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发表于 2011-6-21 09:00:00
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来自: 中国广东深圳
课程内容:& s1 p8 u0 p& ]8 y9 c
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★ 模块一 ﹡概述/如何建立和保持认证课程政策和程序/Summarize/policy and program。
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(关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等/About authentication course\ Time limit of the certificate\ The participant's obligation etc.。)
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★ 模块二 ﹡前言、可适用文件、操作/Foreword/ Applicable Documents/ Handling Electronic Assemblies$ }/ v A5 g; ^' M1 _, H. }1 j
' X a% G7 I8 @3 Y2 I5 N5 Z% w (范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等。Scope/ Purpose/ Specialized Designs/ Terms & Defintions/ Examples and lllustrations/ Inspection Methodology/ Verification of Dimensions / Magnification Aid and Lighting/ IPC Documents/ Handling Electronic Assemblies etc. ): N! t. ?" M6 j( J% G
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★ 模块三 ﹡机械装联/Hardware
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(机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。Hardware Installation/ Connectors,Handles,Extractors,Latches/Connector Pins/ Wire Bundle Securing/Routing etc.)
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7 N/ h7 F5 B( ]+ c; e- k★ 模块四 ﹡焊接和高电压Soldering/ High Voltage6 W# v' ~4 W- f! x
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(焊接的可接受性、高压以及焊接异常等Soldering Acceptability Requirements/ Soldering Anomalies/ High Voltage—Terminals/Solder Cups/Insulation/Throgh-hole Connections/Flared Flange Terminals/Other Hardware.)
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★ 模块五 ﹡端子连接Terminal Connections (夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。Edge Clip/ Swaged Hardware/ Wire/lead Preparation-tining/Lead Forming-Stress Relief/Service loops/ Terminals-stress Relief lead/Wire Bend/ Lead/Wire Placement/Insulation/Conductor/Terminals-Solder/Conductor-Damage-Posrt-Solder)
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★ 模块六 ﹡通孔连接技术Througe-hole Technology(元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。Component Mounting/ Heatsinks/ Component Securing / Unsupported Holes / Supported Holes / Jumper Wires.)
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★ 模块七 ﹡表面安装技术Surface Mount Assembiles
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(胶水粘接、SMT连接(底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态)、跨接线等。Staking Adhesive / SMT Connections( Chip Componts-Bottom Only Terminations / Chip Components-Rectangular or Square End Components-1,3 or 5 Side Termination / Cylindrical End Cap(MELF) Termination / Castellated Terminations / Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads / Round or Flattened (coined) Leads / J leads / Butt/ I Connections / Flat Lug Leads / Tall Profile Components Having Bottom Only Terminations / Inward Formed L-Shaped Ribbon Leads / Surface Mount Area Array / Plastic Quad Flat Pack-No Leads(PQFN) / Components with Bottom Thermal Plane Terminations.) / Jumper Wires.), d O/ o& q& J+ X* ^2 v
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★ 模块八 *元件损伤和印制电路板及其组件Component Damage / Printed Circuit Boards and Assemblies
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(印制电路板和组件(金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆)、元件的损伤等。Component Damage / Printed Circuit Boards and Assemblies(Gold Fingers / Laminate Conditions / Marking / Cleanliness / Coatings )) R- w) \8 j, H. R
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★ 模块九 *分立连接导线的可接受性要求Discrete Wiring Acceptability Requirements
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3 }' ]8 Q+ c+ a1 I% B- x4 L3 E (无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定。Solderless Wrap ( Number Wrap / Turn Spacing / End Tails,Insulation Wrap / Raised Tums Overlap / Connection Positon / Wire Dress / Wire Slack / Wire Plating / Damaged Insulation / Damaged Conductors & Terminals)): W' ~) c& `* }. V7 }1 ]
3 j; W7 {: E# B P# L8 G! D! a8 h& z# N★ 模块十 *考试Testing
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: O5 Q- T' q4 v公司简介:
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深圳市强博康资讯有限公司是我国最早为电子组装行业提供技术支持的资讯服务企业,主要致力于提供与SMT有关的技术、管理、标准培训及为SMT供应商组织各种研讨会及新闻发布会。主要培训系列有:SMT技术和管理系列;SMT工艺系列;IPC标准系列(IPC-A-610;IPC J-STD-001;IPC-7711&7721; IPC-A-600;IPC-A-620等)等课程。另外我司还提供有关SMT和电子制造技术领域中的技术应用及管理服务。包括技术管理体系的设计和建设;生产线的设计;设备配置;设备测试;工艺技术认证和开发;品质和生产效率的改善提升;可制造性的推行;技术标准制定和解决生产现场工艺问题等等。
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公司立足于强大的专业人才优势,并通过广泛的技术、 商业合作及学术交流平台,整合各方资源,致力于将国内外最新SMT技术管理及国际标准引入国内,服务于电子产品生产领域。
) b8 H" T0 S1 H& z6 r8 J/ Z 我们的顾问来自于国内外顶尖级的专家,并广泛与国内外从事SMT的大学、研究院以及有关机构建立了密切的联系,能够随时掌握SMT领域的最新技术和资讯。
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: o C, g0 ?" z成桂花老师 Flora Cheng(IPC-A-610E CIT;IPC-7711/7721B CIT;IPCJ-STD-001E CIT)* X1 q5 {3 Z8 J5 H) |
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