P355GH EN10028-2材料是有延迟裂纹倾向的材料吗？

zsc19751013

P355GH  EN10028-2材料是有延迟裂纹倾向的材料吗？焊接后需要在24小时后进行热处理吗？

dljdw

氢致延迟裂纹与材料本身（强度、组织等)、熔敷金属中的扩散氢、拘束度有关。
) R# F& v3 ?; e
P355GH  EN10028-2应该与Q345R相类似。

/ Y, }6 L( z$ P板料比较厚、拘束度较大时，应考虑焊后消氢。焊接后需要在24小时后进行热处理倒不一定需要吧。

jianweichu

这个材料和中国的Q345R差不多，没有延迟裂纹倾向。
8 q4 J) ?; f; Z3 H& q选用了GH看来设备的设计温度不低

majianweld

1# zsc19751013
如果成分接近Q345R的话，只有厚壁时可能会产生延迟裂纹。厚壁的话，焊前预热，焊后消氢就可以了。不用24小时热处理。
: ^  r/ p# ^7 l  V我们干过的Q345(H) 120mm厚的，预热100-150℃，焊后200-250℃/3小时消氢。

zsc19751013

这个材料相当于19Mn6

qilupzh

这个材料相当于19Mn6
) g) o/ ]( {/ H. G0 Vzsc19751013 发表于 2011-6-29 17:28 http://www.3dportal.cn/discuz/images/common/back.gif

- E- C' j) B+ l
1 o* ^: w: A7 o$ l& l6 A) s
$ L! `( U' e7 Q) d; Z# t( s19Mn6不是国内牌号。DIN17155德国标准19Mn6基本就是16Mn。

qilupzh

由于含Mn较高，不能采用与16Mn一样的热处理 温度，不能超过600.（Mn是降低A1线的，在Fe-Fe3C相图中表现在降低S点，所以热处理 的温度也要降低）

dljdw

低合金钢冷裂纹开裂常用计算式
  L! r: v+ H) {! R+ x& U  r" s. I. z1. Pw=PCM+HD/60+R/40×10^3
2 Y' D; {! @! q2 x) R2. Pc=PCM+HD/60+H/600
* l* I/ f0 \: a: X# r其中：
# U5 S, S$ {( g$ B. jPCM=C+Si/30+（Mn+Cr+Cu）/20+Mo/15+V/10
3 X; `* A: ~$ ^- B+Ni/60+5B（%）
R—焊接接头拘束度R=66H
H—板厚
3 w- T! _/ J+ d$ r# wHD—扩散氢含量（mL/100g）
8 h1 a1 y* J) H9 ~$ K) _; l0 SPcv—某结构的临界裂纹敏感指数

$ F! G/ C( d& Y7 D
+ J, [, l0 A& y/ p; Y& c# s& \Pc—根部裂纹敏感性（指数）
PCM适用范围为（%）：C 0.07~0.22，Si 0~0.6，Mn 0.4~1.4，Cu 0~0.5，Ni 0~1.2，Cr 0~1.2，Mo 0~0.7，V 0~0.12，Ti 0~0.05，Nb 0~0.04，B 0~0.005

5 \1 f* t9 L* h5 i( g3）Ps=log(VR/V1)+HD/10+R/5000
/ u, R% Y; b. C" i0 C% S. uVR—300℃时热影响区的实际冷却速度
V1—马氏体转变的临界速度
Ps＞1裂
* A" y" e+ Y% u/ u; APs＜－0.5不裂

4）PNB=C+(Si+Cu+Mo)/20+Mn/10+Cr/30(%)
PNB＜0.25不裂

0 g% R2 ?( s9 D; h5 w7 C! KPW最严，PNB次之，PS再次之。