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发表于 2014-9-5 11:26:12
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导热硅胶可以满足你的需求，电子产品用的比较多，比如CPU和散热器连接的硅胶+ y0 x; T. a$ Y: i! P- \
贴上一份说明书，看下能不能满足你的需求，品牌就不说了
4 W/ [- y0 {, @' w7 e产品特点： + g) Z8 t+ z! X8 W
1、耐力HBC—1099胶既有粘接密封作用，又有良好的导热（散热）性，导热系数 [W/（m·K）] 0.86。 - ]9 z: U0 K3 X7 r8 y% H
2、1099胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，HBC-1099胶有较高的粘接强度，剪切强度≥20kg/cm2，剥离强度≥6kg/cm。 5 D, B4 @$ _- y4 z
3、HBC-1099胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60～300℃。 & P1 y; e0 L0 i. a7 L
4、HBC-1099胶是一种单组分室温固化胶，用50ML（毫升）金属软管或330ML（毫升）包装使用非常方便。 / S8 L9 l# N' t; @9 P0 A+ r
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二、典型用途：
+ M4 r4 z" {& b! Y: m最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
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三、使用工艺： 2 T4 ~9 I0 A; |4 L" S: ]& m( p
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
! `$ v+ g0 B$ x9 N' l: r2、施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可。 2 y$ j$ v2 ]4 v; Q" s* R/ I
3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。 / F* {$ I! \6 }* q
) m' v3 d% k0 K3 X' \9 {3 j$ W四、注意事项: + t& l6 S, ?1 L) C
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
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+ v% g2 g9 ^$ G& h五、包装规格： & T4 X$ U2 |+ P) B5 L' \. a
50毫升/支，200支/箱。 330毫升， 25支/箱
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( H& P; ]( h' F2 A六、贮存及运输： # |/ P9 g: S# y3 Q% @! p
1、本产品的贮存期为1年（25℃）。
( w) w% H/ Z6 V1 r2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 |
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发表于 2014-9-5 10:46:42
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