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[书籍] 陶瓷-金属材料实用封接技术(高陇桥)+PDF书签

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发表于 2010-10-5 21:10:39 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏镇江

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本帖最后由 wwjxgz 于 2010-10-5 21:16 编辑
' C2 f0 G1 f$ p9 H  o3 v* Y" Z
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0 |) m0 M  G! r7 g5 J2 ~( }8 Q书名:陶瓷-金属材料实用封接技术2 `3 ~) y5 |/ e
作者:高陇桥 编著/ k3 `2 L. S: ]. N5 h$ c6 i
出版社:化学工业出版社
" a( a! ]/ X% N. z& w: p# v5 XISBN:7-5025-6695-3$ p& h- ]0 Q  h
出版时间:2005年4月第一版; X& w7 p' U3 ^, }9 M& u
字数:283千字
5 a1 V8 M8 j) R页数:259
" Y$ c: P8 ~6 B- H$ Q5 s! O3 z定价:¥35.0! O! }/ G! d+ _  J
内容简介:《陶瓷-金属材料实用封接技术》为作者历经40余年的生产实践和研究试验的总结。除对陶瓷金属封接技术叙述外,对常用封接材料(包括陶瓷、金属结构材料、焊料)以及相关工艺(例如高温瓷釉制造,陶瓷精密加工等)也都进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理,强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化,并介绍了许多常用的国内外金属化配方,以资同行专家参考。《陶瓷-金属材料实用封接技术》适合于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中,应用各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用,也可作为大专院校有关专业师生的参考书。  S, k% U8 y1 }  ~. z; P, ~- N& M
目录/ z+ v# p$ [/ ~& }
第1章 陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法7 e5 @! r1 ]3 g+ Z" \) J5 {$ X. @
第2章 真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料* U; o! ~. q0 `8 F  |) _
第3章 陶瓷金属化及其封接工艺
( T0 I7 v( O6 R第4章 活性法陶瓷-金属封接
' x& L$ g9 j$ [9 Y& R5 `% u# e8 U第5章 玻璃焊料封接
& E3 l' E. L0 E8 s  g6 I4 H第6章 气相沉积金属化工艺- @- l2 b& F9 f; s
第7章 陶瓷-金属封接结构4 l" L1 M5 x! f. ^) o6 E
第8章 陶瓷-金属封接生产过程常见废品及其克服方法
$ V' J( t* p5 o) `0 C! i第9章 陶瓷金属化及其封接工艺
* R' _2 y/ V% T$ _: ^& s第10章 国内外常用金属化配方
7 {! O& `% q) I8 m1 H) T主要参考文献238

陶瓷-金属材料实用封接技术.part01.rar

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陶瓷-金属材料实用封接技术.part05.rar

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陶瓷-金属材料实用封接技术.part06.rar

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