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发表于 2014-9-5 11:26:12
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导热硅胶可以满足你的需求,电子产品用的比较多,比如CPU和散热器连接的硅胶
9 W- y" X9 u0 A- |6 n0 N/ g贴上一份说明书,看下能不能满足你的需求,品牌就不说了
+ M5 P) m7 L9 _( Q% E9 Y产品特点:
+ U) G( c2 ]# ]$ z( Q, G1、耐力HBC—1099胶既有粘接密封作用,又有良好的导热(散热)性,导热系数 [W/(m·K)] 0.86。 ) k: e+ q0 h8 Q- [
2、1099胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,HBC-1099胶有较高的粘接强度,剪切强度≥20kg/cm2,剥离强度≥6kg/cm。 ! {, F; @) |5 p( W# G% y$ f/ m
3、HBC-1099胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~300℃。 ! W, [& o( f. o E% `! H
4、HBC-1099胶是一种单组分室温固化胶,用50ML(毫升)金属软管或330ML(毫升)包装使用非常方便。
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二、典型用途: " K- ~" l- j, c
最主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。 * @) M( F; P" A7 U$ S
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三、使用工艺: & C- \9 i0 J" `& ~3 o2 {0 G
1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
% b0 o1 |( d5 ?2、施 胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可。
# }! {! r6 w$ T6 q6 l& B+ ^8 _3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
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# Z/ T9 ], t9 I3 U# C四、注意事项: , N& Y8 M5 p8 L1 I* W, d
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。 $ Q6 Q# s2 l3 m0 y" G
, u# T4 u, B- v5 G& T: `- f0 B五、包装规格: % @& m% [/ W2 r/ J2 q7 M3 u2 ]
50毫升/支,200支/箱。 330毫升, 25支/箱 * A0 [" [0 j/ r" n
+ v* T4 f( Y2 e( S# C% Q六、贮存及运输: # V H6 h6 D4 H& z& r$ Q& b) F
1、本产品的贮存期为1年(25℃)。 * g. g# [& Z# V" y
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。 |
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