PCB电镀基础知识

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PCB电镀基础知识

1、电铜缸里的主要成分是什么？有什么作用，具体的反应原理是怎样的？
# m3 N% S3 }2 c/ B! y3 J主要组份：

硫酸铜  60--90克/升
2 c4 L* _+ y& M* a5 e4 S主盐，提供铜源
硫酸    8--12% 160---220克/升
9 F  t% ^" o' l. b镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力
9 p7 ]1 x) \  @0 z氯离子  30--90ppm             辅助光剂
. j3 ]5 R! o. o: \0 F! I4 C铜光剂  3--7ml

Cu2++2e=Cu(直流电作用下)

2、
全面板电的时候电流密度要多少？为什么有些要双夹棍，有什么作用？还有分流条是怎么使用，在怎么情况下要使用分流条？
' M1 I( \5 m0 e1 t; [9 ~; I' }) R" n
4 s2 S* S) m+ }' _; @电流密度一般时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象;

3、
线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在什么具体情况下要这样做？

6 i/ A6 t, u; L7 V0 E: P; v. Y! h原因同上,双夹棍有利提高板面镀层厚度分布;

4、
8 @, I. e6 i" Z9 [3 K线路电镀的时候夹板方式有什么要求，板与板的间距怎么？要是间距太大有什么结果？叠板又有什么结果？对于有独立孔或独立线的板要怎么样排板？
4 R+ t* P, ^2 y/ \( A0 A+ N+ m
夹紧,贴紧,两面面积差相对较小;可以采用交错换位,;板之间间距尽量贴近,不叠板;距离过大,板边板面镀层厚度分布不均;独立线/孔在设计上添加辅助网格设计或者采用低电流适当延长时间,来保证镀层的均匀性,防止夹膜,线条过厚;

5、
" e& b6 U2 W( z7 D; P* w: R/ N. u线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？怎么样的情况要用多少的密度？（出电流指示）
: g1 K; r0 W! e- T3 K
8 w+ S$ {2 c  {% X" h2 r1 B根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5--2.5;看镀液种类,板厚度,孔径大小,板面图形分布状况等;

6、
+ Y; ^: Q% k+ k5 n6 N8 {电镀时间和铜厚是什么样的一个关系?
线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟

7、
常听说的一个名词:一安镀两安
+ i  r5 _* Z7 n& ^8 u. _是什么意思?

电流合计板铜厚都称安；有点混乱；各个公司称法不一安=1安培/平方分米；安=盎司/平方英尺=35微米铜厚，多指基板铜厚