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发表于 2010-3-16 11:27:33
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来自： 美国
一、超音波工序不良现象* G$ _& Z3 B. e' E
1、间隙不均匀2、产品打痕3、熔接强度太强4、熔接强度太弱5、塑胶溢出6、BEZEL面伤7、间隙大 8、熔接强度不均匀* |3 _( _& A! R7 M
# ^; a3 c: A& l; l1 L( g- z+ j$ Z; f8 E; a 二、生产注意要点* T- [" E: a7 N$ V1 Y
①熔结强度保证100～170J范围内,A 超出170J以外观为标准确认产品质量B 小于100J，除以外观为标准确认产品质量外，还要以熔接强度为准4 z7 B" s9 J, ?4 y
②UPP CASE 要平整置于底治具中，上部或尾部不能翘出治具，否则会产生打痕和熔接强度太弱等不良现象
! e$ H+ M" v7 ^6 R# u. l6 R1 M8 t ③生产时要保证底治具内清洁卫生，周期生产会导至治具内残留大量塑胶杂物和UPP CASE BEZEL 断掉的柱子，引起产品不良，因此要定期清除治具内杂物，根据具体情形确定（每50～100次熔结清理一次）
* A8 d! J1 Q# H& r, @ ④发生间隙不均匀不良原因：A、底治具或焊头没固定好，会窜动 B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大（成形因素）- H1 ]$ b: z0 f6 c4 s! I7 a
解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸
1 M" Z1 U. _, O2 ` \& Q( F ⑤发生产品打痕不良原因：A、治具内杂物堆积B、UPP CASE 产品外形尺寸差异大，导至治具偏小卡住产品 C、UPP CASE产品外围有杂物（如铝堆积）' q! U& N' [) q8 p2 a/ v0 \
解决对策：A、生产时要保证底治具内清洁卫生。B、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸 C、加强控制UPP CASE 不良产品流入* F6 x- {9 [& [ g% g. k% A! I
⑥发生熔接强度太强不良原因：A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C、其它参数不正常; N2 ]" w( }* v. b% B
解决对策：A、Collapse 参数降底，每次0.01MM。B、Hold time 参数降底，每次0.2S ,MIN0.6S C、使其它参数挥复正常
$ y. E$ f% z, m: k m ⑦发生熔接强度太弱不良原因：A、Collapse 参数低 B、Hold time 参数低 C、其它参数不正常D、产品没被放置好
! [! n+ b2 C# S 解决对策：A、Collapse 参数升高，每次0.01MM。B、Hold time 参数升高，每次0.20S,MAX1.0S C、使其它参数恢复正常 D、正确操作
; }% G/ o( g3 n ⑧发生塑胶溢出不良原因：A、Collapse 参数高 B、Hold time 参数高 C治具局部熔结太强,倾斜不平整、D、治具表面异物堆积 E、UPP CASE 蒸着吹入严重，白色熔结筋熔化覆盖黑色吹入处，形成溢出不良假象7 {/ r2 I* R* k. F
解决对策：A、Collapse 参数降底，每次0.01MM。B、Hold time 参数降底，每次0.20S C、调整治具 D、清理治具 E 控制产品良品率
; Y* h- Y# [ \( z ⑨发生BEZEL面伤不良原因：A、焊头与治具错位 B、焊头表面有伤或杂物4 o' ~8 u/ S+ i7 }% i1 R% A6 c+ k: U
解决对策：A、矫正治具位置后固定好。B、修整治具1 L, d8 x( g' o
⑩发生产品间隙大不良原因：A、UPP CASE 外形尺寸大 B、底治具全幅太大% V& d4 v# C. F$ ]
解决对策：A、加强控制UPP CASE 产品成形外形尺寸。B、调整治具9 n; I) j, E0 p- i
⒒发生熔接强度不均匀不良原因：A、产品没被放置好 B、治具局部支撑面欠强
~3 Y; T) e' |+ [" b+ a 解决对策：A、正确操作 B、调整水平板或补偿欠强支撑面 |
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