.2 现代电子装联工艺过程对物理环境条件的要求 （25）
2.3 现代电子装联工作场地的静电防护要求 （28）
2.3.1 静电和静电的危害 （28）
2.3.2 电子产品制造中的静电 （29）
4 l! N2 D+ o+ h( C0 l2.3.3 静电防护原理 （30）
7 Z+ v. y- Z7 q5 t* G5 c+ Y2.3.4 静电监测仪器 （30）
, b" [, x, q( @& b3 d) S9 s2.3.5 现代电子装联工作场地的防静电技术指标要求（30）

' x( c; R/ `5 k9 }第3章 电子元器件、PCB及装联用辅料的互连工艺性控制要求 （32）
3.1 概述 （32）
! u" R5 Z- n/ G0 v& Q( i4 y8 S3.2 电子元器件引脚（电极）用材料及其特性 （32）
5 ?$ }$ t+ B6 ^( g3.2.1 对电子元器件引脚材料的技术要求 （32）
6 r. u5 I9 q4 Z9 ]3 G3.2.2 电子元器件引脚用材料 （32）
/ ?8 n9 T, T) a$ B# p1 k3.3 基体金属涂层的可焊性控制 （35）
7 G) }# \0 f4 {2 g  f' ?/ d4 h/ S3.3.1 可焊性 （35）
3.3.2 可焊性涂层的分类 （35）
3.3.3 可焊性镀层的可焊性评估 （36）
1 J, a" f' i' s3 ~3.4 电子元器件引脚及PCB焊盘可焊性镀层的特性描述 （37）
3.5 电子装联工艺过程对PCB焊盘涂层及基材特性的控制要求 （41）
  t# H: x2 J/ }; Z% f: Z' n+ ]3.5.1 PCB焊盘涂层材料及特性 （41）
3.5.2 电子装联工艺过程对PCB基材特性的控制要求（45）
4 Q  m. h, u# _7 z' V9 l3.6 常用电子元器件引脚镀层的典型结构 （46）
3.6.1 THT/THD类元器件引脚镀层结构 （46）
, f# H3 Y0 b7 O' d( P, p! }3.6.2 SMC/SMD类元器件引脚典型镀层结构 （47）
3.7 电子元器件引脚及PCB焊盘金属镀层的腐蚀（氧化）（52）
$ w3 a6 F0 {4 n  H- s. W% e' v* `3 Y3.7.1 金属腐蚀的定义 （52）
3.7.2 金属腐蚀的分类 （53）
3.8 引脚镀层可焊性的储存期控制 （58）
, x$ g) }2 J5 {2 T; ?! Y6 g& L# }3.8.1 储存期对可焊性的影响 （58）
3.8.2 加速老化处理控制 （59）
3.9 电子元器件焊端镀层的可焊性试验 （59）
. l; o) f+ |  g8 g3.9.1 可焊性的定义 （59）
3.9.2 可焊性和可靠性 （59）
3.9.3 焊接过程中与可焊性相关的物理参数 （60）
6 ^# N: Y) y$ C* T# G3.9.4 可焊性测试 （60）
2 c# X+ T5 e& ~$ h3.10 助焊剂、钎料和焊膏的组装工艺性控制 （63）
3.10.1 电子装联用助焊剂的工艺性控制要求 （63）
3.10.2 电子装联用钎料的工艺性控制要求 （66）
+ p5 q! _4 c/ L" x6 H1 y3.10.3 电子装联用焊膏的工艺性控制要求 （68）
3.10.4 如何选购和评估焊膏应用的工艺性 （69）
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( A" `4 G/ g4 {$ R: _% n9 j/ S7 E书籍简介见
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holdsky28

谢谢！十分感谢，这是本网上难找的好书啊