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发表于 2014-9-5 11:26:12
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导热硅胶可以满足你的需求，电子产品用的比较多，比如CPU和散热器连接的硅胶
4 j( E6 M& z& O# [7 b* H贴上一份说明书，看下能不能满足你的需求，品牌就不说了; n: M1 @* Y- ~( n d& v
产品特点： 0 k2 T+ H0 |( r% Q6 z& m
1、耐力HBC—1099胶既有粘接密封作用，又有良好的导热（散热）性，导热系数 [W/（m·K）] 0.86。
]/ u, O; `/ b2、1099胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，HBC-1099胶有较高的粘接强度，剪切强度≥20kg/cm2，剥离强度≥6kg/cm。 # Z* h0 Y$ w$ ~5 X0 `- q
3、HBC-1099胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60～300℃。 3 L; `9 g, z& Z( V
4、HBC-1099胶是一种单组分室温固化胶，用50ML（毫升）金属软管或330ML（毫升）包装使用非常方便。
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二、典型用途：
! a; ^% B) r2 g& ~. h3 [- D( ]最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。 ( O8 t( L# C. f0 S! J
8 G+ H" c' |" ?$ o( J三、使用工艺： 1 F. f& U2 {3 `. \+ M
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
) k/ y' [: D h- F/ s" p2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。 / L0 \/ `) V/ w" s9 n! i
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。 % y8 k; S) n1 @. z1 z5 W
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四、注意事项: + L2 N5 D W9 p7 A0 J8 ^* I
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 # b7 m- O U. v7 g( C
% o ]: y! @2 k9 b2 e. k五、包装规格：
5 M1 C: _6 M, T/ D" E: Y50毫升/支，200支/箱。 330毫升， 25支/箱
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- k$ K3 K6 G5 e$ R4 r7 \六、贮存及运输： * Z( l5 r; c! U& I' L% v
1、本产品的贮存期为1年（25℃）。
* B* ^ s" x7 i2 A [5 ^2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 |
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发表于 2014-9-5 10:46:42
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