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发表于 2010-5-19 23:36:16 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国湖北武汉

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化学镀银简介
7 s$ u7 A3 {) E) D
化学镀银使工业上最早应用的一种化学镀,曾广泛应用于制作保温瓶和镜子。银镀层发射率高,导电、导热性能优良。可焊接性好;但银是贵金属,而化学镀银溶液因稳定性差,基本上只能使用一次。因此,目前主要用于电子、光学和国防工业中。如制作发射率极高的发光镜、高导电性的塑料件以及用于某些难以电镀、形状复杂的非导体零件,如波导管等。
  1 ~# b8 z. ?3 V5 J
银的标准电极电位为0.8V,很容易被还原。使用甲醛、葡萄糖等弱还原剂,在室温下进行化学沉积即可。
  
8 h& m& J- r. z# h. |" C8 w6 l
化学镀银溶液稳定性差,所以银盐溶液和还原剂溶液应分别配置,镀银前再混合使用。多数溶液只能使用一次即由于分解而不能继续使用。镀银时的主要反应为:
[Ag(NH3)2]OH + H(还原剂)→Ag↓ + 2NH3 +H2O
一银镀液的配置
(一)
% L8 e8 q& n7 P5 _# m, {" n
) V+ ^$ r, [& t$ @7 k- x1 J, g8 S! m6 {
银盐溶液
1! O6 ~' z: |7 U+ S  B( o2 ~
用适量的蒸馏水分别溶解硝酸银和氢氧化钠(钾)
2
! l5 G% O' R" v8 ~% j* B边搅拌边缓慢地把氨水加到硝酸银溶液中,至产生沉淀。其反应为
  AgNO3 + NH4OH → AgOH(褐色)↓+NH4NO3
  AgOH → Ag2O(黑色)↓ + H2O
继续加氨水,使沉淀完全溶解,再过量加2-3滴,其反应为
  Ag2O + 4NH4OH →[Ag(NH3)2]OH + 3H2O
3
: r+ L0 p; B; m2 ]" y" w如果配方中有氢氧化钠(钾),向上述沉淀物刚好溶解的溶液中,边搅拌边加入氢氧化钠溶液,又形成沉淀;再滴加氨水,使溶液清澈透明后过量滴加2-3滴氨水。
4
1 T( c! j* v* D: G6 s加蒸馏水至规定体积,放入褐色玻璃瓶中避光密封保存。
(二)! y6 l, Y* c1 e% y7 _( O- g

$ \/ @& L! M, f" t还原剂溶液
1
7 ~2 u( u& R+ b3 a葡萄糖与酒石酸还原液,在蒸馏水中一次溶解葡萄糖和酒石酸,煮沸10min,冷却后加入乙醇。
2
  F! e9 t. I8 ?) N3 E% K$ Y" j8 U# n普通还原液,如配方234。用适量蒸馏水溶解葡萄糖或酒石酸钾钠。完全溶解后,加蒸馏水至规定体积。
35 Q6 I: p  V3 [5 x- w' H
醛类与三乙醇胺还原液,如配方89。边搅拌边把三乙醇胺加到适量的蒸馏水中,再加入甲醛或乙二醛和余下的蒸馏水。
6 J5 ^" ]/ I% X( u% i1 ]6 f$ Q
还原液要避光保存。使用时,将银液与还原剂液按规定比例的容积比混合。
(三)二甲基胺基硼烷作为还原剂的溶液
!)各固体药品分别用少量蒸馏水溶解。
2)混合银氰化钠溶液和氰化钠溶液。
3)将氢氧化钠溶液加入到2)中
4)边搅拌边缓慢地向3)溶液中加入二甲基胺基硼烷溶液。
5)用蒸馏水稀释至规定体积,过滤后使用。

) g6 ^: y- C; z! w3 {6 P" n; z' ?
三工艺说明
(一)镀液组成和工艺条件的影响
1)主盐
) d. H# v# d2 W一般用硝酸银。沉积速度和厚度随其浓度增加而增加,但不利于溶液稳定性。
2)络合剂
! ]3 K! X. M: @/ T( I! R# A' e用氨水形成银胺漯络离子溶液,氨水浓度增加溶液的稳定性,但过高的浓度则就减缓电沉积速率,氰化钠作为络合剂,浓度低、沉积快,但稳定性差。
3)添加剂
6 f( z3 [. C& D7 A% h氢氧化钠是速度调节剂。它的浓度增加沉积速度提高,但过量则会促进溶液分解。
4)还原剂
% U6 t& c1 @8 @; k还原剂的能力从此奥到大的顺序是甲醛、葡萄糖、就是酸盐、甲醛作为还原剂会使镀层晶粒粗大,反射率低、结合力较差(8MP),酒石酸盐所得的镀层结合力强(16MP-20MP);葡萄糖价格低廉,镀层质量好,但操作较麻烦。提高还原剂浓度可增加沉积速率。
5)温度
% F1 h7 }2 n- r/ b. R) P温度高沉积快,温度低稳定性好,一般在室温或低于室温施镀。
 楼主| 发表于 2010-5-19 23:37:34 | 显示全部楼层 来自: 中国湖北武汉
(二)注意事项. a; U5 b! ^/ ]5 z+ K5 m
1)由于化学镀银溶液的稳定性差,镀液最好配置后立即使用,需要存放时,应密封、低温、避光下保存。溶液水分蒸发时可能会在器皿壁处形成易爆炸的雷银(AgONC、AgN、AgNH3等混合物)# @" K) [, h' z! ?7 }  m
使用过程的废旧溶液加入盐酸,以生成氯化银沉淀,可以避免雷银的生成。同时能回收废液中的银。
6 {7 V& t8 g( Y2)化学镀银溶液稳定性差,只能使用一次。因此,银盐溶液和还原剂溶液必须在使用前才混合,同时应尽量提高装载量。: I+ u! ?+ C% v: R0 |1 u1 [! C
3)化学镀银层在空气中容易氧化变色。毒瘾后工件应立即清洗,及时进行电镀或涂有机保护膜。
5 T- d# x: F! a7 L- x0 q: s0 K0 o! d& x# ]/ e) _& e- }5 [
! w. H: a' f3 m

+ U' }0 T# U; T, x& v+ c# P: @: _
  ^5 ~4 |/ t7 w! v9 \6 W
      化学镀银工艺
$ b$ O  q8 J2 [7 V+ @* U溶液组成及工艺条件g/L        1        2        3        4        5        6        7        8        9
1 h1 X% {: \. h' w9 d, gA        硝酸银AgNO3        60        16        20        10        60        25        10        19        25+ X7 j& \" y6 O7 X2 [7 q: X! S
        氢氧化钠NaOH        42                                                                        ! [9 ^% `7 X! d/ {0 c- F
        氢氧化钾KOH                 8                 20                                             2 K+ H: o5 x- \% z$ S
        氨水        适量        适量        适量        12        60        50        适量        适量        1000 k2 B+ a3 u- P+ b
B        葡萄糖        45                          40                                             / a. Q& A) G8 S1 n* u; k- p
        酒石酸        4                                                                        1 I& N$ l* v0 u( h) y
        酒石酸钾钠                 30        100                                                      
& {$ ?5 G& t, D/ ?$ j2 }        甲醛                                            65                          71         
  K) x7 [2 B4 i. `, Y' u        硫酸肼                                                     9.5        20                  6 X4 s/ L, A* M0 j- V9 @- c
        三乙醇胺                                                                       7        8) Q# S: ~" U& `. i  C* l
        乙二醛                                                                                201 J  v& C) }. Z" ]* ]# `7 t
        氢氧化钠                                                              5                  
  W* [. W* f. P2 L: |5 a5 D( o        氨水                                                     10                           . T$ n! {/ A! e% m; p: g0 S
        乙醇        100                                                                        
4 x% p2 A0 e& o+ s温度        15-20        10-20        10-15        15-20        室温8 P) J9 A( J* v9 e" [; e' a8 D
时间min                 10        10                                                      
% d# W! b8 n* ?* WA、B液体积比        1:14 s# m7 ?& N# F1 n/ `; N
1-6为浸镀液,7-9为喷镀液
9 F$ N6 s) n+ c0 U, N & p$ g6 I1 {0 W# h+ `0 m
# U; W- B1 H" F% o9 v. w

; m* }* S* ~4 I: Q用二甲基胺基硼烷作还原剂化学镀银工艺
( _9 |9 q' R8 n: p, ^: k( q成分参数工艺(g/L)        参数
0 d8 F3 b8 t+ _2 w银氰化钠 NaAg(CN)2        1.83
# K6 p! t5 p! }氰化钠        1.0
! O2 M* ?) r8 m5 |  q8 k9 C* L3 v二甲基氨基硼烷[(CH3)2NHBH3]        2.0
' ~& {1 x4 o$ V硫脲[CS(NH2)2]        0.25×10-3% b/ e2 C* c3 ]  t
氢氧化钠        0.75
4 P/ Q$ C; p$ S0 G温度        604 N! K# g  L( H* b3 B
沉积速度 10-6m/h        4
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